3d多層導熱擴散片的製作方法
2023-12-01 10:10:51 1
專利名稱：3d多層導熱擴散片的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及機電類，特別涉及一種3D多層導熱擴散片。
背景技術：
如附圖1所示，一般常用的散熱裝置A，其是利用具有傳導散熱的金屬鉑片B，設置為提供發熱元件C散熱的散熱裝置A，然而，當散熱裝置A於供發熱元件C散熱時，因散熱裝置A是由金屬鉑片B所製成，因此於散熱時不僅散熱不均，且易將熱源H集中於固定的區域，不易快速四處擴散，因而造成周邊附屬元件D過熱，而減低產品工作時的使用效能；另外，常用的散熱裝置A於裝設時，所存在的設置方式及散熱構造不同，因此於使用上不僅相容度低，且無法達到良好的散熱效果，需要加以改進。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種3D多層導熱擴散片，解決了現有散熱裝置熱源過於集中、散熱效果不佳，散熱不均勻、影響元件使用壽命，無法快速將熱源擴散及無法適用於各式裝置的問題。
本實用新型的技術方案在於其是由超導熱擴散片及細微多孔透氣陶瓷片所構成，其中至少一組以上具快速傳導熱能與冷卻時間短，且可向四周方向散熱的超導熱擴散片，其熱傳導優於銅材質；至少一組以上具傳輸電力訊號的軟性可彎曲材質，及與具訊號傳遞的玻璃纖維材質，並貼附於上述的超導熱擴散片的上下面；至少一組以上設置有不規則排列透氣孔，使氣體向四周快速導出熱能，且為高熱傳導的細微多孔透氣陶瓷片，並貼附於上述的超導熱擴散片；該散熱方式使熱源貼附於超導熱擴散片的上面，使熱源藉由3D多層導熱擴散片所組成的立體角度，將熱源上的熱能由上下左右前後及周邊立體方向排出；該3D多層導熱擴散片是利用多層不同具散熱的材料所組合而成的散熱模組，且根據不同使用的場所及不同的條件，以搭配不同散熱的材料組合，而使其各式不同具有熱源的工業產品，於產生熱源時的熱能不易集中於一處，且促使散熱模組發揮出更大的散熱作用與使用效能。
本實用新型的優點在於可適用於各式不同電路裝置及電子產品內；具良好的散熱作用且冷卻時間短；體積輕巧、細緻、超薄；取代一般傳統散熱器所使用的銅或鋁材質；具有良好的散熱防磁效果，且散熱均勻不影響元件使用壽命。
圖1為常用散熱裝置的立體示意圖；圖2為本實用新型的立體示意圖；圖3為本實用新型的立體分解示意圖；圖4為本實用新型的實施例立體示意圖；圖5為圖4的分解示意圖；圖6為本實用新型的另一實施例立體示意圖；圖7為圖6的分解示意圖；圖8為本實用新型的又一實施例立體示意圖；圖9及圖10為本實用新型的實施例立體分解示意圖。
具體實施方式
如附圖2至附圖5所示，本實用新型是由是超導熱擴散片F及細微多孔透氣陶瓷片G所構成，其中至少一組以上具快速傳導熱能與冷卻時間短，且可向四周方向散熱的超導熱擴散片F，其熱傳導優於銅材質；至少一組以上具傳輸電力訊號的軟性可彎曲材質O，及與具訊號傳遞的玻璃纖維材質N，並貼附於上述的超導熱擴散片F的上下面；至少一組以上設置有不規則排列透氣孔，使氣體向四周快速導出熱能，且為高熱傳導的細微多孔透氣陶瓷片G，並貼附於上述的超導熱擴散片F；該散熱方式使熱源H貼附於超導熱擴散片F的上面，使熱源H藉由3D多層導熱擴散片E所組成的立體角度，將熱源H上的熱能由上下左右前後及周邊立體方向排出；該3D多層導熱擴散片E是利用多層不同具散熱的材料所組合而成的散熱模組，且根據不同使用的場所及不同的條件，以搭配不同散熱的材料組合，而使其各式不同具有熱源H的工業產品，於產生熱源H時的熱能不易集中於一處，且促使散熱模組發揮出更大的散熱作用與使用效能；如附圖4及附圖5所示，使用時可將超導熱擴散片F與細微多孔透