雙熱源散熱模塊的製作方法
2023-12-01 04:18:41 2
專利名稱：雙熱源散熱模塊的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種散熱模塊結構，尤其是關於一種雙熱源散熱模塊結構。
背景技術：
常用的裝設於計算機內的散熱模塊，一般多是針對產生熱量最多的中央處
理器(Central Processing Unit, CPU)進行散熱，通常CPU散熱模塊具有一 CPU散熱片、 一熱管與一組散熱鰭片，CPU散熱片貼合於中央處理器上並藉由 熱管與散熱鰭片相連接，以將中央處理器所產生的熱量經由熱管傳導至散熱鰭 片以散除熱量，但就北橋晶片(North Bridge Chip)的散熱模式中，多半僅 利用一晶片(Chip)散熱片貼合於北橋晶片上，以散除北橋晶片在通電時所產生 的熱量。
但此種散熱方式，只能適用於低耗電功率(大約4W)的北橋晶片，因為耗 電功率越低則北橋晶片所產生的熱量就越低，然而當耗電功率較高時，北橋芯 片會產生較多的熱量，以致於一般金屬散熱片無法有效將此熱量散除，因此， 有廠商在散熱片與散熱鰭片之間再增設一傳導熱量的熱管，或是將熱管延長以 橫跨北橋晶片與中央處理器。
而橫跨方式為將一延長熱管以橫跨北橋晶片與中央處理器的方式，其中， 延長熱管橫跨北橋晶片與中央處理器，並分別連接北橋晶片的晶片(Chip)散 熱片與中央處理器的CPU散熱片，以使北橋晶片與中央處理器所產生的熱量經 由CPU散熱片與Chip散熱片傳導至延長熱管，再經由延長熱管將熱量傳導至 散熱鰭片，來進行熱量散除，以增加兩散熱片的散熱效能。
然而，增設熱管或延長熱管長度會造成整體散熱模塊配置空間的增加，而 且熱管的配置也需額外增加散熱模塊的設計成本，此外，雖配置熱管可以增加 散熱效能，但隨著配置空間的增加，空氣可流動空間亦會有所限制，使得熱氣 難以散除，使得散熱效能並未能達到預期的效果，或是反因增加元件而使配置 空間的溫度上升。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在於，提供一種可節省配置空間，並可同時對 雙發熱元件進行散熱，又能增加散熱效能的雙熱源散熱模塊。
為了實現上述的目的，本發明提供了一種雙熱源散熱模塊，用以散除第一 發熱元件與第二發熱元件所產生的熱量，此第一與第二發熱元件配置於一電路 板上，此雙熱源散熱模塊則包含一第一導熱板、 一第二導熱板、 一熱管以及一 散熱元件，第一導熱板接觸第一發熱元件，而熱管則分別連接第一導熱板與散 熱元件，而第二導熱板則由散熱元件所延伸形成並接觸第二發熱元件。
其中，第一導熱板將第一發熱元件所產生的熱量傳導至第一導熱板，此熱 量再藉由熱管傳導至散熱元件，第二導熱板則將第二發熱元件所產生的熱量傳 導至散熱元件，而散熱元件散除由熱管與第二導熱板所傳導而來的熱量。
本發明還包含一抵壓彈片，抵壓彈片螺固於電路板上，並將熱管以抵壓方 式固定於第一導熱板上，且抵壓彈片具有一導軌，此導軌的寬度與該熱管的寬 度相當，以將熱管容置於導軌而固定熱管；其次，第一導熱板與第二導熱板同 樣可以螺固方式固定於電路板上。
本發明還包含一風扇，此風扇設置於散熱元件旁側並產生氣流流通於散熱 元件中，用以散除散熱元件的熱量，且此風扇能螺固於電路板上；其次，第一 導熱板具有一凹陷部，此凹陷部與第一發熱元件貼合部位的形狀相對應，使第 一導熱板與第一發熱元件可緊密貼合，且第二導熱板具有一凸面部，此凸面部 與第二發熱元件的發熱位置相對應並貼合。
本發明具有以下有益的效果本發明具有現有技術無法達到的功效，即 僅需配置一熱管，其第二導熱板直接由散熱元件延伸而出，使第二發熱元件所 產生的熱量能直接傳導至散熱元件進行散除，且無需再配置第二個熱管，如此 可節省散熱模塊的配置空間，還能增加其內空氣的流通以增強散熱效果，同時 還能減少散熱模塊的設計成本，而且藉由第二導熱板與散熱模塊相連並分別利 用螺合方式進行固定，可使散熱模塊受外力時不會任意位移，故不會造成其它 元件的損壞。
為使能更進一步了解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的 詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。
圖1A為本發明的結構分解圖1B為本發明的組合圖2A為本發明的另一實施例的結構分解圖；以及
圖2B為本發明的另一實施例的組合圖。
其中，附圖標記
100— 雙熱源散熱模塊
101— 第一導熱板
102— 熱管 103 —散熱元件
104— 第二導熱板
105— 抵壓彈片
106— 風扇 107 —凸面部 108—導軌
300— 電路板
301— 第一發熱元件
