改善入門PC體驗 高通推出第3代驍龍7c+平臺

2025-04-23 20:05:24

　　在2021技術峰會上，高通推出了第3代驍龍7c+計算平臺，該平臺主要面向入門級市場，旨在利用穩健的5G連接和先進的AI體驗，鞏固入門級Windows PC和Chromebook生態系統。未來基於第3代驍龍7c+計算平臺的設備在連接以及移動體驗方面將會有更為出色的表現。

　　第3代驍龍7c+計算平臺採用6nm工藝製程，CPU性能提升60%，GPU性能提升70%，並且支持高通新一代AI加速引擎，AI算力達到了6.5萬億次。

　　第3代驍龍7c+計算平臺也加入了5G網絡的連接，為入門產品提供了更快速的網絡連接能力。其集成的驍龍X53 5G數據機及射頻系統支持5G Sub-6GHz和毫米波，實現高達3.7Gbps的下載速度。第3代驍龍7c+計算平臺採用高通FastConnect 6700，支持速度高達2.9Gbps的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E連接。

　　在高通網絡連接基礎的加持下，第3代驍龍7c+計算平臺將會為入門設別帶來快速、穩定、始終連接的網絡體驗，在網絡連接能力方面將會有較大的提升。

　　基於第3代驍龍7c+計算平臺的產品預計將於2022年上半年面市。