多器件oled的製作方法

2023-07-22 14:01:16

專利名稱：多器件oled的製作方法
技術領域：
本發明描述了一種多器件OLED和一種製造多器件OLED的方法。
背景技術：
隨著在OLED技術方面的進步，允許若干個OLED器件在多器件結構中堆疊，「顏色可調的」器件變得令人感興趣。在單個單元的器件中，有源層夾在頂電極和底電極之間。所發射光的顏色在很大程度上由有源層的成分來確定，其可以包括為了它們的特定化學結構而被選擇的各種有機聚合物(例如聚芴)，所述特定化學結構使得所發射的光的顏色被確定。單個單元的器件發射某一顏色的光，並且該顏色不能被動態改變。在另一方面，多器件OLED包括「堆疊」在彼此頂上的兩個或者多個OLED器件或者單元，以使得一個單元的陽極是堆疊中另一個單元的陰極。該共享的或者「中間」電極實際上夾在多器件OLED的不同有源層之間。單獨的有源層可以具有不同的層成分，以使得每個OLED器件或者單元可以具有不同的顏色。由組合的OLED器件所發射的光的顏色可以通過調節供給電極的電流來調整，同時「中間」電極用來驅動其相鄰OLED器件中的一個或者兩個。顯而易見地，中間電極必須至少部分地透明。包括兩個堆疊單元的現有技術的顏色可調的多器件OLED通過將至少三個隔離的導電區域施加到基板上來製成，所述基板可以是玻璃、聚萘二甲酸乙二醇酯、或者一些其它的合適材料，通常是透明的，因為大多數器件是「底發射」，即，它們透過基板發射。透明的導體用於這些導電區域，例如，摻雜的氧化鋅、氧化銦錫或者聚(3，4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)，通常也稱為Pedot:PSS。這些導電區域被施加以使得比較大的中心陽極區域通過用於中間電極的接觸墊而位於一側的側面上以及通過用於陰極的接觸墊而位於另一側的側面上。第一有源層施加到陽極上，以及中間電極層被施加以覆蓋第一有源層，其延伸到接觸墊之一上。第二有源層施加到中間電極上，以及第三電極施加到第二有源層上，其延伸到另一個接觸墊上。對於底發射器件，第三或者頂電極可以包括比較厚的高反射材料(例如招或者銀)層。因為這種現有技術的器件中的三個電極可以被獨立尋址，兩個OLED單元的光發射可以相對彼此來調整。利用用於兩個單元的不同有機材料，由頂單元所發射的光可以具有與由底單元所發射的光輕微地或者甚至截然不同的顏色，從而使得組合器件的組合顏色或者色點通過調節供給電極的電流來簡單地調整。然而，現有技術的設計與若干個缺陷相關聯。可得到的器件大小被透明陽極的差的電導率所限制。同時，因為中間電極必須至少部分透明，所以該層必須非常薄，其結果是，其橫向電導率也固有地差。透明電極的差的電導率實際上限制器件大小到大約5cm乘5cm的最大值。另一個缺點是:由於中間電極和陰極的不對稱接觸，所發射光的不均勻質量，從而使得光的亮度不均勻並且隨著遠離接觸墊增加的距離而下降。而且，整個器件的發光面積進一步由對這些接觸墊的需求所限定，其佔用可用的基板面積的大部分。因此，本發明的目的是提供一種改進的多器件0LED。

發明內容
本目的通過根據權利要求1的多器件0LED、根據權利要求10的製造多器件OLED的方法、以及根據權利要求15的驅動多器件OLED的方法來獲得。根據本發明，多器件OLED包括:
-器件層堆疊，包括:底電極、頂電極、至少一個中間電極和多個有源層，其中，底電極施加到基板，並且每個有源層封閉或者夾在兩個電極之間；
-電流分布裝置，包括:用於器件層堆疊中每個電極的電流分布層；
-多個開口，其從頂電極延伸到器件層堆疊中，其中，每個開口暴露電極的接觸區域；
以及
