一種水相封孔劑及其使用方法
2023-05-02 02:21:36 1
一種水相封孔劑及其使用方法
【專利摘要】一種水相封孔劑，以其總重量為基準，按重量百分比包括以下組分：醇類10～20%；醇胺0.02～0.05%；醚類1.5～5%；1-苯基-5-巰基四氮唑0.03～0.3%；2-巰基苯並噻唑0.01～0.1%；聚乙烯吡咯烷酮0.1～0.4%；表面活性劑0.1～2%；餘量為水，本發明將醇胺、1-苯基-5巰基四氮唑、2-巰基苯並噻唑混合用於製備水相封孔劑，並在醇類、醚類、聚乙烯吡咯烷酮、表面活性劑、pH調節劑的水溶液的輔助下，使三者產生協同作用，達到了意料不到的封孔效果，從實驗數據可知，封孔後的鍍件經過至少96小時鹽霧試驗無腐蝕，較現有封孔劑效果顯著提高，可顯著增強鍍件的耐腐蝕能力。
【專利說明】一種水相封孔劑及其使用方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於線路板防腐蝕領域，尤其是針對線路板鎳金鍍層封孔處理的水相封孔劑及其使用方法。
【背景技術】
[0002]線路板常採用電鍍或化學鍍工藝來增加其耐蝕性，但任何工藝所生成的鍍層表面均存在不同大小的孔隙。這些孔隙極易引入腐蝕介質造成基體金屬腐蝕從而降低其耐蝕性。電鍍後施用水相封孔劑能在鍍層表面與孔隙處形成結構穩定的鈍化膜或與鍍層金屬反應生成穩定絡合物，降低孔隙率，從而增加電鍍產品的耐腐蝕能力。
[0003]水相封孔劑的發展經過了大致三個階段:第一階段為六價鉻封孔體系階段，六價鉻封孔成本低效果好，但是由於其毒性問題，已經被禁止使用在大部分工業製品中，因此衍生出了第二階段的油相水相封孔劑，它在使用後容易產生油斑，必須增加清洗環節，使得封孔處理成本上升。現在已經發展到了第三階段，即水性水相封孔劑階段。水相封孔劑多以去離子水為溶解功能組分的載體，效果相比油相封孔毫不遜色。
[0004]過去相當長的一段時間內，水相封孔劑長期依賴於從歐美及日本進口，價格昂貴，便利性低下。目前國內現有的水相封孔劑仍然存在著價格昂貴，廢液處理困難，對環保不利等缺點，因此環保型高效水相封孔劑的研究工作已成為該領域的研究熱點。
[0005]現有某些封孔劑封孔(如日礦GT-20系列水相封孔劑)雖然效果出色，但是價格昂貴(>300元/L)，提高企業的生產成本，降低了企業的經濟效益。
【發明內容】
[0006]本發明要解決的技術`問題是提供一種封孔效果好、成本低的水相封孔劑及其使用方法。
[0007]為解決上述技術問題，本發明提供一種水相封孔劑，以其總重量為基準，按重量百分比包括以下組分:
[0008]
【權利要求】
1.一種水相封孔劑，其特徵在於，以其總重量為基準，按重量百分比包括以下組分:
2.根據權利要求1所述的水相封孔劑，其特徵在於:所述醇類為乙醇、異丙醇、異辛醇、丙二醇中的一種或幾種。
3.根據權利要求1所述的水相封孔劑，其特徵在於:所述醇胺為二乙醇胺、三乙醇胺中的一種或幾種。
4.根據權利要求1所述的水相封孔劑，其特徵在於:所述醚類為丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚中的一種或幾種。
5.根據權利要求1所述的水相封孔劑，其特徵在於:所述表面活性劑為脂肪酸甲脂與環氧乙烷縮合物、十二烷基磺酸鈉、鼠李糖脂、十二烷基葡萄糖苷中的一種或幾種。`
6.根據權利要求1所述的水相封孔劑，其特徵在於:還包括使所述水相封孔劑的pH值調節至3~4.5或8~10.5的pH調節劑。
7.根據權利要求1所述的水相封孔劑，其特徵在於:所述醇類為異丙醇，含量為10%重量比；所述醇胺為三乙醇胺，含量為0.04%重量比；所述醚類為三丙二醇甲醚，含量為4%重量比；所述1-苯基-5-巰基四氮唑含量為0.03%重量比；所述2-巰基苯並噻唑含量為0.1%重量比；所述聚乙烯吡咯烷酮含量為0.1%重量比；所述表面活性劑為脂肪酸甲脂與環氧乙燒縮合物，含量為2%重量比；餘量為水。
8.根據權利要求1-7任意一項所述的水相封孔劑，其特徵在於:所述水相封孔劑還包括2-脒基硫乙磺酸，其含量為0.05-0.1%重量百分比。
9.一種權利要求1-7任意一項所述的水相封孔劑的使用方法，其特徵在於，包括以下步驟: 將工件浸入稀酸中活化，所述稀酸為鹽酸、硝酸、硫酸或有機酸中的至少一種，其濃度優選為0.05-0.5mol/L，所述活化時間為10~15秒； 將活化後的工件浸入水相封孔劑中封孔，水相封孔劑溫度為30~50°C，封孔時間為I~3min ； 封孔後水洗烘乾。
10.根據權利要求9或10所述的水相封孔劑的使用方法，其特徵在於:在封孔的同時施加0.4~0.7KW超聲波。
【文檔編號】C25D5/48GK103643228SQ201310637502
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月2日 優先權日:2013年12月2日
【發明者】魯吉志, 李易, 汪傳林, 郭瑞明, 陳大平 申請人:深圳市華大電路科技有限公司