一種帶隔熱保護的半導體cpu散熱器的製作方法
2023-05-02 02:41:51 1
專利名稱：一種帶隔熱保護的半導體cpu散熱器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱器，尤其涉及一種帶隔熱保護的半導體CPU散熱器。
背景技術：
CPU(中央處理器)是計算機中的最主要部件，同時也是最大的發熱器件(功率達100瓦左右)，所以，需要對CPU進行有效地散熱。已知的CPU散熱器大多屬於被動散熱，最多只能將機箱降低到環境溫度，利用風扇將散熱片的熱量通過流動的空氣吹走，如果出現環境溫度過高或者通風不好的情況，CPU的溫度容易聚集升高，影響其工作效率，而且風扇長時間運行轉速降低，容易出現集塵，噪音變大的現象。而半導體散熱熱管制作成本較高，不易推廣。半導體散熱是使用半導體散熱元件，利用半導體材料的溫差電效應，一面製冷一面發熱，發熱端通過「風冷」或「水冷」方式將製冷端從晶片吸收的熱量帶走，從而達到對處理器散熱的目的。但製冷端的溫度降至一定程度就會產生結露的現象，損壞電子元件。
發明內容本實用新型的目的就在於為了解決上述問題而提供一種結構緊湊、運行穩定的帶隔熱保護的半導體CPU散熱器。本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的本實用新型包括散熱片、隔熱殼體、導熱銅塊和半導體製冷片，隔熱殼體內設置有所述導熱銅塊和所述半導體製冷片，所述導熱銅塊與所述半導體製冷片的冷端面貼合，所述半導體製冷片的熱端面與所述散熱片貼合，所述散熱片通過第一螺栓與所述導熱銅塊固定連接，所述隔熱殼體與主板貼合面上設置有通槽，所述導熱銅塊與CPU晶片貼合。具體地，所述散熱片通過第二螺栓與所述機箱板固定連接，進一步讓散熱器固定連接。進一步地，所述第一螺栓和所述第二螺栓均設置有隔熱墊圈，防止電子元件之間的熱傳導，影響換熱效果作為優先，所述導熱銅塊與所述CPU晶片之間設置有導熱矽膠層，用來嚮導熱銅塊傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。本實用新型的有益效果在於本實用新型能夠有效地杜絕半導體製冷片溫度過低帶來的結霜的現象，避免對主板及其電子元件的損害，具有體積小、重量輕、結構緊湊、散熱效率高等優點。
圖1是本實用新型的結構示意圖。圖中1_導熱銅塊，2-半導體製冷片，3-隔熱殼體，4-散熱片，5-第一螺栓，6-第二螺栓，7-CPU晶片，8-機箱板，9_主板，10-隔熱墊圈，11-通槽。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明如圖1所示，本實用新型包括散熱片4、隔熱殼體3、導熱銅塊I和半導體製冷片2，所述隔熱殼體3內設置有導熱銅塊I和半導體製冷片2，導熱銅塊I與半導體製冷片2的冷端面貼合，半導體製冷片2的熱端面與散熱片4貼合，散熱片4通過第一螺栓5與導熱銅塊I固定連接，隔熱殼體3與主板貼合面上設置有通槽11，導熱銅塊I與CPU晶片貼合7。如圖1所示，散熱片4通過第二螺栓6與機箱板8固定連接，第一螺栓5和第二螺栓6均設置有隔熱墊圈10，導熱銅塊I與CPU晶片7之間設置有導熱矽膠層，用來嚮導熱銅塊傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。
權利要求1.一種帶隔熱保護的半導體CPU散熱器，包括散熱片，其特徵在於還包括隔熱殼體、 導熱銅塊和半導體製冷片，所述隔熱殼體內設置有所述導熱銅塊和所述半導體製冷片，所述導熱銅塊與所述半導體製冷片的冷端面貼合，所述半導體製冷片的熱端面與所述散熱片貼合，所述散熱片通過第一螺栓與所述導熱銅塊固定連接，所述隔熱殼體與主板貼合面上設置有通槽，所述導熱銅塊與CPU晶片貼合。
2.根據權利要求1所述的一種帶隔熱保護的半導體CPU散熱器，其特徵在於所述散熱片通過第二螺栓與所述機箱板固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種帶隔熱保護的半導體CPU散熱器，其特徵在於所述第一螺栓和所述第二螺栓均設置有隔熱墊圈。
4.根據權利要求1所述的一種帶隔熱保護的半導體CPU散熱器，其特徵在於所述導熱銅塊與所述CPU晶片之間設置有導熱矽膠層。
專利摘要本實用新型公開了一種帶隔熱保護的半導體CPU散熱器，包括散熱片、隔熱殼體、導熱銅塊和半導體製冷片，隔熱殼體內設置有導熱銅塊和半導體製冷片，導熱銅塊與半導體製冷片的冷端面貼合，半導體製冷片的熱端面與散熱片貼合，散熱片通過第一螺栓與導熱銅塊固定連接，隔熱殼體與主板貼合面上設置有通槽，導熱銅塊與CPU晶片貼合。本實用新型能夠有效地杜絕半導體製冷片溫度過低帶來的結霜的現象，避免對主板及其電子元件的損害，具有體積小、重量輕、結構緊湊、散熱效率高等優點。
文檔編號G06F1/20GK202887087SQ20122050357
公開日2013年4月17日 申請日期2012年9月29日 優先權日2012年9月29日
發明者楊立 申請人:四川奧格科技有限公司