-多個電連接器，其中，電連接器延伸到開口中，以將由該開口所暴露的電極與用於該電極的電流分布層電連接。以下，通過使用已被接受的慣例，可以假定:第一電極施加到基板上，接下來是器件層堆疊的隨後的層。這種具有單個中間電極和兩個有源層的多器件OLED實際上包括分享該中間電極的兩個堆疊的OLED器件。具有兩個中間電極和三個有源層的多器件OLED實際上包括三個堆疊的OLED器件，藉此，每個中間電極由堆疊的兩個鄰近器件來分享。根據本發明的多器件OLED的優點在於，器件層堆疊可以建立在基板上，而沿著接觸中間電極和頂電極的側面不需要任何附加的接觸墊。代替的，電流分布裝置用來通過器件層堆疊中的開口直接向底電極和任何中間電極的暴露接觸區域供給電流。正如本領域普通技術人員將理解，以此方式向電極供給電流可以補償薄的或者透明的電極的差的橫向電導率，以使得與現有技術的多器件OLED相比，器件的亮度有利地均勻，現有技術的多器件OLED亮度不均勻地分布，因為電極僅僅可以沿著器件側面被接觸。而且，因為本質上不限制可以被形成通過根據本發明的多器件OLED的器件層堆疊的開口的數量，並且因為電流可以最優地通過使用電流分布層供給至電極，所以根據本發明的多器件OLED實際上不受到任何尺寸限制並且因此適用於寬範圍的應用，例如，裝飾照明、標示，等等。根據本發明，製造多器件OLED的方法包括以下步驟:
-裝配器件層堆疊，其包括:底電極、頂電極、至少一個中間電極和多個有源層，其中，底電極施加到基板，並且每個有源層夾在兩個電極之間；
-裝配電流分布裝置，其包括:用於器件層堆疊的每個電極的電流分布層；
-形成多個開口，其從頂電極延伸到器件層堆疊中，其中，每個開口暴露中間電極或者底電極的接觸區域；以及
-將電連接器放置到每個開口中，以將由該開口所暴露的電極與用於該電極的電流分布層電連接。在根據本發明的方法中，器件層堆疊的層可以簡單地連續地被施加作為全面積塗層，而不需要用於中間電極和頂電極的額外的接觸墊。特別地，有源層可以簡單地通過氣相沉積來施加並且可以覆蓋整個的下面的表面，因為不必避免塗布任何特別的區域，不同於現有技術中的製造技術，其中，必須關心避免在電極的接觸墊上沉積有源層材料，正如已經在前序中所描述的。根據本發明，驅動這種多器件OLED的方法包括:跨越電流分布裝置的至少一對電流分布層施加電壓，以激勵多器件OLED的器件的對應有源層，所述有源層夾在或者封閉在與該對電流分布層連接的電極對之間。從屬權利要求和以下描述公開了本發明的特別有益的實施例和特徵。實施例的特徵需要時可以被結合以獲得另外的實施例。根據本發明的多器件OLED可以被實現為頂發射或者底發射器件。然而，為了簡單但是不以任何方式限制本發明，在以下可以假定:多器件OLED是底發射器件，並且器件層堆疊施加到透明基板(例如，玻璃或者塗布的PEN箔)上。在以下還可以假定:最下器件的陽極(使用基板在「下面」的慣例)直接施加到基板上，以及該陽極是透明的。還可以假定，中間電極還包括透明導電材料。採用該慣例，頂電極(即，最遠離基板的電極)是器件堆疊的最上OLED器件的陰極。電流可以通過使用任何合適地構造的電流分布裝置供給器件層堆疊的電極。例如，電流分布裝置可以包括用於器件層堆疊的每個電極的導體，其以某些合適的方式施加到器件層堆疊。在一個方法中，用於特定電極的電連接器可以通過印刷用於導體的合適圖案來連接，以結合所有這些連接器，藉此，用於每個極性(即，用於特定電極)的印刷導體通過合適的絕緣層與其它的印刷導體分離。在本發明的特別優選的實施例中，電流分布裝置包括具有多個絕緣層的接觸層堆疊，其中，每個絕緣層夾在兩個電流分布層之間，並且其中，接觸層堆疊的每個電流分布層優選地被分配給器件層堆疊的一個電極。以此方式，電流分布層可以實際上布置成一個在另一個的頂上，以使得每個電流分布層可以具有可以與多器件OLED的發光面積進行比較的面積。例如，如果接觸層堆疊實現為「蓋」並且放在器件層堆疊上，較低的電流分布層「面對」頂電極(但是不必實際接觸它，正如將在以下被解釋的)。以此方式，接觸層堆疊充當功能性多極性蓋，因為它可以用來將不同極性的電壓施加到器件層堆疊的特定電極上。在本發明的另一個優選實施例中，電流分布裝置包括從最下電流分布層延伸到接觸層堆疊中的多個通孔，其中，每個通孔暴露一個電流分布層的接觸區域。以此方式，通道可以以特別簡單的方式提供給每個電流分布層。為了驅動多器件0LED，電壓必須跨越器件堆疊的每個OLED器件的陽極和陰極而施加，以使得電流可以流過合適的有源層。