氣陶瓷片G，設置組合成為雙層導熱擴散模組K，使3D雙層導熱擴散模組K設置運用於高功率LED發光二極體、CPU電腦中央處理機介面電路、VGA卡電腦視頻圖像陣列顯示介面電路與其他相關具產生熱源H的電子產品，使該具有產生熱源H的電子產品於動作時，雙層導熱擴散模組K可發揮出更大的散熱作用，提高產品動作時的使用效能；如附圖6及附圖7所示，超導熱擴散片F與細微多孔透氣陶瓷片G的上面，設置具導電金屬銅鉑電路B，使該超導熱擴散片F設置為三層導熱擴散模組L，使該三層電熱擴散模組L設置運用於各式電路晶片I、TFT-TV薄膜電晶體液晶背光源、PDP-TV等離子顯示器液晶背光源及相關具產生熱源H的產品，使該具產生熱源H的產品於動作時，三層導熱擴散模組L可供整體裝置於散熱時，發揮出更大的散熱作用，提高產品動作時的使用效能。
如附圖8至附圖10所示，超導熱擴散片F與導電金屬銅鉑電路B，設置為多層具傳輸線路與具導電的玻璃纖維材質N及軟性可彎曲材質O，使該超導熱擴散片F設置為多層散熱導電模組M、P，使該多層散熱導電模組M、P，設置運用於多功能電路板、工業用電腦主機板、CPU電腦中央處理機通用電腦主機板及相關具有設置為電路主機板的機板，使上述的電路主機板於動作時，多層散熱導電模組M、P發揮出散熱導電效果，提高主機板上晶片的使用效能；其中，該多層散熱導電模組M、P的散熱方式，是利用超導熱擴散片F，於散熱時將電路晶片I與附屬元件J間所產生的熱源H，經由3D立體角度將熱源H向四面八方擴散，使該超導熱擴散片F發揮散熱的作用時達到最佳的散熱效能。
權利要求1.一種3D多層導熱擴散片，是由超導熱擴散片、及細微多孔透氣陶瓷片所構成，其特徵在於具傳輸電力訊號的軟性可彎曲材質及具訊號傳遞的玻璃纖維材質貼附於超導熱擴散片體的上下面，細微多孔透氣陶瓷片上設置有不規則排列的透氣孔，該陶瓷片貼附於超導熱擴散片。
2.根據權利要求1所述的一種3D多層導熱擴散片，其特徵在於所說的細微多孔透氣陶瓷片與超導熱擴散片所貼附的熱源為高功率LED發光二極體、VGA卡電腦視頻圖像陣列顯示介面電路、TFT-TV薄膜電晶體液晶電視、PDP-TV等離子顯示器電漿電視、CPU電腦中央處理機通用電腦、工業電腦、電源供應器、伺服器及相關具產生熱能的電子電路與電子設備。
3.根據權利要求1所述的一種3D多層導熱擴散片，其特徵在於所說的超導熱擴散片的上面設置鋁鉑片、銅鉑片、錫鉑片及相關具高傳志與高散熱的金屬片體。
4.根據權利要求1所述的一種3D多層導熱擴散片，其特徵在於所說的超導熱擴散片的下面設置軟性可彎曲材質、玻璃纖維材質及相關具傳輸電力訊號的電路材質。
5.根據權利要求1或3所述的一種3D多層導熱擴散片，其特徵在於所說的超導熱擴散片設為雙層超導熱擴散片貼附細微多孔透氣陶瓷片、三層超導熱擴散片之間貼附細微多孔透氣陶瓷片、多層超導熱擴散片之間貼附熱源後與細微多孔透氣陶瓷片貼附，及相關不規則的超導熱擴散片直接與間接貼附熱源後與細微多孔透氣陶瓷片貼附。
專利摘要本實用新型涉及一種3D多層導熱擴散片，屬於機電類。是由超導熱擴散片、及細微多孔透氣陶瓷片所構成，具傳輸電力訊號的軟性可彎曲材質及具訊號傳遞的玻璃纖維材質貼附於超導熱擴散片體的上下面，細微多孔透氣陶瓷片上設置有不規則排列的透氣孔，該陶瓷片貼附於超導熱擴散片。優點在於可適用於各式不同電路裝置及電子產品內；具良好的散熱作用且冷卻時間短；體積輕巧、細緻、超薄；取代一般傳統散熱器所使用的銅或鋁材質；具有良好的散熱防磁效果，且散熱均勻不影響元件使用壽命。
文檔編號H01L23/34GK2800715SQ20052002861
公開日2006年7月26日 申請日期2005年5月10日 優先權日2005年5月10日
發明者黃松柏 申請人:黃松柏