一種pcb盲孔板的製作方法
2023-10-11 23:28:44
專利名稱：一種pcb盲孔板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及PCB板技術，具體涉及一種PCB盲孔板。
背景技術：
目前，市場上的PCB板的阻抗線路直接設置在基板上，缺乏對阻抗線路的保護，因此，阻抗性能也得不到保證。
實用新型內容為了克服現有技術的不足，本實用新型提供了一種阻抗線路能夠得到有效保護， 阻抗性能得到保證的PCB盲孔板。為了達到上述目的，本實用新型採用的技術方案如下一種PCB盲孔板，包括雙面基板、阻抗線路，還包括半固化片，所述半固化片設於雙面基板的一面，所述雙面基板上設有通孔，所述阻抗線路設於雙面基板與半固化片之間。作為優化選擇，所述阻抗線路之間填充有半固化片樹脂。作為優化選擇，所述雙面基板為金屬基板，所述金屬基板可以是鋁基板、銅基板、 鐵基板等。本實用新型與現有技術相比，在雙面基板的一面增加了半固化片，對阻抗線路進行了有效的保護，從而在PCB板製作的過程或使用中，保證了線路的阻抗性能；而且，還在阻抗線路之間填充了半固化片樹脂，降低了線路之間的短接的危險。
圖1為本實用新型實施例的PCB盲孔板的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，一種PCB盲孔板，包括雙面基板1、阻抗線路4、半固化片2，所述半固化片2設於雙面基板1的一面，所述雙面基板1上設有通孔3，所述阻抗線路4設於雙面基板1與半固化片2之間。所述阻抗線路4之間填充有半固化片樹脂5。所述雙面基板1為金屬基板，所述金屬基板可以是鋁基板、銅基板、鐵基板等。半固化片2是壓在雙面基板1的一面上的，因此，雙面基板1上的通孔3相當於盲孔，即通孔3並沒有完全穿出本實施例整塊的PCB盲孔板。在制板流程中，通孔3可用於表層線路和內層線路的連接。另外，半固化片2還可以對雙面基板1上的阻抗線路4進行有效的保護，保證阻抗線路4的阻抗性能。上述實施例只是本實用新型較優選的具體實施方式
的一種，本領域技術人員在本實用新型方案範圍內進行的通常變化和替換都應包含在本實用新型的保護範圍內。
權利要求1.一種PCB盲孔板，包括雙面基板、阻抗線路，其特徵在於，還包括半固化片，所述半固化片設於雙面基板的一面，所述雙面基板上設有通孔，所述阻抗線路設於雙面基板與半固化片之間。
2.如權利要求1所述的一種PCB盲孔板，其特徵在於，所述阻抗線路之間填充有半固化片樹脂。
3.如權利要求1所述的一種PCB盲孔板，其特徵在於，所述雙面基板為金屬基板。
專利摘要本實用新型涉及一種PCB盲孔板，包括雙面基板、阻抗線路，還包括半固化片，所述半固化片設於雙面基板的一面，所述雙面基板上設有通孔，所述阻抗線路設於雙面基板與半固化片之間。本實用新型與現有技術相比，具有能夠有效保護阻抗線路，阻抗性能得到保證的優點。
文檔編號H05K1/11GK201967248SQ201020700210
公開日2011年9月7日 申請日期2010年12月31日 優先權日2010年12月31日
發明者張秋麗, 彭偉, 陳志文 申請人:深圳市同創鑫電子有限公司