小米9完美散熱設計大公開 贏在細節！

2025-06-14 03:21:09

　　小米9已經上市一段時間了，不少用戶在使用後都反應小米9的散熱功能非常不錯。3月7日下午，小米公司產品總監王騰在微博上為網友科普了小米9散熱設計方案。

　　首先，小米9搭載的是驍龍855處理器，這款處理器本身對功耗控制方面進行了改良，使得其與其它的處理器比起更加不易發熱。

　　除此之外，小米9自身在散熱的細節處理上也是可圈可點的，下面大家就跟著小編一起來看一下小米9有多少」魔鬼「細節吧!

　　1.小米9採用的是具有高導熱能力的全CNC鋁材的中框來作為其最主要的熱擴散通道，並在在金屬中框上還貼服了幾乎與屏幕同樣面積的石墨片，兩個超高導熱能力的材料強強結合，使得手機整體的散熱能力大幅提升，同時也解決了手機正面溫度均勻性的問題。

　　2.為了讓手機正反面都能夠更均勻地散熱，小米9在處理器的遮罩與中框之間以及處理器背面的遮罩部分都填充了導熱凝膠，在處理器的遮罩表面則貼服了銅箔，從而提高了中框的高導熱鋁材之間還有導熱凝膠部分的接觸性。

　　3.小米9在天線支架地內測採用了一張從頂部一直延伸都無線充電圈的大面積石墨片，有效保證了用戶在打遊戲的時候將熱量高效地從主板區擴散到下方無線充電線圈處;但用戶在使用無線充電時熱量又會向上擴散，無論用戶在任何使用場景下都能良好散熱。

　　4.除此之外，小米9在充電晶片地表面與屏蔽罩之間使用了高導熱率地導熱墊片，以支持27W有線充電地使用;同時，小米9還別出心裁地在揚聲器處使用了雙層石墨片的散熱方案以便用戶更好地體驗其最新的超線性揚聲器帶來的音樂體驗。

　　看了這些，是不是被小米9的細節打敗了?年度旗艦果然名不虛傳，小米的散熱設計你get到了嗎?