一種光器件封裝中氣密性封裝結構的製作方法
2023-05-01 10:05:36 1
專利名稱：一種光器件封裝中氣密性封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及光器件的封裝領域，更具體的說涉及一種光器件封裝中氣密性封 裝結構。
背景技術：
光器件在實際使用中，往往需要經過封裝，才能達到較佳的使用效果。如圖1所 示，其示出的為現有技術中對探測器2的一種常用封裝結構4，其包括管座41以及墊在管座 41上並與管座41電性連接且供探測器2設置於其上的墊塊42，該墊塊42具體採用的為氮 化鋁(AlN)墊塊，從而具有散熱和導電的功效；該管座41具體又包括管腳411和管盤412， 該管盤412周緣罩設有密封罩43，該密封罩43與管盤412之間封焊相連，而該密封罩43與 光纖3間則通過錫焊而實現相連，由此實現對探測器2與光纖3之間的封裝，確保探測器2 與光纖3之間具有合適的距離。上述封裝結構4確能實現對探測器2的封裝，但是，對於探測器2來說，漏電流的 大小是影響其探測性能和使用壽命的一個重要指標，一般來說，產生漏電流的原因主要包 括因探測器2的本身結構產生、因PN結而產生以及因表面鈉離子移動而形成的表面漏電 流，而對於因探測器2結構本身以及因PN結產生的漏電流很難實現減少，對於表面漏電流， 其大小會與探測器2所處環境的氣密性息息相關，當探測器2所處環境氣密性不佳時，該探 測器2的表面漏電流往往較大。而現有技術中的封裝結構4，其在密封罩43與光纖3之間 採用的為錫焊技術，由此將使得探測器2所處環境的氣密性無法得到保證，即具有表面漏 電流大的缺陷，從而使得封裝形成的探測器2具有探測性能低以及使用壽命短的缺陷。有鑑於此，本發明人針對現有氣密性封裝結構4的上述缺陷深入研究，遂有本案 產生。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種光器件封裝中氣密性封裝結構，以解決現有技術 封裝氣密性不佳而造成晶片性能低以及使用壽命短的問題。為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是—種光器件封裝中氣密性封裝結構，包括管座，該管座具有供晶片設置並與晶片 電性連接的管盤以及連接在管盤上的管腳，其中，該管盤周緣焊接相連有TO帽，該TO帽上 端具有球透鏡而供接收光纖發出的光信號。進一步，該氣密性封裝結構還包括外封裝件，該外封裝件兩端分別將管體與光纖 進行封裝相連而使光纖與管體之間呈現為固定距離。進一步，該光纖通過鋼包針而套合在外封裝件內。進一步，該晶片為探測器。採用上述結構後，本實用新型涉及的一種光器件封裝中氣密性封裝結構，其通過 TO帽與管盤之間的焊接固定，使得整個晶片能保證處於一個密閉性環境中，即保證了晶片的氣密性封裝，從而能最大程度上減少漏電流，進而確保整個晶片能具有較佳的性能以及 較長的使用壽命。
圖1為現有技術中一種封裝結構的結構示意圖；圖2為本實用新型涉及的一種光器件封裝中氣密性封裝結構的結構示意圖；圖3為圖2中TO帽與管盤部分的剖視圖。圖中氣密性封裝結構1管座11[0017]管盤111管腳112[0018]TO帽12球透鏡121[0019]外封裝件13鋼包針14[0020]探測器2光纖3[0021]封裝結構4管座41[0022]管腳411管盤412[0023]墊塊42密封罩43。
具體實施方式
為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進 行詳細闡述。如圖2至圖3所示，其示出的為本實用新型涉及的一種光器件封裝中氣密性封裝 結構1，其包括管座11，該管座11具有管盤111和管腳112，該管盤111供晶片設置於其上， 並還與晶片電性連接，該管腳112則連接在管盤111上；當然其亦可以如背景技術所述而設 置有墊片(圖中未示出)，該晶片在本實施例中為探測器2，上述結構均有現有技術中的特徵 相同，故不對其進行再次詳細描述，下面對本實用新型的改進點進行詳細闡述該管盤111周緣焊接相連有TO帽(電晶體封裝帽)12，該TO帽12上端具有球透鏡 121，該球透鏡121用於接收光纖3發出的光信號。優選的，該TO帽12通過大電流焊接固 定在管盤111上，從而進一步確保TO帽12與管盤111之間空間的密閉性。另外，為了確保 光纖3與探測器2之間具有一個固定距離，該固定距離根據具體情況而設定，該氣密性封裝 結構1還包括外封裝件13，該外封裝件13兩端分別將管體與光纖3進行封裝相連。更進一 步，該光纖3還通過鋼包針14而套合在外封裝件13內。這樣，本實用新型涉及的一種光器件封裝中氣密性封裝結構1，其通過TO帽12與 管盤111之間的焊接固定，使得整個晶片能保證處於一個密閉性環境中，即保證了晶片的 氣密性封裝，從而能最大程度上減少漏電流，進而確保整個晶片能具有較佳的性能以及較 長的使用壽命。上述實施例和圖式並非限定本實用新型的產品形態和式樣，任何所屬技術領域的 普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利範疇。
權利要求1.一種光器件封裝中氣密性封裝結構，包括管座，該管座具有供晶片設置並與晶片電 性連接的管盤以及連接在管盤上的管腳，其特徵在於，該管盤周緣焊接相連有TO帽，該TO 帽上端具有球透鏡而供接收光纖發出的光信號。
2.如權利要求1所述的一種光器件封裝中氣密性封裝結構，其特徵在於，該氣密性封 裝結構還包括外封裝件，該外封裝件兩端分別將管體與光纖進行封裝相連而使光纖與管體 之間呈現為固定距離。
3.如權利要求2所述的一種光器件封裝中氣密性封裝結構，其特徵在於，該光纖通過 鋼包針而套合在外封裝件內。
4.如權利要求1所述的一種光器件封裝中氣密性封裝結構，其特徵在於，該晶片為探 測器。
專利摘要本實用新型公開一種光器件封裝中氣密性封裝結構，包括管座，該管座具有供晶片設置並與晶片電性連接的管盤以及連接在管盤上的管腳，該管盤周緣焊接相連有TO帽，該TO帽上端具有球透鏡而供接收光纖發出的光信號。本實用新型通過TO帽與管盤之間的焊接固定，使得整個晶片能保證處於一個密閉性環境中，即保證了晶片的氣密性封裝，從而能最大程度上減少漏電流，進而確保整個晶片能具有較佳的性能以及較長的使用壽命。
文檔編號G02B6/42GK201877437SQ201020660950
公開日2011年6月22日 申請日期2010年12月15日 優先權日2010年12月15日
發明者方才生 申請人:廈門市貝萊通信設備有限公司