To-263封裝產品成型檢測裝置的製作方法

2023-05-06 07:52:16 2

專利名稱：To-263封裝產品成型檢測裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體封裝成型技術領域，尤其是涉及T0-263封裝產品檢測的領域。
技術背景T0-263半導體三極體，由於本身特殊的外觀結構，產品的三隻引腳必須通過模具壓製成一定形狀尺寸的幾何體，而在壓製成型的過程中不可避免會產生不符合形狀要求的不良品，現有技術中，這些不合格產品是通過人工將其挑出來，浪費人力、財力的同時也很容易弓I起人為失誤一挑不乾淨，使不合格產品流到客戶手上。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種自動成型檢測代替人工全檢的T0-263封裝產品成型檢測裝置，其結構簡單，製作容易，使用簡便。為達到上述目的，本實用新型採用如下技術方案T0-263封裝產品成型檢測裝置，包括有自動測試分選機的送料部分，於送料部分的送料路徑上設有成型檢測塊及光纖傳感器，成型檢測塊具有可供封裝產品的三隻引腳滑行通過檢測口 ；送料部分依次送料經過成型檢測塊和光纖傳感器。上述方案中，還在送料部分上設有磁性開關，磁性開關由一活動蓋板控制；於送料部分的送料路徑上還設有頂管氣缸，頂管氣缸位於成型檢測塊之入料端的前工位處，所述磁性開關控制頂管氣缸的工作電磁閥。上述方案中，成型檢測塊的檢測口為成型檢測塊端部剖削形成，成型檢測塊臥式安裝在送料部分的送料路徑上，檢測口輸入端為喇叭狀。本實用新型結構簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便，維護檢修十分方便，符合產業利用及推廣，讓封裝產品的三隻引腳滑行通過成型檢測塊的檢測口，即可達到自動成型檢測代替人工全檢，效率高，減少人力、財力，同時避免了人為失誤，準確性高。

附圖1為本實用新型的較佳實施例結構示意圖；附圖2為成型檢測塊的結構示意圖；附圖3為本實用新型較佳實施例的控制電路圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進一步說明參閱圖1、2、3所示，本實用新型主要是有關一種T0-263封裝產品成型檢測裝置， 包括有自動測試分選機的送料部分1，於送料部分1的送料路徑上設有成型檢測塊2及光纖傳感器3，成型檢測塊2具有可供封裝產品的三隻引腳滑行通過檢測口 21 ；送料部分1依次送料經過成型檢測塊2和光纖傳感器3。於送料部分1上設有磁性開關4，磁性開關4由一活動蓋板5控制；於送料部分1的送料路徑上還設有頂管氣缸6，頂管氣缸6位於成型檢測塊2之入料端的前工位處，所述磁性開關4控制頂管氣缸6的工作電磁閥。圖2所示，成型檢測塊2的檢測口 21為成型檢測塊端部剖削形成，成型檢測塊2 臥式安裝在送料部分1的送料路徑上，檢測口 21輸入端為喇叭狀。組設實施時，將成型檢測塊2安裝在自動測試分選機的送料部分1的送料路徑上， 生產過程中，正常產品能夠順利的通過成型檢測塊2的檢測口 21 ；而當有不良產品時就會被成型檢測塊2卡住(檢測塊的作用是檢測產品引腳長度、形狀是否符合標準)，由此引起光纖傳感器3檢測不到產品，光纖傳感器3信號翻轉輸出，模擬開關由常開變為常閉，這時生產設備停機警報。隨後打開活動蓋板5，使磁性開關4信號翻轉輸出，模擬開關由常開變為常閉引起頂管氣缸6的電磁閥動作，從而去驅動頂管氣缸6頂住被卡住的不合格產品的上一隻，這樣就可以將不良品從檢測塊中拿出來，完成一次自動檢測循環。具體工作步驟如下1、當光纖傳感器沒有檢測到產品時，傳感器輸出模擬開關由斷開變成閉合使繼電器動作。2、當繼電器動作時，繼電器的觸點閉合，使設備停機警報。3、當移開活動蓋板，蓋板檢測開關動作由斷開變成閉合，引起電磁閥動作從而驅動氣缸頂住不良產品的上一隻產品，這樣不合格產品就能從裝置中拿走。4、拿走不良產品後重新蓋上活動蓋板，這時活動蓋板檢測開關動作，由閉合變為斷開，電磁閥斷電，氣缸在復位彈簧的作用下退回原點，產品經過檢測塊，光纖傳感器檢測到產品，輸出模擬開關由閉合變為斷開，繼電器斷電觸點斷開，設備重新開動生產。本實用新型以自動成型檢測代替人工全檢，效率高，減少人力、財力，同時避免了人為失誤，準確性高。
權利要求1.T0-263封裝產品成型檢測裝置，包括有自動測試分選機的送料部分(1)，其特徵在于于送料部分(1)的送料路徑上設有成型檢測塊( 及光纖傳感器(3)，成型檢測塊(2) 具有可供封裝產品的三隻引腳滑行通過檢測口 ；送料部分(1)依次送料經過成型檢測塊⑵和光纖傳感器⑶。
2.根據權利要求1所述的T0-263封裝產品成型檢測裝置，其特徵在于于送料部分(1)上設有磁性開關G)，磁性開關由一活動蓋板(5)控制；於送料部分(1)的送料路徑上還設有頂管氣缸(6)，頂管氣缸(6)位於成型檢測塊( 之入料端的前工位處，所述磁性開關⑷控制頂管氣缸(6)的工作電磁閥。
3.根據權利要求1所述的T0-263封裝產品成型檢測裝置，其特徵在於成型檢測塊(2)的檢測口為成型檢測塊端部剖削形成，成型檢測塊臥式安裝在送料部分(1) 的送料路徑上，檢測口輸入端為喇叭狀。
專利摘要本實用新型涉及半導體封裝成型技術領域，尤其是涉及TO-263封裝產品檢測的領域。其包括有自動測試分選機的送料部分，於送料部分的送料路徑上設有成型檢測塊及光纖傳感器，成型檢測塊具有可供封裝產品的三隻引腳滑行通過檢測口；送料部分依次送料經過成型檢測塊和光纖傳感器。本實用新型結構簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便，維護檢修十分方便，符合產業利用及推廣，讓封裝產品的三隻引腳滑行通過成型檢測塊的檢測口，即可達到自動成型檢測代替人工全檢，效率高，減少人力、財力，同時避免了人為失誤，準確性高。
文檔編號G01B5/20GK202212358SQ20112030472
公開日2012年5月9日 申請日期2011年8月19日 優先權日2011年8月19日
發明者楊小珍, 郭樹源, 陳宏仕, 陳春利 申請人:汕頭華汕電子器件有限公司