一種USBKey晶片的製作方法
2024-01-22 06:59:15
專利名稱：一種USB Key晶片的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子技術應用領域，具體涉及一種USB Key晶片。
背景技術：
隨著網際網路和電子商務的發展，信息安全顯得尤為重要，USB Key晶片內部存放著代表用戶唯一身份認證的數字證書和用戶私鑰，其自身的硬體結構決定了用戶只能通過生產商接口函數訪問數據，這就保證了存儲在USB Key晶片中的數字證書無法被複製；而用戶私鑰是在高安全度的USB Key晶片內產生，並且終身不可導出到USB Key晶片外部。另外，每一個USB Key都帶有PIN碼對其進行保護，因此USB Key的硬體和PIN碼構成了可以使用數字證書的兩個必要因素。基於以上特點，USB Key得到了廣泛的應用，特別是在網銀領域得到了飛速的發展。這就要求USB Key晶片具有公鑰算法引擎、DES/3DES算法引擎、 安全檢測與防護等安全組件，以完成對信息的加解密以及抵抗非法攻擊等任務。眾所周知，USB Key均使用USB接口與主機通信，在進行身份認證時都需要使用到非對稱算法，一般情況下非對稱算法在運行時功耗都比較大，需要較強的驅動能力和穩定的電源供應，如果電源受到外部影響或者內部出現較大的波動，則非對稱算法可能會計算錯誤，因此提高USB Key晶片工作的穩定性和可靠性是一個關鍵因素。而傳統的USB Key 晶片採用的是LQFP (Low-profile Quad Flat lockage)封裝，該技術封裝的晶片管腳數一般都在100個以上，其管腳之間距離很小、且管腳很細，極容易折彎和斷裂；另外該技術封裝的晶片面積較大，需佔用較大的空間，已無法滿足市場對可攜式設備USB Key的要求。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可攜式的USB Key晶片，以提高USB Key工作的穩定性和可靠性。為了解決上述技術問題，本實用新型公開了一種USB Key晶片，包括晶片體，所述晶片體內設有USB模塊、Flash模塊、RAM模塊和用於進行電壓轉換的第一模塊和第二模塊， 所述第一模塊為Flash模塊和RAM模塊提供工作電壓，所述第二模塊為USB模塊提供工作電壓；所述第一模塊和第二模塊分別各連接USB Key晶片的一個管腳，所述相連接的各管腳的另一端分別各外接一抑制電路，用於抑制USB Key晶片工作時產生的波紋；所述USB Key晶片其中一個管腳的一端與外部電源相連接，另一端外接一控制電路，用於控制電壓的穩定性。進一步，所述USB Key晶片採用窄間距小外形塑封SS0P20封裝。進一步，所述晶片體的形狀呈矩形。進一步，所述晶片的管腳均勻分布於晶片體的兩個側面。進一步，所述晶片具有至少2個接地管腳。進一步，所述抑制電路為電阻和電容串聯並與地相連接的電路。進一步，所述控制電路為與地相連接的2個電容相併聯的電路。[0012]採用本實用新型的技術方案，通過SS0P20 (Shrink Small Outline lockage)窄間距小外形塑封技術對晶片進行封裝，該技術封裝的晶片比LQFP封裝具有更小的尺寸，適用於小型產品，能夠滿足USB Key的可攜式要求；另外通過增加抑制電路和控制電路與晶片管腳相連，來提高USB Key工作的穩定性和可靠性。
圖1為本實用新型實施例中USB Key晶片的管腳示意圖；圖2為本實用新型實施例中USB Key晶片第9管腳的連接示意圖；圖3為本實用新型實施例中第一模塊和第二模塊的連接示意具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的原理和特徵進行描述，所舉實例只用於解釋本實用新型，並非用於限定本實用新型的範圍。