一種天線隱藏型電子標籤的製作方法
2023-10-17 01:12:24
專利名稱：一種天線隱藏型電子標籤的製作方法
技術領域：
本發明涉及射頻電子標籤領域，具體涉及一種天線隱藏型電子標籤，可在具有液晶顯示屏或觸控螢幕的電子設備中使用複合型電子標籤的隱藏應用，使產品更美觀。
背景技術：
射頻通信技術日趨成熟，已經成為我們生活中不可或缺的一部分。無線射頻通信技術的應用在當今的社會已經普遍使用，以射頻通信技術為基礎的電子標籤的大量應用， 使人們的生活更為便利，讓社會發展前進了一大步。高頻頻段近場支付方式，已經在交通、 門禁、物流、身份管理等諸多領域大範圍應用，超高頻段的物流電子標籤也已大量應用於各種物流的管理流程中。交通一卡通、門禁卡、物品和商品標籤，中國二代身份怔等，大量應用的事實證明新技術的便利性及可行性已經確立。同時，超高頻(UHF)的無源電子標籤也在遠距離讀卡應用中得到了突破，特別是基於GEN2標準(IS018000-6C的標準)的無源電子標籤，實現了 10米左右的讀寫距離，使廉價的無源遠距離讀寫和物流方面的應用成為可能。雖然近距離射頻通信技術已經非常成熟，但是不管是低頻、高頻或者超高頻的電子標籤產品中不可或缺的部件射頻天線卻由於其物理特性的原因，受到尺寸和通信模式的限制，射頻天線在整個電路中佔據絕大部分的空間尺寸，而目前用於製作天線所採用的材料為銅、鋁、銀漿、碳漿等材料。採用這些材料所製作的天線具有可視的形狀，在某些需要保證外觀效果的電子標籤產品上，無法達到完美的程度。為了掩蓋電子標籤的天線圖形對產品應用的影響，經常會採用以天線圖形匹配產品的設計理念，但這種做法對設計者提出了很高的要求，結果往往也很難達到理想的程度。在需要透過型的產品，如手機的觸控螢幕和液晶顯示屏，如果標電子標籤的天線需要設計在顯示屏的可視區域內，則會嚴重影響用戶的視線，對使用產生影響。在需要對電子標籤的產品設計進行保密的情況下，採用普通天線方式很容易被競爭對手察覺並進行仿製，從而威脅到自己的業務。本發明為了解決電子標籤的美觀性和保密性應用的缺陷，提出了全新的解決方案，使電子標籤的射頻天線做到透明或半透明的形式。從而在一些需要保持物體外觀效果的情況下，隱型射頻天線以其透明或半透明的特點，不影響到物體本身的外觀，甚至對於需要透過型應用的產品，如手機，在顯示屏的可視區域內貼上本發明的天線隱藏型電子標籤， 也不影響用戶的使用。對於需要保密的電子標籤設計技術，採用本發明的天線隱藏型電子標籤技術，讓競爭對手不易察覺，從而保護到自身的技術。
發明內容
本發明針對上述問題，在電子標籤的設計和生產中提出了隱型天線技術的概念。這種應用方式需要採用特殊的氧化物導電膜(ITO)，在氧化物導電膜中，以摻Sn2O3的 In2O3膜的透過率最高和導電性能最好，而且容易在酸液中蝕刻出細微的圖形，其中透光率達90%以上。ITO中其透光率和阻值分別由In2O3與Sn2O3之比例來控制，通常In2O3:Sn2O3=I: ΓΙΟ:1ο這種導電材料具有較小的阻抗，最重要的是具有透明的獨特優點，根據混合比率的不同，可製作成全透明或半透明的氧化物導電膜。常規按比率9:1來生產出透明度高且阻抗小的導電膜備用，將導電膜塗布於絕緣基材上，再塗布一層感光膜，通過曝光工藝將需要製作的天線圖形顯影出來，再通過蝕刻工藝將不需要的導電材料去除，經清洗後形成隱藏型天線。在天線的信號輸入端安裝上電子標籤晶片後即形成本發明的隱藏形電子標籤。為了達到上述目的，本發明採用如下的技術方案
一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，包括由透明或半透明的導電材料組成的射頻天線、絕緣基材和電子標籤晶片；所述的射頻天線設置在絕緣基材的表面，所述的電子標籤晶片的焊盤通過導電劑和射頻天線的輸入端連接。進一步的，所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，還包括射頻天線保護層，所述保護層設置在射頻天線的外側表面，將射頻天線包覆在內，並和絕緣基材緊密貼
I=I O更進一步，所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，導電材料是透明或半透明的。更進一步，所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，導電材料的主要成分是氧化銦(In2O3)和氧化錫(Sn2O3),氧化銦氧化錫的混合比率為1 廣10:1之間，按比率混合後在絕緣基材表面塗布成透明或半透明的導電薄膜層。更進一步，所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，導電薄膜層是單層、雙層或者多層的結構，導電薄膜的直流方歐阻抗為0. 1-300歐姆。更進一步，所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，射頻天線的圖形通過塗布感光材料、曝光、蝕刻、清洗等的過程來實現。更進一步，所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，電子標籤晶片是裸晶片，通過倒封裝工藝，由導電劑將晶片的焊盤和天線的輸入點連接起來。更進一步，所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，電子標籤晶片是微型封裝晶片，通過倒封裝或錫焊工藝，由導電劑將晶片的焊盤和天線的輸入點連接起來。更進一步，所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，絕緣基材為硬性的環氧樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板或電木基板。更進一步，所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，絕緣基材為柔性的聚醯亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或紙質基材。根據上述技術方案形成的一種隱藏形電子標籤，使射頻天線做到透明或半透明的形式。從而在一些需要保持物體外觀效果的情況下，隱藏形電子標籤以其透明或半透明的特點，不影響到物體本身的外觀。對於需要保密的電子標籤設計技術，採用本發明的隱藏形電子標籤，讓競爭對手不易察覺，從而保護到自身的技術。
