晶片缺陷標示系統的製作方法

2023-06-14 04:33:56 1

專利名稱：晶片缺陷標示系統的製作方法
技術領域：
本發明有關一種晶片缺陷標示系統，特別是有關一種應用於半導體晶片檢測中的 晶片缺陷標示系統。
背景技術：
在半導體的晶片製作工藝中，晶片切割前除了必須使用電性測試來測試晶片上芯 片(die)的良莠之外，之後還需要請操作員為晶片上的晶片進行外觀表面的目視檢測，以 確保晶片的表面無刮傷、髒汙...等缺陷。通常操作員是以顯微鏡目視檢測晶片上的晶片， 觀察到有缺陷的異常晶片後，再根據此異常晶片的位置而在一紙本晶片圖上找出其相對應 的位置予以標示。當完成一晶片的異常晶片在紙本晶片圖的標示後，需再根據此紙本晶片 圖上異常晶片的位置一一點入點除系統中，然而當紙本晶片圖上的異常晶片數量愈多，使 得操作員點除異常晶片的時間則需愈長。因此，承上所述，操作員以目視標示異常晶片在紙本晶片圖的過程中，容易發生人 為標示不清或錯誤，造成不良晶片圖的產生。並且，在晶片尺寸發展愈益輕薄短小的今日， 操作員更不易在紙本晶片圖上找到相對應的位置進行標示，此將造成作業耗時耗工且出錯 率提高。最後，在完成紙本晶片圖後，需再一次以人工方式點除於點除系統中，此步驟更是 需要再一次花費作業時間及成本。

發明內容
因此為了解決上述先前技術不盡理想之處，本發明的主要目的是提供一種晶片缺 陷標示系統，用於晶片表面檢測，此晶片缺陷標示系統中的缺陷選項表，包括多個晶片缺陷 屬性以供操作員選擇。因此，操作員於目檢後，可以直接點選此缺陷選項表，以進行晶片缺 陷標示作業，可避免以人工方式在紙本晶片圖上點選所造成的人為誤差，進而提高晶片缺 陷標示的正確性。本發明的次要目的是提供一種晶片缺陷標示系統，用於晶片表面檢測，此晶片缺 陷標示系統中的缺陷選項表，進一步包括多個分別對應於各個晶片缺陷屬性的顏色屬性， 藉此可使操作員易於確認所點選的缺陷屬性是否正確，還可避免人為疏失，進而提高晶片 缺陷標示的處理效率。本發明的另一目的是提供一種晶片缺陷標示系統，用於晶片表面檢測，藉助影像 轉換模塊可將晶片圖形數據，轉換對應至影像顯示模塊，使得影像顯示模塊可以顯示晶片 圖形上各晶片的顯示坐標數據，故可不限任一晶片尺寸，皆方便操作員直接在影像顯示模 塊上進行缺陷標示作業。本發明的再一目的是提供一種晶片缺陷標示系統，用於晶片表面檢測，藉助第二 運算模塊，可用以統計晶片中各晶片缺陷屬性的晶片數量與其中各晶片對應的晶片位置數 據，以產生一缺陷統計數據，可自動結算異常晶片總個數，以及計算最後良好晶片總個數， 以利出貨使用。
根據本發明的上述目的，本發明提供一種晶片缺陷標示系統，包括承載平臺、顯微 觀測模塊、讀取模塊、第一運算模塊、第二運算模塊、影像顯示模塊、影像轉換模塊、對位模 塊與晶片缺陷標示模塊。承載平臺用以置放一晶片。顯微觀測模塊提供操作員觀察承載平 臺上的晶片上的晶片。顯微觀測模塊包含兩支光學尺，分別設置在承載平臺的水平位置，以 產生供操作員所觀察的晶片坐標數據。讀取模塊是用以讀取晶片的晶片位置數據文件。第 一運算模塊將讀取模塊所讀取的晶片位置數據文件，轉換成晶片圖形數據，且此晶片圖形 數據包含有其中各晶片的晶片圖形數據。影像轉換模塊將晶片圖形數據轉換對應至影像顯 示模塊的晶片顯示坐標數據，且此晶片顯示坐標數據包含有其中各晶片的晶片顯示坐標數 據。