軟盤用驅動裝置的製作方法

2023-05-01 02:19:06 1

專利名稱：軟盤用驅動裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及軟盤用驅動裝置(FDD)，特別涉及具有配置在軟盤插入口附近位置處的、當對軟盤實施轉動驅動時可產生出光束的發光二極體(LED)用驅動電路，並且可以對發光二極體實施可靠驅動且可以降低驅動電路成本的軟盤用驅動裝置(FDD)。
背景技術：
一般說來，常規的軟盤用驅動裝置在軟盤插入口附近位置處均配置有發光二極體，當對軟盤實施轉動驅動時對發光二極體實施點燃，以便能夠展現出軟盤的轉動驅動狀態。
這種情況，軟盤用驅動裝置是將軟盤插入口和發光二極體配置在軟盤用驅動裝置上的前面側，對此，由於將與外部主控制裝置(電子計算機)相連接的接口連接器在軟盤用驅動裝置上的背面側，因而需要將對軟盤用驅動裝置實施驅動控制用的集成電路模塊(IC)也配置在軟盤用驅動裝置上的背面側，這必然使發光二極體與集成電路模塊之間的距離比較長，並且使對它們間實施連接的連接導體部也比較長。
圖3為表示現有技術中的一種軟盤用驅動裝置使用的典型發光二極體用驅動電路的等價電路用的示意性電路圖。
正如圖3所示，這種發光二極體用驅動電路配置有發光二極體31，構成為連接導體部的柔性印刷電路(FPC)32，電流限制用電阻器33，以及設置在集成電路模塊(圖中未示出)之內的電壓驅動電源34。對於這種情況，對發光二極體31與集成電路模塊間實施連接用的連接導體部，難以被固定在軟盤用驅動裝置內部處，所以需要採用呈平坦形狀的、具有柔軟特性的連接導體部，這種連接導體部的一個典型實例為柔性印刷電路(FPC)。這種柔性印刷電路32具有分別由銅(Cu)製作的第一導體部321和第二導體部322，並且利用柔軟材料使其在絕緣狀態下平行配置，以使其構成為整體呈平坦的帶狀部件。
發光二極體31上的陽極側與柔性印刷電路32中的第一導體部321上的一個端部相連接，陰極側與柔性印刷電路32中的第二導體部322上的一個端部相連接。電流限制用電阻器33上的一個端部與柔性印刷電路32中的第一導體部321上的另一端部相連接，其另一端部與電壓驅動電源34上的正極側端子相連接。電壓驅動電源34上的負極側端子與柔性印刷電路32中的第二導體部322上的另一端部相連接。
對於這種構成形式，當將軟盤通過軟盤插入口插入至軟盤用驅動裝置中，對所插入的軟盤實施轉動驅動時，電壓驅動電源34將產生出驅動電壓。在該驅動電壓的作用下，電流將由電壓驅動電源34上的正極側端子通過電流限制用電阻器33和柔性印刷電路32中的第一導體部321，流入至發光二極體31上的陽極處，進而由發光二極體31上的陰極處通過柔性印刷電路32中的第二導體部322流入至電壓驅動電源34上的負極側端子處，由此電流驅動發光二極體31從而對發光二極體31實施點燃。在這時，流經發光二極體31處的電流，是通過電流限制用電阻器33而大體保持為一定的，所以發光二極體31實質上是通過電流驅動方式，按照大體一定的輝度實施點燃的。

發明內容
在如上所述的這種屬於現有技術的軟盤用驅動裝置中，由於在發光二極體用驅動電路中採用著柔性印刷電路32，而且這種柔性印刷電路32是利用銅(Cu)制導線構成的，需要使用的長度也比較長，因此其成本比較昂貴，進而還會因此而使軟盤用驅動裝置的製造成本上升。
而且對於這種情況，可以考慮在發光二極體用驅動電路中採用比柔性印刷電路32成本更為低廉的薄膜導體部，而僅僅利用薄膜導體部取代柔性印刷電路32時，由於薄膜導體部的電阻值比柔性印刷電路32的電阻值高，而且薄膜導體部的電阻值隨溫度變化和溼度變化所產生的變化也比較大，所以難以使發光二極體的發光輝度保持為一定，即難以使發光二極體保持在穩定的發光狀態下。