302— 第二發熱元件
具體實施例方式
請同時參照圖1A與圖1B，其為本發明的結構分解圖與組合圖，將一雙熱 源散熱模塊100固定在一電路板300上，此電路板300具有一第一發熱元件 301與一第二發熱元件302，此雙熱源散熱模塊100固定於電路板300時，用 以散除第一發熱元件301與第二發熱元件302的熱量，而且，此電路板300 可為一主機板，所以第一發熱元件與第二發熱元件可為中央處理器(central processing unit, CPU)與北橋晶片(north bridge chip)的組合，當然亦可為其它二個晶片的組合。
此雙熱源散熱模塊IOO包含有一第一導熱板IOI、 一熱管102、 一散熱元 件103與第二導熱板104。
其中，第一導熱板101接觸第一發熱元件301的表面，以將第一發熱元件301所產生的熱量傳導至第一導熱板101，而熱管102將其一端接合第一導熱 板101並壓掣第一導熱板101，使第一導熱板101得以緊密接觸第一發熱元件 301，而接合的方式可利用粘貼或焊接以使熱管102固定於第一導熱板101， 藉以將第一發熱元件301的熱量經第一導熱板101而傳導至熱管102，再從熱 管102與第一導熱板101的連接處傳導至熱管102的另一端，而散熱元件103 連接於熱管102的另一端，因此熱量會再從熱管102傳導至散熱元件103，並 藉由散熱元件103所設置的多個鰭片而將熱量散除，此散熱元件103的散熱鰭 片採用增加散熱面積來提高散除熱量的效果，而第二導熱板104配置於散熱元 件103的一端，並用以接觸第二發熱元件302的表面，以將第二發熱元件302 所產生的熱量經由第二導熱板104直接傳導至散熱元件103，以進行熱量散除 作業。
其次，若熱管102與第一導熱板101以粘貼或僅以接觸方式貼合時，可利 用一抵壓彈片105將熱管102以抵壓方式固定於第一導熱板101上，而且為確 保熱管102在抵壓時不至於任意移動，可在抵壓彈片105上設置一導軌108， 此導軌108的寬度與熱管102的寬度相同，以將熱管102容置於導軌108中， 以固定熱管102受抵壓時的位置，而抵壓彈片105除抵壓熱管102時，間接抵 壓第一導熱板101，並以螺固方式限定第一導熱板的配置空間，以使第一導熱 板無法任意位移，並可使第一導熱板101緊密接觸第一發熱元件301，以同時 達到三種相異的增益效果。
再者，為使雙熱源散熱模塊100確實固定於電路板300上，可分別將第一 導熱板101、第二導熱板102、抵壓彈片105、與散熱元件103以螺合方式固 定於電路板300上，而且若有必要，可在第一導熱板101上設置一凹陷部(圖 中未顯示)，此凹陷部的形狀與第一發熱元件301貼合部位的形狀相對應，以 使第一導熱板101接觸第一發熱元件301時，能藉由此凹陷部將第一導熱板 101緊密貼合於第一發熱元件301，同時第二導熱板104能配置一凸面部107， 此凸面部107的位置與第二發熱元件302的發熱位置相對應，使第二導熱板 104接觸第二發熱元件302時，令凸面部107貼合第二發熱元件302的主要發 熱位置，藉以加速散除第二發熱元件302所產生的熱量。
此外，第二導熱板104配置於散熱元件103的方式包含有粘貼、焊接以及 直接由散熱元件103延伸成型等至少三種不同的配置方式，不論是以那種方式
進行配置，其主要目的皆為將第二導熱板104與散熱元件103直接相連接，以 使第二導熱板104與第二發熱元件302接觸的同時，將第二發熱元件302的熱 量藉由第二導熱板104直接傳導至散熱元件103，然而此三種配置方法在導熱 效果來說， 一般以直接成型為最、焊接次之，而粘貼或貼合接觸為末。
請同時參照圖2A與圖2B，此為本發明的另一實施例的結構分解圖與組合 圖，為強化散熱元件103的散熱效果，可增加配置一風扇106,此風扇106連 接於散熱元件103，其出風口對準散熱元件103，此風扇106在作動時會產生 一氣流，此氣流由出風口進行輸出並流動於散熱元件103之間，以藉由空氣的 流動帶走散熱元件103上的熱量並將其熱量排於外界，達到熱量散除的效果。
因此，本發明的雙熱源散熱模塊，利用抵壓彈片105與散熱元件103並通 過螺合方式以確實地使熱管102、第一導熱板101、第二導熱板104、第一發 熱元件301與第二發熱元件302確實地接觸，以散除第一發熱元件301與第二 發熱元件302所產生的熱量，並可增設風扇106帶動空氣流動以強化散熱效果， 達到最高散熱效率。
最後，由於本發明的第二導熱板104是自散熱元件103延伸而出並接觸第 二發熱元件302，故設計時往往將第二發熱元件302配置在距離散熱元件103 較近的位置，以縮短其熱傳導的距離，達到較佳的散熱效果。