影像顯示模塊用以顯示晶片顯示坐標數據與其中各晶片的晶片顯示坐標數據。對位模 塊是用以接收晶片上各晶片的晶片坐標數據，並將此晶片坐標數據對應至影像顯示模塊的 晶片顯示坐標數據，以進行晶片在顯微觀測模塊與影像顯示模塊的坐標對位。晶片缺陷標 示模塊包含一缺陷選項表，此缺陷選項表包括多個晶片缺陷屬性以供操作員選擇，據此，借 助操作員操作顯微觀測模塊觀察承載平臺上的晶片上的特定晶片，使此特定晶片自動定位 於影像顯示模塊，並使操作員得以使用一指示工具在影像顯示模塊上選取上述的缺陷選項 表內特定的晶片缺陷屬性而對此特定晶片以進行缺陷標示。第二運算模塊是用以統計晶 片中各晶片缺陷屬性的晶片數量與其中各晶片對應的晶片位置數據，以產生一缺陷統計數 據。藉助上述晶片缺陷標示系統，可供操作員直接於影像顯示模塊上進行缺陷晶片的標示 作業，且此晶片缺陷標示系統進一步，可包含輸出模塊，藉以輸出晶片的晶片位置數據文件 與缺陷統計數據。


圖1為一示意圖，示出本發明提供的較佳實施例，為一種晶片缺陷標示系統。圖2為圖1中晶片缺陷標示模塊的局部放大圖。
具體實施例方式由於本發明是揭露一種晶片缺陷標示系統，用於晶片表面檢測，其中晶片晶片測 試原理、影像轉換及數據傳輸的基本原理與功能，已為相關技術領域具有通常知識者所能 明了，故以下文中的說明，不再作完整描述。同時，以下文中所對照的附圖，是表達與本發明 特徵有關的結構示意，並未亦不需要依據實際尺寸完整繪製，盍先敘明。首先請參考圖1，圖中示出本發明提出的較佳實施例，為一種晶片缺陷標示系統 100，為用於標示晶片200上具有缺陷的晶片，此晶片缺陷標示系統100包括承載平臺1、顯 微觀測模塊2、讀取模塊3、第一運算模塊4、第二運算模塊5、影像顯示模塊6、影像轉換模塊 7、對位模塊8與晶片缺陷標示模塊69。承載平臺1用以置放一晶片200。顯微觀測模塊2 提供操作員觀察承載平臺1上的晶片200的晶片，其中此顯微觀測模塊2包含兩支光學尺 21，分別設置在承載平臺1的水平位置上的水平方向H與垂直方向V，藉以產生供操作員所 觀察的晶片坐標數據201 (xlffl, ylffl)，而此晶片坐標數據201 (xlffl, ylffl)進一步包含有水平X軸 數據及與其垂直的水平Y軸數據。上述的讀取模塊3為用以讀取晶片200的晶片位置數據文件10，此晶片位置數據 文件10可為事先建立的一種文字文件(text file)。而第一運算模塊4根據讀取模塊3所讀取的晶片位置數據文件10，將其轉換成晶片圖形數據11，而此晶片圖形數據11包含有其 中各晶片的晶片圖形數據111 Uw ylr)。接著，影像轉換模塊7再將上述的晶片圖形數據11轉換對應至影像顯示模塊6 中的晶片顯示坐標數據62，而此晶片顯示坐標數據62包含有各晶片的晶片顯示坐標數據 621 (xld, yld)。此影像顯示模塊6為用以顯示晶片顯示坐標數據62與各晶片的晶片顯示坐 標數據621(xld，yld)。因此，在晶片尺寸發展愈益輕薄短小的今日，使用本發明的晶片缺陷 標示系統100，可不限任一晶片尺寸，皆可方便操作員直接在影像顯示模塊上進行缺陷標示 作業，以避免人工方式在紙本晶片圖上點選所造成的耗時耗工且出錯率高。