本發明就是解決上述問題用的發明，本發明的目的就是提供一種可以採用連接在發光二極體和集成電路模塊處的薄膜導體部，並且通過對發光二極體實施電流驅動的方式降低其製造成本，使發光二極體的發光輝度保持為一定的軟盤用驅動裝置。
為了能夠實現上述目的，本發明提供了一種軟盤用驅動裝置，它可以具有安裝在殼體上的一個側面處的、至少搭載著集成電路模塊和接口連接器的電路基板，配置在軟盤插入口附近位置處的、當對軟盤實施轉動驅動時可產生出光束的發光二極體，以及對電路基板和發光二極體實施連接用的連接導體部，而且連接導體部由塗敷形成在殼體上的一個側面處的薄膜導體部構成，發光二極體可以利用集成電路模塊，通過薄膜導體部實施電流驅動。
如果採用這種構成形式，便可以利用塗敷形成在殼體上的一個側面處的薄膜導體部，作為對電路基板和發光二極體實施連接用的連接導體部，所以和現有技術中採用柔性印刷電路作為連接導體部的情況相比可以降低其成本，而且由於發光二極體是利用集成電路模塊且通過薄膜導體部實施電流驅動的，所以即使薄膜導體部具有比較高的電阻值，而且電阻值隨環境溫度變化和溼度變化產生的變化也比較大，通常也可以將發光二極體的發光輝度保持為一定。
而且，如上所述的軟盤用驅動裝置中的薄膜導體部的主要成份，最好是採用碳粉末或銀糊。
如果採用這種構成形式，在製作薄膜導體部時可以採用比較簡單塗敷成型方式，從而可以獲得成本低廉的薄膜導體部。


下面參考附圖，對根據本發明構造的最佳實施例進行說明。
圖1為表示根據本發明構造的軟盤用驅動裝置的一種實施例，表示的是該軟盤用驅動裝置中的殼體的一個側面用的示意性正視圖。
圖2為表示如圖1所示的軟盤用驅動裝置中的發光二極體用驅動電路的等價電路用的示意性電路圖。
圖3為表示現有技術中的一種軟盤用驅動裝置中的發光二極體用驅動電路的等價電路用的示意性電路圖。
具體實施例方式
正如圖1所示，作為這種實施例的軟盤用驅動裝置，可以具有殼體(機箱)1，安裝在該殼體1的一個側面處的電路基板2，搭載在電路基板2上的集成電路模塊(IC)3和接口連接器4，配置有軟盤插入口(圖中未示出)的前側面板5，與位於該前側面板5上的軟盤插入口附近位置處的小型開口(圖中未示出)相對配置著的發光二極體(LED)6，由塗敷在殼體1的一個側面上的、由碳(C)粒子作為主要成份的塗敷塗層材料構成的薄膜(塗層)導體部7，以及設置在殼體1之內的、可以通過軟盤的插入取出操作實施切換動作的開關部8。
電路基板2安裝在殼體1上位於軟盤用驅動裝置背面側附近位置處的一個側面上。搭載在電路基板2上的集成電路模塊3位於電路基板2上的大體中央部處，並且內裝有對軟盤用驅動裝置的各個部分實施控制用的控制部(圖1中未示出)，以及對發光二極體6實施電流驅動用的電流驅動電源(圖1中未示出)。搭載在電路基板2上的接口連接器4配置在位於軟盤用驅動裝置上的背面部分處，並且用於對位於集成電路模塊3之內的控制部與諸如電子計算機等的外部控制裝置間實施連接。發光二極體6通過薄膜導體部7，與位於集成電路模塊3之內的電流驅動電源相連接。薄膜導體部7沿著殼體1上的一側邊緣，按照由背面側延伸至前面側的方式形成在殼體1的一個側面上，並且設置在位於電路基板2上的連接部(圖中未示出)至發光二極體6之間的位置處，從而使薄膜導體部7上的一部分可以一直到達開關部8的配置位置處。
圖2為表示如圖1所示的軟盤用驅動裝置中的發光二極體用驅動電路的等價電路用的示意性電路圖。在圖2中與如圖1所示的構成要素相同的構成要素，已經由相同的參考標號表示。
正如圖2所示，這種發光二極體用驅動電路配置有發光二極體(LED)6，構成為連接導體部的、由第一導體部71和第二導體部72形成的薄膜導體部7，以及設置在集成電路模塊3之內的電流驅動電源9。