因為接觸層堆疊的每個電流分布層被分配給器件層堆疊的一個電極並且與其連接，所以多器件OLED的器件可以通過將電壓跨越對應的電流分布層施加來被驅動。因此，在本發明的優選實施例中，電流分布裝置包括用於每個電流分布層的接觸面積，其中，每個接觸面積包括:該電流分布層的暴露部分，用於將該電流分布層與電源連接。優選地，電流分布層的暴露部分布置在接觸層堆疊的一個側面上，以允許至暴露面積的合適通道。可替代地，電流分布層可以藉助於合適的通孔穿過基板而接近(access)。接觸層堆疊本身可以布置在基板中作為實際基板的一部分,例如,在頂發射多器件OLED的情況中。為了將電極與其電流分布層連接，在它們之間必須形成合適的電連接。完成這個的一種方式可以是將短的導電針布置到器件層堆疊的每個開口中，其被布置在適於突起到接觸層堆疊的相應通孔中的地方。然而，實現該方法可能是耗時的。在本發明的特別優選的實施例中，電極和電流分布層之間的電連接包括:放在開口中和/或通孔中的導電膏的球滴。例如，如銀墨水的導電膏的液滴可以精確地在開口中沉積到暴露電極面積上，或者在通孔中沉積到電流分布層的暴露區域上。利用目前可用的印刷工藝，可以精確地施加具有大約50 μ m的寬度的非常小的液滴或者球滴。而且，這種膏或者墨水的粘性屬性可以被選擇以使得所施加的液滴不擴展到任何顯著的程度。因此，這種液滴可以精確地放置在開口或者通孔中，以使得在液滴的外表面和開口或者通孔的內壁之間不形成任何接觸。開口和/或通孔優選地被確定尺寸以使得大約兩倍液滴寬度的間隙空閒地在液滴周圍留出。當多器件OLED可操作時，有源層發射光並且整個的發光面積可以用作照明元件。本質上連續的發光面積可理想的用於許多照明應用。因此，在本發明特別優選的實施例中，開口和/或通孔包括具有在200 μ m-300 μ m的區域中的直徑的本質上圓形的腔。當然，開口或者通孔可以具有任何橫截面形狀並且不必是圓形的。以此方式，每個開口或者腔的橫截面面積可以保持在最小值，同時仍然允許在暴露電極和電流分布層區域之間形成電連接。網格或者網孔可以通過形成狹窄通道來代替圓形開口或者通孔而形成，並且其它的布置也是可想到的。不同組合也是可能的，例如，器件層堆疊上開口的網孔或者網格，其與接觸層堆疊中的圓形通孔組合。開口可以在器件層堆疊中形成，以使得相鄰的或者鄰近的開口間隔大約20mm(毫米)。具有小橫截面面積且以這種間隔分布的開口可以允許通過OLED的電極的最優電流分布，而不導致在可以削弱可見外觀的發光面積的明顯的「洞」。對於許多照明應用，這些尺寸可以確保均勻、連續的發光面積。正如以上所述，中間電極通常非常薄，以便於傳遞理想的透明度。由於其如此薄，以至於中間電極將難於藉助於通過器件層堆疊的開口來接觸，因為去除器件層堆疊的材料的步驟也可以去除中間電極的材料。因此，在本發明的特別優選的實施例中，裝配器件層堆疊的步驟包括以下步驟:形成底電極的隔離區域或者「導體島」，將第一有源層的全面積塗層施加到底電極上從而還覆蓋隔離區域，去除第一有源層的材料以暴露隔離區域；以及將中間電極施加到第一有源層上從而還覆蓋暴露的隔離區域。因此在島和中間電極之間形成電連接，而中間電極仍然由夾在中間電極和底電極之間的有源層而與底電極隔離。因為底電極施加到剛性基板上，器件層的材料可以準確地去除下至底電極的水平面，但是不去除底電極本身的材料。因此，通過合適地確定島和島與底電極之間的任何空間的尺寸，以及通過精確地控制去除器件層材料的工藝，可以形成開口以僅僅暴露島的表面，同時保留導體島和中間電極之間的任何電接觸。優選地，島的面積僅僅稍微大於或者小於後來形成用於接近該島的開口的橫截面積。開口也優選地相對於島來形成，以使得一個的邊緣「封閉」另一個的邊緣，例如，在本質上圓形島和本質上圓形開口的情況下以同心(concentric)的方式。器件層堆疊的材料可以通過使用任何合適的精確技術來去除。例如，腔或者開口可以由通過頂電極磨銑(milling)下至器件層堆疊中的理想水平面來形成。然而，因為工具尺寸，它可能必須一個接一個地磨銑開口，這可能太耗時以致於不能令人滿意。