此外，為了使上述晶片200上各晶片的晶片坐標數據201 (xlm，ylm)及影像顯示模塊 6的晶片顯示坐標數據621(xld，yld)可以彼此無誤的參照以確保其正確性，本發明使用一對 位模塊8，其可接收晶片200上各晶片的晶片坐標數據201 (xlffl, ylffl)，並將其對應至影像顯 示模塊6的晶片顯示坐標數據621 (xld, yld)，以進行晶片200在顯微觀測模塊2與影像顯示 模塊6的坐標對位。例如對位的方式可以是對位模塊8根據顯微觀測模塊2，自晶片200 左上方找出第一個有效晶片，以及根據影像顯示模塊6的左上方的第一個有效晶片的晶片 顯示坐標而進行坐標位置對位；或者是根據顯微觀測模塊2，自晶片200找出二個以上的有 效晶片以及根據影像顯示模塊6找出二個以上的有效晶片的晶片顯示坐標而進行坐標位 置對位，此對位模塊8的對位方式並不設限，只要可以符合本實施例的方式即可。請參考圖2，圖2為圖1中晶片缺陷標示模塊69部份的局部放大圖，上述的晶片缺 陷標示模塊69包含一缺陷選項表92，此缺陷選項表92包括多個晶片缺陷屬性93，例如刮 傷、髒汙、針偏、異物或漏底材…等多種不同的晶片缺陷屬性93以供操作員選擇。據此，實 際上操作時，操作員藉助操作顯微觀測模塊2觀察承載平臺1的晶片上的特定晶片S，則此 特定晶片S將會通過對位模塊8自動定位於影像顯示模塊6，此外，操作員可使用一指示工 具64在影像顯示模塊6上選取缺陷選項表92內特定的晶片缺陷屬性93，進而對特定晶片 S以進行缺陷標示。而在影像顯示模塊6上，更進一步可提供一交叉的十字線61用以凸顯 此特定晶片S在影像顯示模塊6上的位置。因此，使用本發明的晶片缺陷標示模塊69，操作 員於目檢後，可以直接點選此缺陷選項表92，以進行晶片缺陷標示作業，進而避免以人工方 式在紙本晶片圖上點選所造成的人為誤差。請繼續參考圖2，更進一步，此缺陷選項表92包 括多個顏色屬性94，其中各個顏色屬性94是分別對應於各個晶片缺陷屬性93。重要的是，此 晶片缺陷標示模塊69是以顏色屬性標示在特定晶片S在影像顯示模塊6的晶片顯示坐標數 據621 (xld, yld)，藉此可使操作員易於確認所點選的缺陷屬性是否正確，以避免人為疏失。上述的指示工具64可以為滑鼠指針或數字板指針，此外，若影像顯示模塊6為觸 控屏幕，則指示工具64為觸控工具。上述的第二運算模塊5為用以統計該晶片200中各晶片缺陷屬性93的晶片數量 與其中各晶片對應的晶片位置數據，以產生一缺陷統計數據15，藉此，可自動結算異常晶片 總個數，以及計算最後良好晶片總個數，以利出貨使用。進一步，此晶片缺陷標示系統100 包含一輸出模塊9，藉以輸出晶片的晶片位置數據文件10與缺陷統計數據15。以上所述僅為本發明的較佳實施例，並非用以限定本發明的申請專利權利；同時 以上的描述，對於熟知本技術領域的專門人士應可明了及實施，因此其它未脫離本發明所 揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應包含在申請專利範圍中。
權利要求
