貼片式雙肖特基二極體的製作方法

2024-04-02 08:17:05 1

專利名稱：貼片式雙肖特基二極體的製作方法
技術領域：
貼片式雙肖特基二極體技術領域[0001]本申請涉及二極體技術領域，特別是涉及一種貼片式雙肖特基二極體。
技術背景[0002]目前，很多電子電路設計中，都會用到肖特基二極體IN60，某些情況下，需要 將兩隻IN60接成圖1所示的電路形式，將兩隻IN60的陰極連接在一起並引出一輸出端， 兩個陽極端分別作為兩輸入端與其他電路相連，例如在雙電源計算器的生產過程中， 就需要將兩個IN60做成圖1所示的電路形式。在生產雙電源計算器時，都是手工焊接兩 個IN60，手工焊接方法，速度慢、效率低、焊接質量不穩定，而且需要的勞動力較多， 加工成本高。實用新型內容[0003]為解決上述技術問題，本申請實施例提供一種貼片式雙肖特基二極體，以實現 加工方便、效率高、成本低，技術方案如下[0004]一種貼片式雙肖特基二極體，包括第一肖特基二極體，陰極與所述第一肖特基 二極體的陰極相連接的第二肖特基二極體；[0005]所述第一肖特基二極體與所述第二肖特基二極體封裝成SOT-23形式，所述 SOT-23的第一端為第一肖特基二極體的陽極，所述SOT-23的第二端為第二肖特基二極 管的陽極，所述SOT-23的第三端為第一肖特基二極體和所述第二肖特基二極體的陰極。[0006]優選的，上述貼片式雙肖特基二極體中，所述第一肖特基二極體和第二肖特基 二極體為肖特基晶片。[0007]本申請提供的貼片式雙肖特基二極體，封裝成通用的SOT-23形式，將兩個肖特 基二極體元件的陰極連接在一起作為SOT-23的第三端，兩肖特基二極體的兩個陽極分別 作為SOT-23的第一端和第二端，兩個二極體組成的電路的功能沒有改變，只是由兩個元 件變成一個通用SOT-23封裝形式元件，這樣，手工焊接時，晶片數量減少，從而大大節 省了焊接時間，提高了焊接速度。而且，SOT-23形式的雙二極體還可以通過貼晶片機全 自動完成SOT-23形式的雙二極體的貼裝焊接，不僅節省了大量的勞動力，降低了加工成 本，而且提高了焊接速度、焊接質量。


[0008]為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或 現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本申請中記載的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的 前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。[0009]圖1為兩個IN60的連接方式的電路結構示意圖；[0010]圖2為本申請實施例提供的貼片式肖特基二極體。
具體實施方式
[0011]為了使本技術領域的人員更好地理解本申請中的技術方案，下面將結合本申請 實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述 的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例， 本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬 於本申請保護的範圍。[0012]參見圖2，本申請實施例一種貼片式雙肖特基二極體的電路結構示意圖，所述貼 片式雙肖特基二極體包括第一肖特基二極體1和第二肖特基二極體2，其中[0013]將兩肖特基二極體封裝成通用SOT-23形式，第一肖特基二極體1的陰極和第二 肖特基二極體2的陰極相連接，並從該陰極端引出陰極端作為所述SOT-23的第三端5， 第一肖特基二極體1的陽極為SOT-23的第一端3，第二肖特基二極體2的陽極為SOT-23 的第二端4，其中，SOT-23是一種小外形電晶體的通用封裝形式。[0014]優選地，所述第一肖特基二極體、第二肖特基二極體為肖特基晶片，肖特基芯 片是單管晶片，一個肖特基晶片是一個肖特基二極體。[0015]所述貼片式雙肖特基二極體在工作時，所述SOT-23的第一端3和第三端5之間 的第一肖特基二極體1為一條支路，所述SOT-23的第二端4和第三端5之間的第二肖特 基二極體2為另一條支路。[0016]本申請實施例提供的貼片式雙肖特基二極體封裝成通用的SOT-23形式，將兩個 肖特基二極體元件轉變成一個通用SOT-23封裝形式元件，大大節省了焊接時間，提高 了焊接速度、焊接質量，而且，SOT-23形式的雙二極體還可以通過貼晶片機全自動完成 SOT-23形式的雙二極體的貼裝焊接，不僅節省了大量的勞動力，降低了加工成本，而且 提高了焊接速度、焊接質量。[0017]需要說明的是，本申請實施例提供的貼片式雙肖特基二極體封裝成SOT-23形 式，其中，所述第一端、第二端、第三端的具體位置是任意的，並非只有圖2所示的一 種方式；另外，還可以在不脫離本申請原理的前提下，增加某個晶片已達到與本申請提 供的貼片式雙肖特基二極體功能相同的電路，均屬於本申請公開和保護的範圍。[0018]以上所述僅是本申請的具體實施方式
，應當指出，對於本技術領域的普通技術 人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤 飾也應視為本申請的保護範圍。
權利要求1.一種貼片式雙肖特基二極體，其特徵在於，包括第一肖特基二極體，陰極與所 述第一肖特基二極體的陰極相連接的第二肖特基二極體；所述第一肖特基二極體與所述第二肖特基二極體封裝成小外形電晶體SOT-23形式； 所述小外形電晶體SOT-23包括第一端、第二端和第三端，所述第一端為第一肖特基二極 管的陽極，所述第二端為第二肖特基二極體的陽極，所述第三端為第一肖特基二極體和 所述第二肖特基二極體的陰極。
2.根據權利要求1所述的貼片式雙肖特基二極體，其特徵在於，所述第一肖特基二極 管和所述第二肖特基二極體為肖特基晶片。
專利摘要本申請公開了一種貼片式雙肖特基二極體，包括第一肖特基二極體，陰極與第一肖特基二極體的陰極相連接的第二肖特基二極體；第一肖特基二極體與第二肖特基二極體封裝成小外形電晶體SOT-23形式，第一端為第一肖特基二極體的陽極，第二端為第二肖特基二極體的陽極，第三端為第一肖特基二極體和第二肖特基二極體的陰極。兩個二極體封裝成通用SOT-23形式元件，這樣，手工焊接時，晶片數量減少，從而大大節省了焊接時間，提高了焊接速度。而且，SOT-23形式的雙二極體還可以通過貼晶片機全自動完成貼裝焊接，不僅節省了大量的勞動力，降低了加工成本，而且提高了焊接速度、焊接質量。
文檔編號H01L25/03GK201812818SQ20102052858
公開日2011年4月27日 申請日期2010年9月13日 優先權日2010年9月13日
發明者陳運 申請人:陳運