另一個可替代方法可以是使用等離子體腐蝕工藝。然而，在本發明特別優選的實施例中，形成開口以暴露電極的接觸區域的步驟包括:執行雷射燒蝕或者雷射圖案化，以去除該電極上器件層堆疊的材料。一個或者多個雷射束可以指向器件層堆疊，以準確地去除材料，從而給出精確形成的腔或者開口，暴露理想的電極區域。在本發明的優選實施例中，裝配電流分布裝置的步驟包括:裝配接觸層堆疊，其中，接觸層堆疊的電流分布層由絕緣層電隔離。例如，對於兩個器件的0LED，第一絕緣層可以施加到覆蓋蓋(cover lid)的內側表面上，其本身可以是導電的並且可以充當電流分布層。可替代的，導電層可以施加到非導電蓋，以充當第一電流分布層。第二電流分布層可以施加到第一絕緣層上，並且第二絕緣層可以施加到第二電流分布層上。最後，第三電流分布層可以施加到第二絕緣層上，以使得三個電流分布層適用於該兩個器件的OLED的三個電極。這些層可以通過使用例如旋轉塗布、噴射、氣相沉積等的任何合適技術來施加。材料的合適選擇可以是將鋁用於電流分布層和將氧化鋁用於絕緣層。當然，如果需要可以使用其它材料。為了接近電流分布層，根據本發明的方法還包括以下步驟:形成通孔，以暴露接觸層堆疊的電流分布層的接觸區域，藉此，這種通孔可以通過使用以上所述的任何去除技術來形成。然而，由於精度和速度的優點，雷射燒蝕工藝可以是優選的。顯然地，當接觸層堆疊放置在器件層堆疊上時，最下的電流分布層將面對頂電極。在一個實施例中，開口和通孔可以布置成使得頂電極可以通過延伸到接觸層堆疊中的通孔與頂(即，上面的或者最上面的)電流分布層連接，以使得多器件OLED的整個厚度保持最優地低。用於將頂電極與對應的電流分布層連接的電連接器可以簡單地印刷到頂電極上。相似地，用於將底電極與對應的電流分布層(例如，最下的電流分布層)連接的電連接器可以簡單地印刷到電流分布層上或者滴入器件層堆疊中的對應開口中。用於將中間電極連接至對應的電流分布層(例如，中間電流分布層)的電連接器可以簡單地印刷到對應通孔中的電流分布層上或者印刷到器件層堆疊中對應開口中的中間電極上。優選地，因此，通孔形成在接觸層堆疊中，以對應器件層堆疊的開口，從而使得當接觸層堆疊放置在器件層堆疊上時，電極的暴露區域位於用於該電極的電流分布層的暴露接觸區域的對面。在本發明的特別優選的實施例中，施加電連接器的步驟包括:將導電膏的球滴印刷到電極的暴露接觸區域上，或者印刷到電流分布層的暴露接觸區域上。顯然地，球滴可以通過使用例如雷射印刷或者納米印刷的任何合適的印刷技術來印刷，並且若干個球滴可以同時被印刷。球滴的整個陣列可以在一個印刷步驟中來印刷，以在器件層堆疊(或者接觸層堆疊)的每個開口中和頂電極(或者最下的電流分布層)上的合適位置處放置球滴。根據結合附圖的以下詳細描述，本發明的其它對象和特徵將變得清楚。然而，要理解的是，圖被設計僅僅用於圖示的目的且不限定本發明的限制範圍。


圖1示出了通過現有技術的多器件OLED的簡化橫截面；
圖2示出了根據本發明用於多器件OLED的器件層堆疊的基板和底電極的橫截面和平面視 圖3示出了在製造根據本發明的多器件OLED的器件層堆疊中的工藝步驟；
圖4示出了根據本發明的多器件OLED的器件層堆疊和接觸層堆疊；
圖5示出了通過根據本發明的多器件OLED的器件層堆疊和接觸層堆疊的橫截面；
圖6示出了本發明的多器件OLED的發光側的平面視圖的簡化示意性表示。在圖中，相似的數字始終代表相似的對象。圖的元件不必按比例畫出。特別地，OLED器件的層厚度被大大誇張地示出，穿過OLED器件層的開口和通孔的尺寸也是同樣。
具體實施方式