當然，本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情 況下，熟悉本領域的普通技術人員當可根據本發明做出各種相應的改變和變 形，但這些相應的改變和變形都應屬於本發明所附的權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種雙熱源散熱模塊，用以散除一第一發熱元件與一第二發熱元件所產生的熱量，該第一與第二發熱元件配置於一電路板，其特徵在於，該雙熱源散熱模塊包含一第一導熱板，接觸於該第一發熱元件，以傳導該第一發熱元件產生的熱量至該第一導熱板；一熱管，其一端連接於該第一導熱板，以傳導該第一導熱板的熱量至該熱管的另一端；一散熱元件，連接該熱管的另一端，以傳導該熱量並將該熱量散除；以及一第二導熱板，由該散熱元件延伸形成並接觸於該第二發熱元件，以傳導該第二發熱元件產生的熱量至散熱元件以散除該第二發熱元件產生的熱量。
2. 根據權利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特徵在於，該模塊還包含一 抵壓彈片，該抵壓彈片將熱管以抵壓方式固定於該第一導熱板上，且該抵壓彈 片螺固於該電路板。
3. 根據權利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特徵在於，該抵壓彈片具 有一導軌，該導軌的寬度與該熱管的寬度相同，使該抵壓彈片抵壓該熱管於該 第一導熱板上時，使該熱管容置於該導軌中以固定該熱管的位置。
4. 根據權利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特徵在於，該第一導熱板 螺固於該電路板上。
5. 根據權利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特徵在於，該第二導熱板 螺固於該電路板上。
6. 根據權利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特徵在於，該模塊還包含 一風扇，該風扇產生一氣流吹至該散熱元件以散除該散熱元件的熱量。
7. 根據權利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特徵在於，該風扇螺固於 該電路板上。
8. 根據權利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特徵在於，該第一導熱板 具有一凹陷部，該凹陷部的形狀與該第一發熱元件貼合部位的形狀相對應，以 使該第一導熱板可緊密貼合於該第一發熱元件上。
9. 根據權利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特徵在於，該第二導熱板具有一凸面部，該凸面部與該第二發熱元件的發熱位置相對應並相互貼合。
10. —種雙熱源散熱模塊，用以散除一第一發熱元件與一第二發熱元件所產生的熱量，該第一與第二發熱元件配置於一電路板，其特徵在於，該雙熱源散熱模塊包含一第一導熱板，螺固於該電路板上並接觸於該第一發熱元件表面，以傳導 該第一發熱元件產生的熱量至該第一導熱板；一熱管，其一端貼合於該第一導熱板上，以傳導該第一導熱板的熱量至該 熱管的另一端；一第二導熱板，螺固於該電路板上並接觸於該第二發熱元件表面，以傳導 該第二發熱元件產生的熱量至該第二導熱板；一抵壓彈片，螺固於該電路板上並具有一導軌，該導軌的寬度與該熱管的 寬度相同，該抵壓彈片以抵壓方式固定該熱管於該第一導熱板上，並於抵壓時 將該熱管容置於該導軌中以固定該熱管的位置；一散熱元件，由散熱鰭片組成且設置於該第二導熱板上並連接該熱管的另 一端，以散發該熱管與該第二導熱板所傳導的熱量；以及一風扇，螺固於該電路板並連接於該散熱元件，該風扇產生氣流通過該散 熱元件以散除該散熱元件的熱量。
全文摘要
一種雙熱源散熱模塊，散除一第一發熱元件與一第二發熱元件產生的熱量，此散熱模塊包含有一第一導熱板、一散熱元件、一分別連接第一導熱板與散熱元件的熱管、以及由散熱元件延伸成型的一第二導熱板，第一與第二導熱板分別接觸第一與第二發熱元件，以傳導兩發熱元件的熱量，第一導熱板將熱量經由熱管傳導至散熱元件，而第二導熱板因由散熱元件所延伸成型，可將熱量直接傳導至散熱元件，藉此減少熱管的配置長度，以使熱量迅速集中於散熱元件並散除熱量，且能有效縮減散熱模塊的配置空間。
文檔編號H05K7/20GK101203122SQ20061016238
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月14日 優先權日2006年12月14日
發明者陳保良 申請人:英業達股份有限公司