可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙及其製作方法
2023-10-17 02:31:54
專利名稱：可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙及其製作方法
技術領域：
本發明涉及一種金屬貼紙及其製作方法，尤指一種可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙及其製作方法。
背景技術：
現今科技蓬勃發展，許多相關於電子方面的產品相繼問世，同時也早已充斥在我們的生活當中，舉凡電腦、電視、行動電話等不勝枚舉，同時伴隨著大量電子產品的持續開發與運算效能的不斷提升，相對於電子產品運作時所產生的各頻段電磁波已對人體造成重大的潛在危害風險，目前各國已開始針對各種電子產品制定更嚴格的電磁波幹擾管制標準；同時外在環境的物理靜電也容易通過人體傳導而直接打入電子產品內部，造成經常性的產品故障。為了防制各類電子產品所產生的電磁波幹擾以及靜電導入所採取的解決方案， 目前許多的產品除了在機體主板進行具有少量降低電磁波的線路布局及增加吸收靜電突波電子元件外，同時會在電子產品的機構部件，進行電磁波幹擾防蔽與靜電導通的處理，例如筆記本電腦、行動電話、液晶屏幕等產品的外殼設有防電磁波幹擾與靜電導通的披覆裝置，而目前的披覆裝置處理工法所知者有噴塗導電漆方式、無電解電鍍方式、金屬板隔離方式、真空鍍膜方式。因此，本發明人有感上述可改善的缺陷，悉心觀察且研究的，並配合學理的運用， 而提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在於提供一種金屬貼紙，其可用來抗電磁幹擾或用於靜電導通。本發明所要解決的技術問題在於提供一種金屬貼紙的製作方法，以用來抗電磁幹擾或用於靜電導通。為了解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙，其包括一基底單元、一黏著單元、一黏著保護單元及一金屬單元。基底單元具有至少一基底層。黏著單元具有至少一成形於基底層的底面上的黏著層。 黏著保護單元具有至少一成形於黏著層上以用於保護黏著層的黏著保護層，其中黏著保護層可選擇性地與黏著層彼此分離。金屬單元具有至少一成形於基底層的頂面上的純金屬層。為了解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙的製作方法，其包括下列步驟首先，提供至少一基底層；接著， 於上述至少一基底層的底面上成形至少一黏著層；然後，於上述至少一黏著層上成形至少一黏著保護層，其中上述至少一黏著保護層可選擇性地與上述至少一黏著層彼此分離；接下來，將上述至少一基底層放置於一基板上；最後，朝著該基板的方向，於上述至少一基底層的頂面上噴塗至少一純金屬層。因此，本發明的有益效果在於將整面的純金屬層應用於一貼紙上(亦即將純金屬層成形於基底層、黏著層、黏著保護層三者預先堆棧在一起的結構上)，以製作出一種非裝飾用而是可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙。為使能更進一步了解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
圖1為本發明可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙的製作方法的流程圖；圖IA至圖ID分別為本發明可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙的製作方法的製作流程示意圖；圖2為本發明可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙的第一實施例的使用狀態示意圖；圖3為本發明可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙的第二實施例的使用狀態示意圖；圖4為本發明可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙的第三實施例的使用狀態示意圖；以及圖5為本發明可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙的第四實施例的使用狀態示意圖。其中，附圖標記說明如下基底單元1基底層10黏著單元2黏著層20黏著保護單元3 黏著保護層30金屬單元4純金屬層40金屬保護單元5 金屬保護層50開口 500導電元件6基板S板材C
具體實施例方式請參閱圖1、圖IA至圖ID所示，本發明提供一種可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙的製作方法，其包括下列步驟步驟SlOO為請配合圖1及圖IA所示，提供至少一基底層10。舉例來說，上述至少一基底層10可為導電層或絕緣層(例如紙)。步驟S102為請配合圖1及圖IA所示，於上述至少一基底層10的底面上成形至
少一黏著層20。步驟S104為請配合圖1及圖IB所示，於上述至少一黏著層20上成形至少一黏著保護層30，其中上述至少一黏著保護層30可選擇性地與上述至少一黏著層20彼此分離。
步驟S106為請配合圖1及圖IC所示，將上述至少一基底層10放置於一基板S 上，其中基板S為硬質的材料。步驟S108為請配合圖1及圖IC所示，朝著基板S的方向，於上述至少一基底層 10的頂面上噴塗(例如使用電漿金屬氣化噴覆裝置)至少一純金屬層40，其中上述至少一純金屬層40是由至少一種金屬材料所組成，且上述至少一種金屬材料選自鉛、錫、鋅、鋁、 銅、鎳、金及銀或其它合金材料。此外，上述至少一純金屬層40完全覆蓋在上述至少一基底層10的所有頂面上。步驟SllO為請配合圖1及圖ID所示，於上述至少一純金屬層40上成形至少一金屬保護層50，其中上述至少一金屬保護層50可選擇性地與上述至少一純金屬層40彼此分離。當然，本發明亦可省略步驟S110，亦即本發明亦可不需使用金屬保護層50。請配合圖ID及圖2所示，本發明第一實施例提供一種可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙，其包括一基底單元1、一黏著單元2、一黏著保護單元3、一金屬單元4及一金屬保護單元5。再者，基底單元1具有至少一基底層10。黏著單元2具有至少一成形於基底層10 的底面上的黏著層20。黏著保護單元3具有至少一成形於黏著層20上以用於保護黏著層 20的黏著保護層30，其中黏著保護層30可選擇性地與黏著層20彼此分離。