發光二極體6上的陽極與薄膜導體部7中的第一導體部71上的一個端部相連接，陰極與薄膜導體部7中的第二導體部72上的一個端部相連接。薄膜導體部7中的第一導體部71上的另一端部與電流驅動電源9上的一個端部相連接，第二導體部72上的另一端部與電流驅動電源9上的另一端部相連接。
下面對具有這種構成形式的發光二極體用驅動電路的運行方式進行說明。首先，將軟盤通過軟盤用驅動裝置上的軟盤插入口，插入至軟盤用驅動裝置中，當對所插入的軟盤實施轉動驅動時，按照與該轉動驅動相同步的方式對位於集成電路模塊3之內的電流驅動電源9實施驅動，以便由電流驅動電源9輸出驅動電流。在這時，所輸出的驅動電流將由電流驅動電源9上的一個端部通過薄膜導體部7中的第一導體部71，供給至發光二極體6上的陽極，進而由發光二極體6上的陰極處通過薄膜導體部7中的第二導體部72，流入至電流驅動電源9上的另一端部，從而可以利用該驅動電流對發光二極體6實施點燃。
在這時，薄膜導體部7中的第一導體部71和第二導體部72，通常具有比現有技術中的柔性印刷電路中的第一導體部和第二導體部所具有的電阻值更高的電阻值，而且隨著環境溫度的變化和溼度的變化，其電阻值還將產生比較大的變化，然而由於發光二極體6是由電流驅動電源9輸出的電流實施驅動的，所以即使薄膜導體部7中的第一導體部71和第二導體部72的電阻值比較大，而且電阻值可能會產生的變化比較大，也可以按照與第一導體部71和第二導體部72的電阻值無關的方式，使大體保持一定的電流流經發光二極體6，因此可以使發光二極體6的發光輝度通常保持為一定。
在如上所述的實施例中，在形成薄膜導體部7時是以對以碳(C)粒子為主要成份的塗層材料實施塗敷的方式為例進行說明的，然而根據本發明構造的軟盤用驅動裝置，在形成薄膜導體部7時使用的塗層材料並不僅限於以碳(C)粒子為主要成份的塗層材料，還可以採用其價格比以碳(C)粒子為主要成份的塗層材料高的其它塗層材料，比如說還可以採用以銀(Ag)糊為主要成份的塗層材料。
對於在對集成電路模塊3和發光二極體6實施連接的連接導體部處，採用的是以碳(C)粒子為主要成份的塗層材料和以銀(Ag)糊為主要成份的塗層材料構成的薄膜導體部7的情況，還可以採用目前已經公知的各種簡單塗敷成型方式形成該薄膜導體部7，並且和在對集成電路模塊3和發光二極體6間實施連接的連接導體部處，採用著柔性印刷電路的現有連接導體部相比，可以降低連接導體部的製作成本。
權利要求
1.一種軟盤用驅動裝置，其特徵在於具有安裝在殼體上的一個側面處的、至少搭載著集成電路模塊和接口連接器的電路基板，配置在軟盤插入口附近位置處的、當對軟盤實施轉動驅動時可產生出光束的發光二極體，以及對所述電路基板和所述發光二極體間實施連接用的連接導體部，而且所述連接導體部由塗敷形成在所述殼體上的一個側面處的薄膜導體部構成，所述發光二極體利用所述集成電路模塊，通過所述薄膜導體部實施電流驅動。
2.如權利要求1所述的軟盤用驅動裝置，其特徵在於所述薄膜導體部中的主要成份為碳粉末或銀糊。
全文摘要
本發明提供了一種軟盤用驅動裝置,它具有安裝在殼體1上的一個側面處的、至少搭載著集成電路模塊3和接口連接器4的電路基板2,配置在軟盤插入口附近位置處的、當對軟盤實施轉動驅動時可產生出光束的發光二極體6,以及對電路基板2和發光二極體6實施連接用的連接導體部,而且連接導體部可以由塗敷形成在殼體1上的一個側面處的薄膜導體部7構成,發光二極體6可以利用集成電路模塊3,通過薄膜導體部7實施電流驅動而工作。
文檔編號G11B33/10GK1341940SQ01130949
公開日2002年3月27日 申請日期2001年8月28日 優先權日2000年9月5日
發明者灰谷守久 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社