圖1示出了通過現有技術的多器件OLED 2的橫截面。為了清楚，僅僅示出了相關元件，並且以大大簡化的方式進行示出。現有技術的製造工藝包含將陽極22施加到基板20上，所述陽極兩側是陰極接觸墊23和用於中間電極24的接觸墊21並且與它們分離。這些電學上分離的區域21、22、23在圖的上部中示出，如同它們顯現在平面視圖中。僅僅由陽極22所覆蓋的面積將可用作完成的器件的發光面積。一旦這些面積21、22、23已經被施加，第一有源層25僅僅施加到陽極22上。中間電極24施加到有源層25上以及還施加到合適的接觸墊21上。第二有源層27沉積到中間電極24上。該第二有源層27可以具有不同於第一有源層25不同的顏色。最後，陰極26施加到第二有源層27上以及施加到陰極接觸墊23上。當完成時，器件2可以通過將第一電壓跨越陰極26和中間電極24施加、以及通過將第二電壓跨越中間電極24和陽極22施加來控制。以此方式，所發射光的顏色可以被調節或者調整。然而，中間電極24和陽極22的差的橫向電導率實際上限制實用的器件的大小。圖2示出了根據本發明的多器件OLED的器件層堆疊100的基板10和底電極11的示意性表示，以及通過基板10和底電極11的橫截面A-A』。底電極11通過使用合適的技術(例如，旋轉塗布)施加到基板10。島131例如通過執行光刻法或者雷射燒蝕來去除底電極11的材料而在電極11中形成，從而留下基板10中所暴露的環形區域，正如圖下部中所示出的。島131可以非常小，例如，具有0.7_2到1.0mm2 (平方毫米)的區域的橫截面積。圖3示出了在製造根據本發明的多器件OLED的器件層堆疊100中的工藝步驟，其使用以採用圖2來描述的方式準備的基板10和底電極11來形成多個島131。在第一步驟A中，第一有源層120施加到底電極11的整個表面上，還覆蓋島131和基板10所暴露的環形區域。在第二步驟B中，雷射束L用來去除島131區域中的有源層120的材料，由此暴露島131的上表面。在第三步驟C中，中間電極120施加到層堆疊的整個表面上。該中間電極120與島131的暴露的上表面相接觸。在第四步驟D中，雷射束L用來去除中間電極13和有源層120的材料，以暴露底電極11的上表面的區域111。暴露的底電極區域111的面積可以是幾百平方微米的數量級，例如，足夠大以在後來容納液滴或者球滴。明顯地，所暴露的面積大小優選地被選擇以在液滴周圍具有足夠的空間來充裕地容納液滴，從而確保液滴不會接觸任何側壁。在第五步驟E中，第二有源層121施加到整個層堆疊上。在第六步驟F中，頂電極14施加到整個層堆疊上。在最後的步驟G中，雷射燒蝕被執行以再次暴露底電極區域111和島131。以此方式，第一開口 110被形成，以接近底電極11，以及第二開口 130被形成，以通過使用島131接近中間電極13。圖4示出了根據本發明的多器件OLED I的器件層堆疊100和接觸層堆疊500。圖示出了:0LED I的電極11、13、14如何連接至電流分布層51、53、54，以便於將電壓跨越由底電極11、第一有源層120和中間電極13給出的第一 OLED器件施加；以及將電壓跨越由中間電極13、第二有源層121和頂電極14所給出的第二 OLED器件施加。在器件層堆疊100和接觸層堆疊500或者多極性蓋500之間的連接通過落到或者印刷到器件層堆疊100的開口 110、130中的導電膏的球滴41、42、43來形成。為了使得球滴與正確的電流分布層形成接觸，對應的通孔510、530形成在接觸層堆疊500中，以暴露電流分布層51、53的接觸區域511、531。以此方式，印刷到第一開口 110內的第一球滴41與最下的電流分布層54形成接觸；印刷到第二開口 130內的第二球滴42通過接觸層堆疊500中的通孔530與中間電流分布層53形成接觸；以及印刷到頂電極14上的第三球滴43通過接觸層堆疊500中的通孔510與最上電流分布層51形成接觸。球滴41、42、43和周圍電極13、14的導電材料以及電流分布層53、54之間的間隙是足夠的，以確保這些不能短路。球滴在固化步驟中被固化，以使球滴變硬並且改進所使用材料的電導率。當然，如果這種固化步驟將導致對器件層堆疊的層的損壞，球滴可以被印刷或者沉積到接觸層堆疊的通孔內(而不是到器件層堆疊中的開口內)。圖5示出了通過根據本發明的多器件OLED I的器件層堆疊100和接觸層堆疊500的更加現實(但是仍然誇大)的橫截面。器件層堆疊的組合厚度(不包括基板)可以在60nm到500nm的數量級。接觸層堆疊500或者多極性覆蓋蓋可以具有50 μ m的數量級的厚度。