一種散熱型PCB板的製作方法

2023-10-07 00:35:39 2

本實用新型涉及PCB板技術領域，尤其涉及一種散熱型PCB板。

背景技術：

PCB，中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

LED作為一種新型光源，通常採用焊接的方式直接安裝在PCB板的焊盤上，得到LED燈板。PCB板作為LED晶片的載體，其散熱效果直接影響LED光源的亮度和工作壽命。對於單個LED而言，如果熱量集中在尺寸很小的晶片內而不能有效地散出，則會導致晶片的溫度升高，引起熱應力的非均勻分布，晶片發光效率和螢光粉激射效率下降；LED燈的PN結溫度為25℃時發光效率為100％，45℃時約為96％，65℃時約為92％，而一旦超過75℃，LED的發光效率快速下降。當多個LED密集排列組成照明系統時，散熱問題更為嚴重。

因此，亟需提供一種散熱型PCB板，以解決現有技術的不足。

技術實現要素：

本實用新型目的在於，針對現有技術不足而提供的一種散熱型PCB板。

為了解決上述技術問題，本實用新型採用的技術方案如下：

一種散熱型PCB板，包括由下至上依次設置的散熱基層、絕緣導熱層和電路層，所述電路層上設有若干安裝焊盤；所述電路層內設有導線，所述安裝焊盤和所述導線電性連接；所述絕緣導熱層內開設有若干導熱埋孔，所述導熱埋孔位於所述安裝焊盤的下方，所述導熱埋孔內填充有絕緣導熱材料。

較優地，所述散熱基層為鋁基層。

較優地，所述絕緣導熱層為絕緣導熱膠層。

較優地，所述安裝焊盤為銅箔片，所述銅箔片等距均勻設置。

較優地，所述絕緣導熱材料為氮化鋁。

本實用新型的有益效果為：該散熱型PCB板的包括由下至上依次設置的散熱基層、絕緣導熱層和電路層，電路層上設有若干用於安裝LED晶片的安裝焊盤，LED晶片產生的熱量通過絕緣導熱層傳導至散熱基層上，相比傳統的樹脂材料絕緣層，散熱效果更好；由於LED晶片工作時的熱量集中於安裝焊盤和電路層的結合處，因此，在絕緣導熱層內開設有若干導熱埋孔，所述導熱埋孔位於所述安裝焊盤的下方，導熱埋孔內填充有絕緣導熱材料，導熱埋孔能夠快速將安裝焊盤上的熱量傳導至散熱基板上，進一步提升了散熱效果，降低了LED晶片工作時的溫度，從而提高了LED晶片的亮度和使用壽命，降低了故障率。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種散熱型PCB板的結構示意圖；

圖2為本實用新型的一種散熱型PCB板的剖視圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型作進一步的說明，這是本實用新型的較佳實施例。

如圖1-2所示，一種散熱型PCB板，包括由下至上依次設置的散熱基層10、絕緣導熱層20和電路層30，所述絕緣導熱層20的作用是將所述電路層30上的熱量傳導至所述散熱基層10上，和傳統的樹脂材料絕緣層相比，所述絕緣導熱層20的散熱效果更好；所述電路層30上設有若干用於安裝LED晶片的安裝焊盤31，所述電路層30內設有導線，所述安裝焊盤31和所述導線電性連接；由於LED晶片工作時的熱量集中於所述安裝焊盤31和所述電路層30的結合處，且絕緣層是PCB板結構中最大的導熱屏障，因此，所述絕緣導熱層20內開設有若干導熱埋孔21，所述導熱埋孔21位於所述安裝焊盤31的下方，所述導熱埋孔21內填充有絕緣導熱材料，導熱埋孔21能夠快速將所述安裝焊盤31上的熱量傳導至所述散熱基板10上。

較優地，所述散熱基層10為鋁基層。鋁基板具有質量輕、導熱係數高、價格低廉和易於加工等優點。與傳統的FR-4基板比，鋁基板能夠將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優良。

較優地，所述絕緣導熱層20為絕緣導熱膠層。絕緣導熱膠是一類單組份室溫硫化的矽酮膠粘劑，具有使用方便、粘接強度高、固化後呈彈性體、抗衝擊、震動等特點，同時固化物還具有良好的導熱、散熱功能及優異的耐高低溫性能和電氣性能。

如圖1所示，為了PCB板上的LED晶片的熱量分散均勻，LED晶片上的熱量能快速傳導到所述電路層30中，所述安裝焊盤31為銅箔片，所述銅箔片等距均勻設置。

較優地，所述絕緣導熱材料為氮化鋁。氮化鋁的導熱性好，熱膨脹係數小，是良好的耐熱衝擊材料。氮化鋁還是電絕緣體，介電性能良好，常用於製作電器元件。

本實用新型的有益效果為：該散熱型PCB板的包括由下至上依次設置的散熱基層、絕緣導熱層和電路層，電路層上設有若干用於安裝LED晶片的安裝焊盤，LED晶片產生的熱量通過絕緣導熱層傳導至散熱基層上，相比傳統的樹脂材料絕緣層，散熱效果更好；由於LED晶片工作時的熱量集中於安裝焊盤和電路層的結合處，因此，在絕緣導熱層內開設有若干導熱埋孔，所述導熱埋孔位於所述安裝焊盤的下方，導熱埋孔內填充有絕緣導熱材料，導熱埋孔能夠快速將安裝焊盤上的熱量傳導至散熱基板上，進一步提升了散熱效果，降低了LED晶片工作時的溫度，從而提高了LED晶片的亮度和使用壽命，降低了故障率。

本實用新型並不限於上述實施方式，凡採用和本實用新型相似結構及其方法來實現本實用新型目的的所有方式，均在本實用新型的保護範圍之內。