以下結合附圖和具體實施方式
來進一步說明本發明。
圖1為本發明隱藏形電子標籤的超高頻電子標籤示意圖。圖2為本發明隱藏形電子標籤的高頻電子標籤示意圖。
圖3為本發明隱藏形電子標籤的剖面示意圖。
具體實施例方式為了使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。本發明的目的是通過特殊的導電材料，如氧化銦，這種導電材料具有較小的阻抗， 最重要的是具有透明的獨特優點，根據調和劑比率的不同，可製作成全透明或半透明的導電膜，將導電膜塗布於絕緣基材上，再塗布一層感光膜，通過曝光工藝將需要製作的天線圖形顯影出來，再通過蝕刻工藝將不需要的導電材料去除，經清洗後的天線為隱型天線。將晶片採用倒封裝形式，以導電劑將晶片的焊盤和天線信號輸入點連接起來，即形成本發明的隱藏形電子標籤。超高頻頻段的電子標籤，其通信頻率在900MHz左右，射頻天線為極化型天線，如圖1所示，通過蝕刻工藝在絕緣基材1的表面形成射頻天線圖形2，在圖形的中心具有連接輸入信號的天線信號輸入點5和6。晶片8採用倒封裝形式，以導電劑將晶片的焊盤和天線信號輸入點5和6連接起來，組成超高頻射頻天線圖形的材料是透明導電材料；絕緣基材 1也是透明的薄膜材料，因此，完成的產品除了微型裸晶片8之外是完全透明的。如圖3所示，由透明的透明導電材料組成的射頻天線2附著在透明的絕緣基材1的表面；為了防止透明導電材料和空氣長時間接觸發生氧化，在必要的情況下可以再塗布一層透明的保護層7， 將透明導電層包覆起來和空氣隔絕，以延長產品的壽命。高頻頻段的電子標籤，其通信頻率在13. 56MHz，射頻天線為多圈電感型天線，如圖 2所示，通過蝕刻工藝在絕緣基材1的表面形成多圈射頻天線圖形2，在圖形的中心末端線路通過跳線4將引線延伸到線圈外面，以天線信號輸入點5為端點結束；圖形的外部線路以天線信號輸入點6為端點結束。晶片8採用倒封裝形式，以導電劑將晶片的焊盤和天線信號輸入點5和6連接起來。跳線4是透明導電材料經印刷方式跨過線圈，中間以透明絕緣材料隔絕，組成高頻射頻天線圖形的材料是透明導電材料；絕緣基材1也是透明的薄膜材料，因此，除了微型裸晶片8，完成的產品是完全透明的。如圖3所示，由透明的透明導電材料組成的射頻天線2附著在透明的絕緣基材1的表面；為了防止透明導電材料和空氣長時間接觸發生氧化，在必要的情況下可以再塗布一層透明的保護層7，將透明導電層包覆起來和空氣隔絕，以延長產品的壽命。上述一種隱藏形電子標籤也適合設計成何頻段的電子標籤產品中。綜上所述，僅為本發明的具體實施方式
，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，包括由透明或半透明的導電材料組成的射頻天線、絕緣基材和電子標籤晶片；所述的射頻天線設置在絕緣基材的表面，所述的電子標籤晶片的焊盤通過導電劑和射頻天線的輸入端連接。
2.根據權利要求1所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，還包括射頻天線保護層，所述保護層設置在射頻天線的外側表面，將射頻天線包覆在內，並和絕緣基材緊密貼合。
3.根據權利要求1所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，導電材料是透明或半透明的。
4.根據權利要求1所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，導電材料的主要成分是氧化銦(In2O3)和氧化錫(Sn2O3),氧化銦氧化錫的混合比率為1 廣10:1之間，按比率混合後在絕緣基材表面塗布成透明或半透明的導電薄膜層。
5.根據權利要求1所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，導電薄膜層是單層、 雙層或者多層的結構，導電薄膜的直流方歐阻抗為0. 1-300歐姆。
6.根據權利要求1所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，射頻天線的圖形通過塗布感光材料、曝光、蝕刻、清洗等的過程來實現。
7.根據權利要求1所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，電子標籤晶片是裸晶片，通過倒封裝工藝，由導電劑將晶片的焊盤和天線的輸入點連接起來。
8.根據權利要求1所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，電子標籤晶片是微型封裝晶片，通過倒封裝或錫焊工藝，由導電劑將晶片的焊盤和天線的輸入點連接起來。
9.根據權利要求1所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，絕緣基材為硬性的環氧樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板或電木基板。
10.根據權利要求1所述的一種天線隱藏型電子標籤，其特徵在於，絕緣基材為柔性的聚醯亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或紙質基材。
全文摘要
本發明公開了一種天線隱藏型電子標籤，由透明或半透明的導電材料組成的射頻天線、絕緣基材和電子標籤晶片組成。射頻天線設置在絕緣基材的表面，電子標籤晶片的焊盤通過導電劑和射頻天線的輸入端連接。通過目視不容易甚至無法觀察到透明或半透明的天線的存在，具有隱藏性的特點，在某些應用場合更具有美觀性的特點。本發明的產品可用於各類射頻電子標籤產品領域應用，特別適合在具有液晶顯示屏或觸控螢幕的電子設備中複合型電子標籤的隱藏應用，使產品更美觀。
文檔編號G06K19/077GK102306326SQ201110234838
公開日2012年1月4日 申請日期2011年8月17日 優先權日2011年8月17日
發明者楊陽, 陸紅梅 申請人:上海禎顯電子科技有限公司