此處，電極和有源層由基板10的頂上的薄層來指示，所述基板10可以是玻璃或者另一種合適的透明材料。電流分布層和絕緣層還簡單地指示為在金屬覆蓋蓋下面的薄層，所述金屬覆蓋蓋可以是一些合適的反射材料，例如，鋁或者銀。球滴41、42、43被示出為連接合適的層。圖6示出了本發明的多器件OLED I的發光側的平面視圖。兩個電源V1J2用來控制OLED器件，以調整所發射光的顏色。當操作時，發光面積實際上覆蓋整個器件面積。僅僅由球滴或者印刷點所要求以接觸所暴露的陽極區域111和島131的這些非常小的面積將不發射光，因為沒有任何有源層材料存在於這些區域111、131中。雖然本發明已經在圖和前述描述中詳細地圖示和描述，但是這些圖示和描述將被認為是圖示性的或者示意性的並且不是限制性的；本發明不限於所公開的實施例。本領域普通技術人員通過研究附圖、公開內容和所附權利要求，可以理解和實施所公開實施例的其它變型。為了清楚，將要理解的是，在該申請全文中使用「一」不排除多個，並且「包括」不排除其它步驟或者元件。在相互不同的從屬權利要求中詳述某些方法的僅有事實不指示這些方法的結合不能使用以獲益。權利要求中的任何附圖標記不解釋為限制範圍。
權利要求
1.一種多器件OLED (1)，包括: -器件層堆疊(100)，包括:底電極(11)、頂電極(14)、至少一個中間電極(13)和多個有源層(120，121)，其中，底電極(11)施加到基板(10)，並且每個有源層(120，121)封閉在兩個電極(11，13，14)之間； -電流分布裝置(500)，包括:用於器件層堆疊(100)中每個電極(11，13，14)的電流分布層(51，53，54)； -多個開口(110，130)，其從頂電極(14)延伸到器件層堆疊(100)中，其中，每個開口(110, 130)暴露電極(11，13)的接觸區域(111，131);以及 -多個電連接器(41，42)，其中，電連接器(41，42)延伸到開口(110，130)中，以將由該開口(110，130)所暴露的電極(11，13)與用於該電極(11，13)的電流分布層(53，54)電連接。
2.根據權利要求1的多器件0LED，其中，電流分布裝置(500)包括:具有多個絕緣層(520，521)的接觸層堆疊(500)，其中，每個絕緣層(520，521)夾在兩個電流分布層(51，53，54)之間。
3.根據權利要求2的多器件0LED，其中，電流分布裝置(500)包括:多個通孔(510, 530)，所述多個通孔延伸到接觸層堆疊(500)中，其中，每個通孔(510，530)暴露電流分布層的接觸區域(511，531)。
4.根據前述權利要求中任何一項的多器件0LED，其中，電流分布裝置(500)包括:用於每個電流分布層(51，53，54)的接觸面積(551，553，554)，其中，每個接觸面積(551，553，554)包括:該電流分布層(51，53，54)的暴露部分(551，553，554)，用於將該電流分布層(51，53，54)與電源(V1, V2)連接。
5.根據前述權利要求中任何一項的多器件0LED，其中，中間電極(13)的接觸區域(131)包括:底電極(11)的隔離區域(131)。
6.根據前述權利要求中任何一項的多器件0LED，其中，電極(11，13，14)和電流分布層(51，53，54)之間的電連接器(41，42，43)包括:放置在開口(110，130)和/或通孔(510，530)中的導電膏的球滴(41，42，43)。
7.一種製造多器件OLED (I)的方法，該方法包括以下步驟: -裝配器件層堆疊(100)，其包括:底電極(11)、頂電極(14)、至少一個中間電極(13)和多個有源層(120，121)，其中，底電極(11)施加到基板(10)，並且每個有源層(120，121)封閉在兩個電極(11，13，14)之間； -裝配電流分布裝置(500)，其包括:用於器件層堆疊(100)的每個電極(11，13，14)的電流分布層(51，53，54)； -形成多個開口( 110，130)，其從頂電極(14)延伸到器件層堆疊(100)中，其中，每個開口(110，130)暴露中間電極(13)或者底電極(11)的接觸區域(111，131);以及 -將電連接器(41，42)放 置到每個開口(110，130)中，以將由該開口( 110，130)所暴露的電極(11，13)與用於該電極(11，13)的電流分布層(53，54)電連接。
