陶瓷膜片真空吸附剝離板的製作方法
2023-12-05 14:14:16
專利名稱：陶瓷膜片真空吸附剝離板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及片式多層陶瓷電容器領域，特別涉及一種陶瓷膜片真空吸附剝離板。
背景技術：
片式多層陶瓷電容器(Mult1-Layer Ceramic Chip Capacitor),英文縮寫為MLCC,其製作工藝是由印有內電極的陶瓷膜片以交叉錯位的方式疊合起來形成巴塊，對位切割分離為陶瓷生坯，經過一次性高溫燒結形成瓷坯，，從而形成一個類似獨石的結構體，再在瓷坯的兩端製備三層或多層金屬外電極(端電極)形成MLCC成品，故也叫獨石電容器。MLCC除有電容器「隔直通交」的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高及適合表面安裝等特點。在現有的MLCC疊層過程中，採用鎳網疊層技術，即採用鎳網吸著板來進行陶瓷膜片的疊層，鎳網吸著板由網和板兩部分粘合而成，故吸著板精度不足，在使用過程中，鎳網本身極易損傷，使用30天左右就需更換新網，但更換過程複雜，操作不易，並且在疊層過程中容易對陶瓷膜片產生損傷、所疊巴塊也容易變形等質量問題。因而現有技術還有待改進和提高。
實用新型內容鑑於上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在於提供一種陶瓷膜片真空吸附剝離板，旨在解決現有MLCC疊層過程中採用鎳網疊層操作麻煩，生產成本高還容易損傷陶瓷膜片的問題。為了達到上述目的，本實用新型採取了以下技術方案:—種陶瓷膜片真空吸附剝離板，其中，包括一剝離板本體，所述剝離板本體包括用於吸附陶瓷膜片的上層和用於接觸抽真空裝置的下層；所述上層和下層一體設置；所述下層上設置有多個貫穿所述下層的第一通孔；在所述上層上對應第一通孔的位置處設置有至少一個貫穿所述上層的第二通孔；所述第二通孔連通第一通孔，且所述第一通孔的孔徑大於第二通孔的孔徑。所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其中，所述上層上對應第一通孔的位置處設置有三個貫穿所述上層的第二通孔。所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其中，所述上層外圍區域的第二通孔的孔徑大於所述上層內部區域的第二通孔的孔徑。所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其中，所述上層外圍區域的多個第二通孔之間的孔距小於所述上層內部區域的多個第二通孔之間的孔距。所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其中，在所述剝離板本體上還設置有多個用於固定所述剝離板的螺絲孔。所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其中，所述第一通孔的孔徑為5-10_。[0013]所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其中，所述第二通孔的孔徑為0.5_5mm。相較於現有技術，本實用新型提供的陶瓷膜片真空吸附剝離板，由於採用了包括一剝離板本體，所述剝離板本體包括用於吸附陶瓷膜片的上層和用於接觸抽真空裝置的下層；所述上層和下層一體設置；所述下層上設置有多個貫穿所述下層的第一通孔；在所述上層上對應第一通孔的位置處設置有至少一個貫穿所述上層的第二通孔；所述第二通孔連通第一通孔，且所述第一通孔的孔徑大於第二通孔的孔徑；通過在剝離板本體的下層抽真空，通過連通的第一通孔和第二通孔將陶瓷膜片吸附在剝離板本體上層上，保證了 MLCC疊層過程的穩定，在疊層過程中不會對陶瓷膜片產生損傷，所疊巴塊也不容易變形，並且剝離板採用一體結構，本身結構強度好不易損壞，可長時間循環使用，在巴塊疊好後容易與剝離板分離，從而減少了分離時對產品的硬損傷，提高了產品質量。