一種晶片缺陷標示系統，用於標示一晶片上具有缺陷的晶片，該晶片缺陷標示系統包括一承載平臺，用以置放一晶片；一顯微觀測模塊，提供操作員觀察該承載平臺的晶片上的晶片；其特徵在於該顯微觀測模塊包含兩支光學尺，分別設置在該承載平臺的水平位置，以產生供操作員所觀察的晶片坐標數據；該晶片缺陷標示系統進一步包含一讀取模塊、一第一運算模塊、一第二運算模塊、一影像顯示模塊、一影像轉換模塊、一對位模塊與一晶片缺陷標示模塊，其中該讀取模塊用以讀取該晶片的晶片位置數據文件；該第一運算模塊將該讀取模塊所讀取的該晶片位置數據文件，轉換成晶片圖形數據，且該晶片圖形數據包含有其中各晶片的晶片圖形數據；該影像轉換模塊將該晶片圖形數據轉換對應至該影像顯示模塊的晶片顯示坐標數據，且該晶片顯示坐標數據包含有其中各晶片的晶片顯示坐標數據；該影像顯示模塊用以顯示該晶片顯示坐標數據與其中各晶片的晶片顯示坐標數據；該對位模塊用以接收該晶片上各晶片的晶片坐標數據，並將其對應至該影像顯示模塊的晶片顯示坐標數據，以進行該晶片在該顯微觀測模塊與該影像顯示模塊的坐標對位；該晶片缺陷標示模塊包含一缺陷選項表，該缺陷選項表包括多個晶片缺陷屬性以供操作員選擇，據此，藉助操作員操作該顯微觀測模塊觀察該承載平臺的晶片上的特定晶片，使該特定晶片自動定位於該影像顯示模塊，並使操作員得以一指示工具在該影像顯示模塊上選取該缺陷選項表內特定的晶片缺陷屬性而對該特定晶片以進行缺陷標示；以及該第二運算模塊用以統計該晶片中各晶片缺陷屬性的晶片數量與其中各晶片對應的晶片位置數據，以產生一缺陷統計數據。
2.根據權利要求1所述的晶片缺陷標示系統，其特徵在於，該缺陷選項表更進一步包 括多個顏色屬性，其中各個顏色屬性是分別對應於各個晶片缺陷屬性。
3.根據權利要求2所述的晶片缺陷標示系統，其特徵在於，其中該晶片缺陷標示模塊 是以顏色屬性標示在該特定晶片在該影像顯示模塊的晶片顯示坐標。
4.根據權利要求1所述的晶片缺陷標示系統，其特徵在於，其中該晶片缺陷屬性是選 自於由該刮傷、髒汙、針偏、異物與漏底材等所構成的群組。
5.根據權利要求1所述的晶片缺陷標示系統，其特徵在於，其中該晶片的晶片坐標數 據包含有水平X軸數據及與其垂直的水平Y軸數據。
6.根據權利要求1所述的晶片缺陷標示系統，其特徵在於，當操作該顯微觀測模塊觀 察該承載平臺的晶片上的特定晶片時，該影像顯示模塊更進一步提供一交叉的十字線，在 該影像顯示模塊上凸顯該特定晶片。
7.根據權利要求1所述的晶片缺陷標示系統，其特徵在於，其中該對位模塊根據該顯 微觀測模塊自該晶片左上方找出的第一個有效晶片以及根據該影像顯示模塊的左上方的 第一個有效晶片的晶片顯示坐標而進行坐標位置對位者。
8.根據權利要求1所述的晶片缺陷標示系統，其特徵在於，其中該對位模塊根據該顯 微觀測模塊自該晶片找出二個以上的有效晶片以及根據該影像顯示模塊找出二個以上的有效晶片的晶片顯示坐標而進行坐標位置對位者。
9.根據權利要求1所述的晶片缺陷標示系統，其特徵在於，進一步包含一輸出模塊，藉 以輸出該晶片的晶片位置數據文件與缺陷統計數據。
10.根據權利要求1所述的晶片缺陷標示系統，其特徵在於，其中該指示工具為滑鼠指 針、數字板指針或觸控工具。
全文摘要
本發明提供一種晶片缺陷標示系統，包括承載平臺、顯微觀測模塊、讀取模塊、第一運算模塊、第二運算模塊、影像顯示模塊、影像轉換模塊、對位模塊與晶片缺陷標示模塊。藉助上述晶片缺陷標示系統，可供操作員直接於影像顯示模塊上進行缺陷晶片的標示作業。
文檔編號H01L21/66GK101872715SQ20091013704
公開日2010年10月27日 申請日期2009年4月21日 優先權日2009年4月21日
發明者範光俊 申請人:南茂科技股份有限公司