金屬單元4具有至少一成形於基底層10的頂面上的純金屬層40。金屬保護單元5具有至少一成形於純金屬層40上以用於保護純金屬層40的金屬保護層50，其中金屬保護層50可選擇性地與純金屬層40彼此分離。舉例來說，基底層10可為一絕緣紙。當黏著保護層30從黏著層20上分離開後 (例如撕開)，純金屬層40可通過黏著層20而黏著於任一板材C的上方，以作一「抗電磁幹擾層」來使用。換言之，通過金屬貼紙的使用，以使得電磁波(如圖2中的箭頭所示)穿透時受到幹擾阻擋而被消散。請參閱圖3所示，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於在第二實施例中，當金屬保護層50從純金屬層40分離開後，可使用一導電元件6直接連接至純金屬層 40的上表面，以達成靜電導通的效果。請參閱圖4所示，本發明第三實施例與第二實施例最大的差別在於在第三實施例中，金屬保護層50具有至少一使得純金屬層40上表面的一部分連通至外界的開口 500。 因此，金屬保護層50在不需從純金屬層40分離的情況下，仍然可通過導電元件6來達成靜電導通的效果。換言之，導電元件6的其中一末端可通過開口 500而電性連接於純金屬層 40的上表面，以達成靜電導通的效果。請參閱圖5所示，本發明第四實施例與第二實施例最大的差別在於在第四實施例中，基底層10可為一導電層(例如導電紙)，且黏著層20可為一導電膠。因此，第四實施例在不需使用導電元件6的情況下，純金屬層40仍然可通過基底層10及黏著層20來達成靜電導通的效果。綜上所述，關於本發明的製作方法，可預先預備一貼紙的底材(例如由基底層 10、黏著層20及黏著保護層30三者所堆棧而成的底材)，然後在後續的加工中再噴塗一整片的純金屬物質(例如純金屬層40)於基底層10上，最後再依設計的不同需求而選擇性加上一層保護層(例如金屬保護層50)來保護上述的純金屬物質，如此即可完成非裝飾用的金屬貼紙。另外，關於本發明的應用方式，可以直接撕開黏著保護層30，而將本發明貼附於預備抗電磁幹擾或用於靜電導通(例如配合導電元件60)的任何基材上，例如本發明可貼附於電子裝置(例如筆記本電腦、液晶屏幕等)的主板或機構件的表面上，以使得該電子裝置可以選擇性達到抗電磁幹擾或用於靜電導通的目的。以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，並非因此局限本發明的專利範圍，故凡運用本發明說明書及附圖內容所為的等效技術變化，均包含於本發明的範圍內。
權利要求
1.一種可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙，其特徵在於，包括一基底單元，其具有至少一基底層；一黏著單元，其具有至少一成形於上述至少一基底層的底面上的黏著層；一黏著保護單元，其具有至少一成形於上述至少一黏著層上以用於保護上述至少一黏著層的黏著保護層，其中上述至少一黏著保護層可選擇性地與上述至少一黏著層彼此分離；以及一金屬單元，其具有至少一成形於上述至少一基底層的頂面上的純金屬層。
2.如權利要求1所述的可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙，其特徵在於上述至少一基底層為一絕緣紙。
3.如權利要求1所述的可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙，其特徵在於上述至少一基底層為一導電紙，且上述至少一黏著層為導電膠。
4.如權利要求1所述的可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙，其特徵在於上述至少一純金屬層是由至少一種金屬材料所組成，且上述至少一種金屬材料為鉛、錫、鋅、鋁、 銅、鎳、金及銀的其中之一。
5.如權利要求1所述的可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙，其特徵在於上述至少一純金屬層完全覆蓋在上述至少一基底層的所有頂面上。
6.如權利要求1所述的可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙，其特徵在於，該金屬貼紙還包括一金屬保護單元，其具有至少一成形於上述至少一純金屬層上以用於保護上述至少一純金屬層的金屬保護層，其中上述至少一金屬保護層可選擇性地與上述至少一純金屬層彼此分離。
7.如權利要求6所述的可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙，其特徵在於上述至少一金屬保護層具有至少一使得上述至少一純金屬層上表面的一部分連通至外界的開
8.如權利要求7所述的可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙，其特徵在於，該金屬貼紙還包括一導電元件，其中該導電元件的其中一末端通過該開口而電性連接於上述至少一純金屬層的上表面。
9.一種可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙的製作方法，其特徵在於，包括下列步驟提供至少一基底層；於上述至少一基底層的底面上成形至少一黏著層；於上述至少一黏著層上成形至少一黏著保護層，其中上述至少一黏著保護層可選擇性地與上述至少一黏著層彼此分離；將上述至少一基底層放置於一基板上；以及朝著該基板的方向，於上述至少一基底層的頂面上噴塗至少一純金屬層。
10.如權利要求9所述的可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙的製作方法，其特徵在於上述於上述至少一基底層的頂面上噴塗至少一純金屬層的步驟後，還包括於上述至少一純金屬層上成形至少一金屬保護層，其中上述至少一金屬保護層可選擇性地與上述至少一純金屬層彼此分離。
全文摘要
一種可抗電磁幹擾或用於靜電導通的金屬貼紙及其製作方法，該金屬貼紙包括一基底單元、一黏著單元、一黏著保護單元及一金屬單元。基底單元具有至少一基底層。黏著單元具有至少一成形於基底層的底面上的黏著層。黏著保護單元具有至少一成形於黏著層上以用於保護黏著層的黏著保護層，其中黏著保護層可選擇性地與黏著層彼此分離。金屬單元具有至少一成形於基底層的頂面上的純金屬層。
文檔編號H05K9/00GK102164470SQ201010121328
公開日2011年8月24日 申請日期2010年2月22日 優先權日2010年2月22日
發明者林文榮 申請人:旭達精密工業股份有限公司