雙顯卡合金本 13英寸惠普dm3現不足5K
2025-04-14 08:32:25
泡泡網筆記本電腦頻道4月15日 回顧市場，Intel和AMD在超低功耗平臺市場雙雙發力，從單核心的Atom、Yukon，到雙核心的ULV、Congo，從技術上來講，Yukon平臺的對手是下半年被打入冷宮的Intel Atom上網本，而Congo平臺的對手則是來勢兇猛的Intel ULV。
不可否認的是，在低功耗平臺方面，AMD更新新品的速度已經落後對手，近期上市的Congo平臺結束了小尺寸筆記本的單核心時代，意義非常。今天我們向大家介紹一款搭載Congo平臺的筆記本——惠普Pavilion dm3。特別的是，它不僅搭載了AMD最新的低功耗平臺，還支持ATI PowerXpress技術，可以實現雙顯卡的熱切換。
惠普Pavilion dm3 筆記本
惠普Pavilion dm3-1001AX(VU447PA)筆記本配備13.3英寸LED背光顯示器、AMD雙核速龍Neo L335處理器(1.6GHz主頻/512KB二級緩存)、AMD RX781+SB700晶片組、2GB DDR3內存、250GB 7200rpm硬碟、ATI Mobility Radeon HD4330獨立顯卡和ATI Radeon HD3200集成顯卡。目前，該機的市場報價在4895元。
惠普Pavilion dm3筆記本 頂蓋部分
特色方面，本機採用了時下流行的16:9比例LED背光寬屏，鋁鎂合金機身可以提供不錯的堅固度，「獨立顯卡+HDMI接口」能滿足高清視頻播放的需求，懸浮式鍵盤既好看又實用，同時它還預裝了Windows 7作業系統。
惠普Pavilion dm3筆記本 左右側接口
接口方面，這款13英寸本提供了以下機身接口：4個USB2.0、1個VGA、1個RJ45、1組麥克風/耳機插孔、1個HDMI高清接口和多合一讀卡器(SD、MMC、XD、MS、MS Pro)，在市場上銷售的ULV機型中，本機接口配置出色，滿足大多數用戶日常應用是沒有問題。
惠普Pavilion dm3筆記本 腕託、鍵盤和觸控板
網絡方面，該機內置10/100M乙太網卡，並配備了802.11a/b/g無線網卡和藍牙模塊。
編輯觀點：作為一款13.3英寸輕薄筆記本，惠普Pavilion dm3帶給人們如下驚喜，最薄處僅22.8mm、不到2Kg的重量、金屬打造的機身、雙核心低功耗處理器、雙顯卡智能切換技術以及全系配備的高速硬碟，在延續Pavilion系列設計風格的同時，藉助全新的AMD Congo平臺，讓輕薄筆記本的性能成倍提升。
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