助焊裝置的製作方法

2023-05-02 04:12:51 2

本實用新型涉及焊接技術領域，尤其涉及一種助焊裝置。

背景技術：

在天線設計中，經常需要在PCB板材上進行各種焊接操作，尤其是饋電柱、接地柱等特殊部件的焊接。

傳統操作方式常採用在PCB板材上設計過孔，被焊接部件穿過PCB過孔實現定位，然後手持被焊部件進行焊接。此方法具有以下缺陷：

1、PCB板材上必須設計過孔，增加PCB設計、生產難度，而且對於PCB無法預留過孔情況完全受限制。

2、手持式焊接工藝精度非常差，所焊接部件相對於PCB位置公差難以保證，焊點可靠性難以保證。

3、生產效率非常低且容易出錯。

可見，傳統的技術方案中，對於PCB無過孔的情況下焊接定位不精準，焊件位置公差不能保證，焊接處可靠性低且焊點質量差。

技術實現要素：

本實用新型的目的旨在提供一種助焊裝置，很好地保證了柱狀部件，比如饋電柱在PCB上的定位，位置精準度高、焊接接觸可靠性高。

為了實現上述目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種助焊裝置，用於將柱狀部件垂直地定位於PCB上以便於焊接，其包括：初級定位平臺，其具有相對設置的第一端面和第二端面，所述第一端面上設有可插設於PCB上的孔位的第一定位柱，所述第二端面開設有第一定位孔，該初級定位平臺的邊緣由外而內設有供柱狀部件卡入的第一定位腔，並且第一定位腔貫通第一端面和第二端面以供柱狀部件的一端露出，第一定位腔位於第一端面的一端形成焊接窗口；二級定位平臺，其具有第三端面，所述第三端面設有可插設於所述第一定位孔內的第二定位柱，並且對應第一定位腔設有可將柱狀部件露出的一端套於其內的第二定位腔。

優選的，所述初級定位平臺為對稱的工字型結構，其包括兩個均具有所述第一、第二端面的定位塊及連接在定位塊之間的連接杆，所述第一定位腔設於所述定位塊上。

優選的，所述定位塊為方塊，其每個角端均設有所述第一定位腔。

優選的，所述第一定位柱設有一對，分別位於兩個所述定位塊的中部。

具體的，所述第一定位孔沿初級定位平臺寬度方向在每個所述定位塊上分布有至少兩個；所述二級定位平臺包括具有所述第三端面的壓塊，其設置有與第一定位腔和所述第一定位孔對應的所述第二定位腔和所述第二定位柱。

具體的，所述第一定位腔包括與焊接窗口連通的校準腔，其內腔壁可與待定位的柱狀部件的縱向側面貼合，且其橫截面弧度大於180°。

具體的，所述焊接窗口的橫截面的弧度為90°，直徑大於所述柱狀部件的外徑。

優選的，所述第二定位腔的內徑與待定位的柱狀部件露出的一端的外徑一致。

優選的，所述第三端面與第二端面相互吻合設置。

優選的，所述第二定位腔設為盲孔結構。

相比於現有技術，本實用新型至少具備如下優點：

本發明通過固定於PCB板上的初級定位平臺對饋電柱進行精準定位及初次校直，再通過與初級定位平臺通過固定柱固定連接的二級定位平臺進行二次校直並利用壓塊自重對饋電柱形成下壓趨勢，保證饋電柱與PCB接觸良好。此裝置很好地保證了饋電柱在PCB上的定位、位置精準度、焊接接觸可靠性。

本實用新型解決了PCB在無過孔情況下饋電柱等的焊接定位、焊件位置公差保證、焊點質量保證問題。同樣，對於PCB有過孔焊接情況下的工藝精度和焊點質量難保證的缺陷也順利的解決了。

本實用新型可實現多個饋電柱一次定位，多點焊接，效率提升，焊接質量可靠，焊點一致性好。另外，該裝置結構設計緊湊，外形尺寸靈活多變，可廣泛運用於PCB、饋電柱焊接工藝，並且可以降低PCB板的設計、生產成本，提升焊接工藝環節生產效率。

本實用新型附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型上述的和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為本實用新型一個實施例的助焊裝置的使用狀態圖，示出了助焊裝置將饋電柱定位於PCB上的結構；

圖2為一種實施方式中的饋電柱的立體圖；

圖3為本實用新型的初級定位平臺的立體圖，示出了初級定位平臺第一端面；

圖4為本實用新型的初級定位平臺的立體圖，示出了初級定位平臺第二端面；

圖5為本實用新型的二級定位平臺的立體圖；

圖6為圖1所示的助焊裝置與PCB和饋電柱相組裝的剖視圖。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。

