一種觸控螢幕製造工藝的製作方法

2023-05-17 20:34:26

專利名稱：一種觸控螢幕製造工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種觸控螢幕製造工藝。
背景技術：
觸控螢幕製造工藝主要包括上下線導電線路製作、組合、裁切等步驟，其中，組合是指把導電薄膜(ΙΤ0 Film)上線和玻璃基板(ΙΤ0 Glass)下線等等的貼合工序。組合的工藝主要分兩類一是單片組合，二是大張組合。單片組合容易折傷上線，而且氣密性不好，會漏氣，造成牛頓環超標，良品率低；且效率亦低。傳統的大張組合的工藝是先上線、下線組合，再鐳射上線，最後裁切玻璃。雖然大張組合的效率較高，但是鐳射上線時，易鐳傷下線玻璃，導致玻璃硬度減小，使得大多數產品不能通過客戶的靜壓或跌落測試。

發明內容
本發明的目的在於克服現有大張組合工藝存在的上述缺陷，提供一種觸控螢幕製造工藝，其不會對下線玻璃造成損壞，從而使產品達到跌落測試要求，保證產品功能的穩定性。為了實現上述目的，本發明採用的技術方案是一種觸控螢幕製造工藝，其包括如下步驟(1)上線的製作先在導電薄膜的導電面上製作導電線路，再在導電線路上粘貼具有離型紙的鍵片，將鍵片上的離型紙更換成離型膜，然後利用鐳射雷射切割導電薄膜和鍵片，離型膜不切斷；(2)下線的製作在玻璃基板的導電面上製作導電線路；(3)上線和下線大張組合步驟(1)製得的所述上線去掉離型膜後與步驟(2)製得的所述下線進行組合；(4)裁切上線和下線大張組合後使用玻璃切割設備切割所述下線。作為上述技術方案的優選，在所述導電薄膜的非導電面上設有耐高溫保護膜。與現有技術相比，本發明的優點是本發明提供的觸控螢幕製造工藝，由於先切割上線，再上線和下線大張組合，避免了切割上線時傷到下線玻璃基板，導致玻璃基板硬度減小的問題。通過本發明的觸控螢幕製造工藝製得的產品，可通過客戶的跌落測試，保證了產品功能的穩定性。


圖1是本發明實施例的利用鐳射雷射切割上線時的示意圖；圖2是本發明實施例的上線和下線大張組合時的示意圖；圖3是本發明實施例的用玻璃切割設備切割下線時的示意圖。附圖標記說明1-導電薄膜、2-鍵片、3-離型膜、4-玻璃基板、5-保護膜、6-雷射、 7-刀輪、8-刀軸。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明。本實施例的觸控螢幕製造工藝，其包括如下步驟(1)上線的製作a、在裁切好的導電薄膜1的導電面上採用蝕刻工藝製作導電線路。導電薄膜1的非導電面上粘貼耐高溫保護膜5，以確保導電薄膜1裁切後不變形。b、在製作好的導電線路上粘貼鍵片2。鍵片2上粘貼有離型紙，由於鍵片2上的離型紙的韌性差，在鐳射雷射6切割時易切斷，因此將鍵片2上的離型紙更換成離型膜3。C、然後利用鐳射雷射6切割導電薄膜1和鍵片2 (如圖1所示)，切割時離型膜3 朝下，離型膜3不切斷。(2)下線的製作在玻璃基板4的導電面上採用蝕刻工藝製作導電線路。(3)上線和下線大張組合如圖2所示，將上線鍵片2上的離型膜3撕掉，然後與步驟(2)製得的下線按照常規工藝進行組合。組合後，撕掉保護膜5，剝離鐳射過程中留下的殘料。(4)裁切如圖3所示，上線和下線大張組合後使用玻璃切割設備切割下線玻璃基板4，本實施例中玻璃切割設備為由刀軸8驅動的刀輪7。後續步驟如壓合、貼面版、脫泡、封膠、測試等工序與現有技術相同，在此不再贅述。將上述實施例製得的觸控螢幕(表1)與採用傳統大張組合工藝製得的觸控螢幕(表 2)進行玻璃壓力測試對比試驗，結果如下表1
權利要求
1.一種觸控螢幕製造工藝，其特徵在於，包括如下步驟(1)上線的製作先在導電薄膜的導電面上製作導電線路，再在導電線路上粘貼具有離型紙的鍵片，將鍵片上的離型紙更換成離型膜，然後利用鐳射雷射切割導電薄膜和鍵片， 離型膜不切斷；(2)下線的製作在玻璃基板的導電面上製作導電線路；(3)上線和下線大張組合將步驟(1)製得的所述上線去掉離型膜後與步驟(2)製得的所述下線進行組合；(4)裁切上線和下線大張組合後使用玻璃切割設備切割所述下線。
2.根據權利要求1所述的觸控螢幕製造工藝，其特徵在於在所述導電薄膜的非導電面上設有耐高溫保護膜。
全文摘要
本發明公開了一種觸控螢幕製造工藝，其包括如下步驟(1)上線的製作先在導電薄膜的導電面上製作導電線路，再在導電線路上粘貼具有離型紙的鍵片，將鍵片上的離型紙更換成離型膜，然後利用鐳射雷射切割導電薄膜和鍵片，離型膜不切斷；(2)下線的製作在玻璃基板的導電面上製作導電線路；(3)上線和下線大張組合步驟(1)製得的所述上線去掉離型膜後與步驟(2)製得的所述下線進行組合；(4)裁切上線和下線大張組合後使用玻璃切割設備切割所述下線。本發明提供的觸控螢幕製造工藝，由於先切割上線，再上線和下線大張組合，避免了切割上線時傷到下線玻璃基板，而導致玻璃基板硬度減小的問題。
文檔編號G06F3/041GK102289317SQ201110166128
公開日2011年12月21日 申請日期2011年6月20日 優先權日2011年6月20日
發明者李世雄, 李鑫, 溫文超, 田麗麗 申請人:意力(廣州)電子科技有限公司