圖1為本實用新型陶瓷膜片真空吸附剝離板第一實施例的結構剖視圖。圖2為本實用新型陶瓷膜片真空吸附剝離板第一實施例的俯視圖。圖3為本實用新型陶瓷膜片真空吸附剝離板第一實施例的仰視圖。圖4為本實用新型陶瓷膜片真空吸附剝離板第二實施例的剖視圖。圖5為本實用新型陶瓷膜片真空吸附剝離板第二實施例的俯視圖。圖6為本實用新型陶瓷膜片真空吸附剝離板第二實施例的仰視圖。圖7為圖6中A部的放大示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種陶瓷膜片真空吸附剝離板，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖並舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。請參閱圖1，圖1為本實用新型陶瓷膜片真空吸附剝離板第一實施例的結構剖視圖。本實用新型提供的陶瓷膜片真空吸附剝離板，包括一剝離板本體100，所述剝離板本體100包括用於接觸抽真空裝置的下層110和用於吸附陶瓷膜片的上層120 ;所述上層120和下層110 —體設置；所述下層110上設置有多個貫穿所述下層110的第一通孔111;在所述上層120上對應第一通孔111的位置處設置有至少一個貫穿所述上層120的第二通孔121 ；所述第二通孔121連通第一通孔111，且所述第一通孔111的孔徑大於第二通孔121的孔徑。本實用新型提供的剝離板，通過在剝離板本體100的下層110抽真空，通過連通的第一通孔111和第二通孔121將陶瓷膜片吸附在剝離板本體100的上層120上，保證了MLCC疊層過程的穩定，在疊層過程中不會對陶瓷膜片產生損傷，所疊巴塊也不容易變形。並且剝離板採用一體結構，譬如鋼板或鋁板等，使得本身結構強度好不易損壞，只需簡單清洗便可再次使用，從而可長時間循環使用，在巴塊疊好後容易與剝離板分離，從而減少了分離時對產品的硬損傷，提高了產品質量。請一併參閱圖1、圖2和圖3，所述上層120對應第一通孔111的位置處設置的貫穿所述上層120的第二通孔121的個數為一個，即所述第一通孔111與第二通孔121 —一對應，並在垂直方向上連通，所述第二通孔121位於第一通孔111的孔徑範圍內。因一一對應，更加容易清洗，故該第一實施例的剝離板適用於在4um以上的介質膜片疊層，性價比聞。進一步地，所述上層120外圍區域的第二通孔121的孔徑大於所述上層120內部區域的第二通孔121的孔徑，使得剝離板的用於吸附陶瓷膜片的上層120的內部區域孔徑小從而對膜片物理損傷小，而外圍區域孔徑大則在疊層過程中吸力強從而更加容易剝離。進一步地，所述上層120外圍區域的多個第二通孔121之間的孔距小於所述上層120內部區域的多個第二通孔121之間的孔距，這樣使得對膜片物理損傷更小，而外圍區域孔距小在疊層過程中吸力強使得疊層巴塊更加容易剝離。這些可根據實際需求進行設置。優選地，所述第一通孔111的孔徑為5-10mm。所述第二通孔121的孔徑為0.5_5mm。請參閱圖1和圖2，在所述剝離板本體100上還設置有多個用於固定所述剝離板的螺絲孔130，一般設置在所述剝離板本體100的兩側，且對稱設置，每測優選設置3個螺絲孔130。請繼續參閱圖1，所述第一通孔111可為圓柱形的孔，而第二通孔121為圓錐形的孔，即從第一通孔111與第二通孔121接觸面到上層120的表面，第二通孔121的孔徑逐漸減小。請參閱圖4，圖4為本實用新型陶瓷膜片真空吸附剝離板第二實施例的剖視圖。如圖4所示，與上述第一實施例不同之處在於，所述上層120對應第一通孔111的位置處設置的貫穿所述上層120的第二通孔121的個數為三個；該三個第二通孔121均連通第一通孔111，且均位於第一通孔111的孔徑範圍內。 在本實施例中，如圖5、圖6和圖7所示，一個第一通孔111對應三個第二通孔121，即在下層Iio的第一通孔111的位置處，對應在上層120相同的位置處設置有3個第二通孔121，可用於解決超薄介質膜片(小於或等於4um)疊層中出現的各類質量問題。在本實用新型第二實施例中，所述第一通孔111和第二通孔121的相互關係、結構及尺寸等在第一實施例中已經詳細說明，此處不再複述。