8.根據權利要求7的方法，其中，裝配器件層堆疊(100)的步驟包括以下步驟: -形成底電極(11)的隔離區域(131); -將第一有源層(120)施加到底電極(11)上，從而還覆蓋隔離區域(131)；-去除第一有源層(120)的材料，以暴露隔離區域(131);以及 -將中間電極(13)施加到第一有源層(120)上，從而還覆蓋暴露的隔離區域(131)。
9.根據權利要求7或8的方法，其中，形成開口(110，130)以暴露電極(11，13)的接觸區域(111，131)的步驟包括:執行雷射燒蝕以去除該電極(11，13)上的器件層堆疊(100)的材料。
10.根據權利要求7到9中任何一項的方法，其中，裝配電流分布裝置(500)的步驟包括:裝配接觸層堆疊(500)，其中，接觸層堆疊(500)的電流分布層(51，53，54)由絕緣層(520，521)電隔離 。
11.根據權利要求10的方法，包括以下步驟:形成通孔(510，530)，以暴露接觸層堆疊(500)的電流分布層(51，53，54)的接觸區域(511，531)。
12.根據權利要求11的方法，其中，通孔(530)形成在接觸層堆疊(500)中，以對應器件層堆疊(100)的開口(130)，從而使得:當接觸層堆疊(500)放置在器件層堆疊(100)上時，電極(13)的暴露區域(131)位於用於該電極(13)的電流分布層(53)的暴露的接觸區域(531)的對面。
13.根據權利要求7到12中的任何一項的方法，其中，放置電連接器(41，42)的步驟包括:將導電膏的球滴(41，42)印刷到電極(11，13)的暴露的接觸區域(111，131)。
14.一種驅動根據權利要求1到6中任何一項的多器件OLED (I)的方法，所述方法包括:跨越電流分布裝置(500)的至少一對(51，53 ;53，54)電流分布層(51，53，54)施加電壓，以激勵多器件OLED (I)的器件的對應有源層(120，121)。
全文摘要
本發明描述了一種多器件OLED(1)，包括器件層堆疊(100)，所述器件層堆疊(100)包括底電極(11)、頂電極(14)、至少一個中間電極(13)和多個有源層(120,121)，其中，底電極(11)施加到基板(10)，並且每個有源層(120,121)封閉在兩個電極(11,13,14)之間；電流分布裝置(500)，其包括用於器件層堆疊(100)中每個電極(11,13,14)的電流分布層(51,53,54)；多個開口(110,130)，其從頂電極(14)延伸到器件層堆疊(100)中，其中，每個開口(110,130)暴露電極(11，13)的接觸區域(111，131)；以及多個電連接器(41,42)，其中，電連接器(41,42)延伸到開口(110,130)中，以將由該開口(110,130)所暴露的電極(11,13)與用於該電極(11,13)的電流分布層(53,54)電連接。本發明還描述了一種製造這種多器件OLED的方法。本發明還描述了一種驅動這種多器件OLED的方法，該方法包括跨越電流分布裝置(500)的至少一對(51,53；53,54)電流分布層(51,53,54)施加電壓，以激勵多器件OLED(1)的器件的對應的有源層(120,121)。
文檔編號H01L51/52GK103180954SQ201180049226
公開日2013年6月26日 申請日期2011年9月29日 優先權日2010年10月11日
發明者H.施瓦布, V.範埃斯伯根, H.F.博爾納, D.拉亞施, S.哈特曼 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司