本實用新型提供了一種USB Key晶片，所述USB Key晶片採用窄間距小外形塑封 SS0P20技術封裝；所述USB Key晶片包括晶片體，所述晶片體內設有USB模塊、Flash模塊、 RAM模塊和用於進行電壓轉換的第一模塊和第二模塊，所述第一模塊為Flash模塊和RAM模塊提供工作電壓，所述第二模塊為USB模塊提供工作電壓；所述第一模塊和第二模塊分別各連接USB Key晶片的一個管腳，所述相連接的各管腳的另一端分別各外接一抑制電路，用於抑制USB Key晶片工作時產生的波紋；所述USB Key晶片其中一個管腳的一端與外部電源相連接，另一端外接一控制電路，用於控制電壓的穩定性。所述窄間距小外形塑封SS0P20封裝是一種封裝體尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料且布線寬度窄的晶片封裝技術。本實用新型採用SS0P20封裝技術封裝的主控晶片具有20個管腳，簡化了晶片的管腳數，並減小了晶片的尺寸，很大程度的提高了 USB Key的便捷性。圖1為本實用新型實施例中USB Key晶片的管腳示意圖，如圖1所示，在本實施例中，所述USB Key晶片呈矩形，20個管腳均勻分布於USB Key晶片的兩側，該實施方式中所述USB Key晶片各管腳的定義如下第」『腳定義為RST/GPI01[0021]第2|『腳定義為CLK/GP100[0022]第3,『腳定義為RESUP ；[0023]第4,『腳定義為Xout ；[0024]第5,『腳定義為Xin ；[0025]第6,『腳定義為V0CAP2 ；[0026]第7,『腳定義為DM ；[0027]第8,『腳定義為DP ；[0028]第9|『腳定義為VICAP ；[0029]第10、13管腳定義為TVDD ；[0030]第11管腳定義為VOCAPl ；[0031]第12、20管腳定義為GND ；[0032]第14、15、16 管腳分別定義為 TM2、TM1、TM0 ；第17 管腳定義為 SI0_RX/GPI02 ；第18管腳定義為VCC ；第19 管腳定義為 UART_TX/GPI03。所述各管腳的功能描述如下表所示
權利要求1.一種USB Key晶片，包括晶片體，所述晶片體內設有USB模塊、Flash模塊、RAM模塊和用於進行電壓轉換的第一模塊和第二模塊，所述第一模塊為Flash模塊和RAM模塊提供工作電壓，所述第二模塊為USB模塊提供工作電壓；其特徵在於，所述第一模塊和第二模塊分別各連接USB Key晶片的一個管腳，所述相連接的各管腳的另一端分別各外接一抑制電路，用於抑制USB Key晶片工作時產生的波紋；所述USB Key晶片其中一個管腳的一端與外部電源相連接，另一端外接一控制電路，用於控制電壓的穩定性。
2.根據權利要求1所述的USBKey晶片，其特徵在於，所述USB Key晶片採用窄間距小外形塑封SS0P20封裝。
3.根據權利要求1或2所述的USBKey晶片，其特徵在於，所述晶片體的形狀呈矩形。
4.根據權利要求3所述的USBKey晶片，其特徵在於，所述晶片的管腳均勻分布於晶片體的兩個側面。
5.根據權利要求4所述的USBKey晶片，其特徵在於，所述晶片具有至少2個接地管腳。
6.根據權利要求5所述的USBKey晶片，其特徵在於，所述抑制電路為電阻和電容串聯並與地相連接的電路。
7.根據權利要求6所述的USBKey晶片，其特徵在於，所述控制電路為與地相連接的2 個電容相併聯的電路。
專利摘要本實用新型涉及一種USBKey晶片，所述USBKey晶片採用窄間距小外形塑封SSOP20技術封裝，所述晶片包括晶片體，所述晶片體內設有USB模塊、Flash模塊、RAM模塊和用於進行電壓轉換的第一模塊和第二模塊，所述第一模塊為Flash模塊和RAM模塊提供工作電壓，所述第二模塊為USB模塊提供工作電壓；所述第一模塊和第二模塊分別各連接USBKey晶片的一個管腳，所述相連接的各管腳的另一端分別各外接一抑制電路，用於抑制USBKey晶片工作時產生的波紋；所述USBKey晶片其中一個管腳的一端與外部電源相連接，另一端外接一控制電路，用於控制電壓的穩定性。本實用新型的USBKey晶片提高了晶片工作的穩定性和可靠性。
文檔編號G06F21/00GK202167029SQ20112027649
公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月1日 優先權日2011年8月1日
發明者孫東, 尹洪兵 申請人:國民技術股份有限公司