一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊的製作方法
2023-12-03 16:39:56
專利名稱:一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊的製作方法
【專利摘要】本實用新型屬於電動汽車控制器技術領域,具體涉及一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,包括控制單元,鋁基板,功率管,所述功率管設置於所述電路板上,所述電路板包括上橋臂電路板和下橋臂電路板,且所述上橋臂電路板、所述下橋臂電路板中均安裝有熱敏電阻;通過增加多個NTC熱敏電阻的設計,採用多點測量溫度的方法,當鋁基板的某一部分的溫度超出規定閾值時,實現了控制單元中MCU都能及時做出調整的功能;同時不會因為鋁基板的局部溫度過高而導致功率管擊穿,避免了燒壞器件現象的出現,從而達到節省時間節省成本的目的;因此,該種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,具有測溫範圍均勻、測溫結果可靠的優點,有利於推廣應用。
【專利說明】
一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊
技術領域
[0001]本實用新型屬於電動汽車控制器技術領域,具體涉及一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊。
【背景技術】
[0002]目前,很多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量散發難,常規的印製板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體,且層間絕緣,熱量散發不出去,導致電子設備局部發熱且熱量拍不出去,經常會引起電子元器件高溫失效,鋁基板因為可以解決散熱這一難題而備受廣泛應用;此外,鋁基印製板,具有屏蔽作用,可替代脆性陶瓷基材,取代了散熱器等原器件,改善了產品耐熱和物理性能,從而大大減少了生產成本和勞力。
[0003]現有的控制器電路中,由於多個功率管器件的並聯,在鋁基板上的溫度分布存在很大的差異,為了保證整個電路中各元器件的正常工作,目前市場上的產品普遍採用單點測量溫度,然而單點測量鋁基板溫度的方法,由於測量範圍不夠均勻,往往不利於控制單元根據溫度變化及時地做出反映,很難避免燒壞器件的現象;此外,功率器件中一旦出現一個MOS管被擊穿,就要更換整塊鋁基板,而對於同一種銅厚的鋁基板,其價格是普同玻纖板的兩倍,而一般鋁基板的過電流的能力要求更高,相應的鋁基板的銅厚需求相應的也會更厚,價格也會更高。因此,如果能設計一種測溫範圍均勻、測溫結果可靠的測溫鋁基板,將會從一定程度上減少勞力,減少產品的生產成本。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是克服現有技術中存在的鋁基板測溫不均勻,測量結果可靠性低的問題。
[0005]為此,本實用新型提供了一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,包括控制單元,電路板,功率管,所述功率管設置於所述電路板上,所述電路板包括上橋臂電路板和下橋臂電路板;其中,所述上橋臂電路板、所述下橋臂電路板中均安裝有熱敏電阻。
[0006]上述一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,所述上橋臂電路板和所述下橋臂電路板通過導電線柱連接。
[0007]上述一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,所述電路板為鋁基板。
[0008]上述一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,所述熱敏電阻為NTC熱敏電阻,且所述熱敏電阻的數量至少為兩個。
[0009]上述一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,所述控制單元包括微控制器和多路模擬開關,所述熱敏電阻通過所述多路模擬開關與所述微控制器連接。
[0010]本實用新型的有益效果:本實用新型提供的這種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,通過增加多個NTC熱敏電阻的設計,採用多點測量溫度的方法,當鋁基板的某一部分的溫度超出規定閾值時,實現了微控制器能及時做出調整的功能;同時不會因為鋁基板的局部溫度過高而導致功率管擊穿,避免了燒壞器件現象的出現,從而達到節省時間節省成本的目的;因此,該基於多點測溫的新型鋁基板模塊,具有測溫範圍均勻、測溫結果可靠的優點,有利於推廣應用。
[0011 ]以下將結合附圖及實施例對本實用新型做進一步詳細說明。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊的溫度多點採集示意圖。
[0013]圖2是本實用新型一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊中微控制器採集溫度的流程框圖。
[0014]附圖標記說明:1、上橋臂電路板;2、下橋臂電路板;3、熱敏電阻。
【具體實施方式】
[0015]為進一步闡述本實用新型達成預定目的所採取的技術手段及功效,以下結合附圖及實施例對本實用新型的【具體實施方式】、結構特徵及其功效,詳細說明如下。
[0016]如圖1所示,一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊的布局示意圖,包括控制單元,電路板,功率管,功率管設置於電路板上,電路板包括上橋臂電路板I和下橋臂電路板2;上橋臂電路板1、下橋臂電路板2中均安裝有熱敏電阻3。
[0017]其中,上橋臂電路板I和下橋臂電路板2通過導電線柱連接;電路板為鋁基板;熱敏電阻3為NTC熱敏電阻,且熱敏電阻3的數量至少為兩個;控制單元包括微控制器和多路模擬開關,熱敏電阻3通過多路模擬開關與微控制器連接。
[0018]該基於多點測溫的新型鋁基板模塊,當被應用於電動汽車領域時,熱敏電阻3可以被設置於鋁基板的六個地方,無論鋁基板的哪一部分的溫度超出其允許的規定閾值時,MCU都能及時地做出調整:熱敏電阻3檢測到的六個溫度信號通過多路模擬開關選擇一路溫度信號傳遞給微控制器,微控制器則每間隔1mS刷新一次地址給多路模擬開關,從而實現對鋁基板溫度的多點測量,進而避免出現燒壞器件的現象,達到節省時間節約成本的目的。
[0019]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明,不能認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應當視為屬於本實用新型的保護範圍。
【主權項】
1.一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,包括控制單元,電路板,功率管,所述功率管設置於所述電路板上,所述電路板包括上橋臂電路板(I)和下橋臂電路板(2);其特徵在於:所述上橋臂電路板(I)、所述下橋臂電路板(2)中均安裝有熱敏電阻(3)。2.根據權利要求1所述的一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,其特徵在於:所述上橋臂電路板(I)和所述下橋臂電路板(2)通過導電線柱連接。3.根據權利要求1所述的一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,其特徵在於:所述電路板為鋁基板。4.根據權利要求1所述的一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,其特徵在於:所述熱敏電阻(3)為NTC熱敏電阻,且所述熱敏電阻(3)的數量至少為兩個。5.根據權利要求1所述的一種基於多點測溫的新型鋁基板模塊,其特徵在於:所述控制單元包括微控制器和多路模擬開關,所述熱敏電阻(3)通過所述多路模擬開關與所述微控制器連接。
【文檔編號】G01K7/22GK205691257SQ201521060222
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2015年12月19日 公開號201521060222.9, CN 201521060222, CN 205691257 U, CN 205691257U, CN-U-205691257, CN201521060222, CN201521060222.9, CN205691257 U, CN205691257U
【發明人】錢文瑩
【申請人】西安仁安電控技術有限公司