需要說明的是，如圖7所示，3個第二通孔121的孔徑形成的圓均位於第一通孔111的孔徑形成的圓中，從而方便了真空吸附，採用垂直的導通結構也方便了剝離板的清洗。綜上所述，本實用新型提供的陶瓷膜片真空吸附剝離板，包括一剝離板本體，所述剝離板本體包括用於吸附陶瓷膜片的上層和用於接觸抽真空裝置的下層；所述上層和下層一體設置；所述下層上設置有多個貫穿所述下層的第一通孔；在所述上層對應第一通孔的位置處設置有至少一個貫穿所述上層的第二通孔；所述第二通孔連通第一通孔，且所述第一通孔的孔徑大於第二通孔的孔徑；通過在剝離板本體的下層抽真空，通過連通的第一通孔和第二通孔將陶瓷膜片吸附在剝離板本體上層上，保證了 MLCC疊層過程的穩定，在疊層過程中不會對陶瓷膜片產生損傷，所疊巴塊也不容易變形，並且剝離板採用一體結構，本身結構強度好不易損壞，可長時間循環使用，在巴塊疊好後容易與剝離板分離，從而減少了分離時對產品的硬損傷，提高了產品質量；進一步採用內外區域孔孔徑大小不同的設計，內部區域孔徑小對膜片物理損傷小，外圍區域孔徑大在疊層過程中吸力強而更加容易剝離，從而優化了陶瓷膜片疊層工藝。可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬於本實用新型所附的權利要求的保護範圍。
權利要求1.一種陶瓷膜片真空吸附剝離板，其特徵在於，包括一剝離板本體，所述剝離板本體包括用於吸附陶瓷膜片的上層和用於接觸抽真空裝置的下層；所述上層和下層一體設置；所述下層上設置有多個貫穿所述下層的第一通孔；在所述上層上對應第一通孔的位置處設置有至少一個貫穿所述上層的第二通孔；所述第二通孔連通第一通孔，且所述第一通孔的孔徑大於第二通孔的孔徑。
2.根據權利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其特徵在於，所述上層上對應第一通孔的位置處設置有三個貫穿所述上層的第二通孔；該三個第二通孔均連通第一通孔。
3.根據權利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其特徵在於，所述上層的外圍區域的第二通孔的孔徑大於所述上層的內部區域的第二通孔的孔徑。
4.根據權利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其特徵在於，所述上層的外圍區域的多個第二通孔之間的孔距小於所述上層的內部區域的多個第二通孔之間的孔距。
5.根據權利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其特徵在於，在所述剝離板本體上還設置有多個用於固定所述剝離板的螺絲孔。
6.根據權利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其特徵在於，所述第一通孔的孔徑為5-10_。
7.根據權利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剝離板，其特徵在於，所述第二通孔的孔徑為 0.5_5mm。
專利摘要本實用新型公開了一種陶瓷膜片真空吸附剝離板，包括一剝離板本體，所述剝離板本體包括用於吸附陶瓷膜片的上層和用於接觸抽真空裝置的下層；所述上層和下層一體設置；所述下層上設置有多個貫穿所述下層的第一通孔；在所述上層上對應第一通孔的位置處設置有至少一個貫穿所述上層的第二通孔；所述第二通孔連通第一通孔，且所述第一通孔的孔徑大於第二通孔的孔徑；通過在剝離板本體的下層抽真空，將陶瓷膜片吸附在剝離板本體上層上，保證了MLCC疊層過程的穩定，在疊層過程中不會對陶瓷膜片產生損傷，並且剝離板採用一體結構，不易損壞，還可長時間循環使用。
文檔編號H01G13/00GK203038789SQ201220691918
公開日2013年7月3日 申請日期2012年12月14日 優先權日2012年12月14日
發明者白寶柱, 初殿生, 向勇, 王松明, 周立坡, 張本平 申請人:深圳市宇陽科技發展有限公司