參見圖1，並結合圖3及圖4，本實用新型提供一種助焊裝置1，用於將柱狀部件垂直地定位於PCB板上以解決PCB板在無過孔情況下饋電柱等的焊接定位的問題，便於焊接。

具體的，所述助焊裝置1包括可組裝在一起實現對所述柱狀部件定位功能的初級定位平臺11及二級定位平臺12。

具體的，所述初級定位平臺11，用於實現對待定位的柱狀部件的精準定位及初次校直。所述初級定位平臺11具有相對設置的第一端面111和第二端面112，所述第一端面111和第二端面均優選為平面。所述第一端面111上設有第一定位柱114，其可插設於PCB板2上的孔位21內，實現將所述初級定位平臺固定於所述PCB板2上。所述第二端面112開設有第一定位孔115，以供所述二級定位平臺12卡入以實現所述二級定位平臺11的固定。該初級定位平臺11的邊緣由外而內設有供柱狀部件卡入的第一定位腔113，並且所述第一定位腔113貫通第一端面111和第二端面112，以供柱狀部件的一端露出；第一定位腔113位於第一端面111的一端形成窗口，以便於後續焊接操作的進行和對焊接完成的焊點的觀察。

所述二級定位平臺12具有第三端面121，其上設有可插設於所述第一定位孔115內的第二定位柱123，並且該二級定位平臺12對應第一定位腔113設有可將柱狀部件露出的一端套於其內的第二定位腔122。由此，所述二級定位平臺可與初級定位平臺相匹配連接，對柱狀部件進行二次校直並利用壓塊自重對其形成下壓趨勢，保證柱狀部件與PCB的良好接觸。

為了便於說明，本實用新型優選圖2所示的饋電柱為所述柱狀物體對本實用新型所述助焊裝置進行闡述。

該饋電柱3具備滿足電氣指標的結構型式，並分為粗、細的上下兩段31及32，兩段間為一臺階。饋電柱3的上段31的直徑小於其下段32的直徑且兩段之間通過一階梯式結構連接。

請繼續參考圖3及圖4，優選的，所述初級定位平臺11為對稱的工字型結構，其具體為一扁平狀結構件，設有獨特結構型式以與所述饋電柱的高度相匹配，便於定位所述饋電柱。

具體的，所述初級定位平臺11包括兩個均具有所述第一端面111及第二端面112的定位塊13及連接在定位塊13之間的連接杆14。

所述定位塊13為方塊，其每個角端均設有所述第一定位腔113。在其他實施方式中，所述第一定位腔113也可設於定位塊13的邊緣位置，或者在邊緣和角端均有設置，其位置和數目可由本領域技術人員根據焊接需要來設置，以便於提高焊接效率。

所述第一定位柱114設有一對，分別位於兩個所述定位塊13的中部，以對初級定位平臺進行限位，防止焊接過程中發生位移。

所述第一定位孔115沿初級定位平臺11寬度方向在每個所述定位塊13上分布有至少兩個。

所述第一定位腔113的上端為標準的柱型腔1132，下端為與所述柱型腔連通的圓弧形空腔，以形成便於焊接和觀察的窗口1131。所述柱型腔1132的內腔壁與待定位的柱狀部件即所述饋電柱3的縱向側面貼合，且其橫截面弧度大於180°，以實現對饋電柱進行定位和第一段校直。

另外的，所述窗口1131的橫截面的弧度為90°，直徑大於所述柱狀部件的外徑以避開烙鐵頭焊接位便於焊接操作及形成焊點觀察窗。

請參考圖5，在本實施例中，所述二級定位平臺12包括具有所述第三端面121的壓塊15，其設置有與第一定位腔113和所述第一定位孔115對應的所述第二定位腔122和所述第二定位柱123。其結構設計上與所述初級定位平臺相匹配以協助完成所述饋電柱的再一次校直。

具體的，所述第三端面121與第二端面112相互吻合設置，兩個端面均優選為平面或可以相互嚙合的曲面。所述第二定位腔122的內徑與待定位的饋電柱露出的一端的外徑一致。所述第二定位腔122設為盲孔結構，第二定位腔122孔深與饋電柱3露出一端的長度一致。

優選的，所述二級定位平臺12上的所述第二定位腔122的個數與所述初級定位平臺11上的第一定位腔113個數一致以實現該兩個結構在設計上的匹配。

請參考圖6，圖6為本實用新型的助焊裝置的剖視圖。由圖可知，所述饋電柱3的下段32插入所述初級定位平臺11的第一定位腔113中，在該定位腔113上端的所述柱型腔1132與所述饋電柱3過渡貼合，該定位腔113下端的焊接窗口1131與饋電柱3之間留有一定的空隙以供焊接操作時烙鐵頭的放置及便於後期觀察焊點的形狀及質量。

需要說明的是，本實施例中的助焊裝置1適用於PCB 2上無饋電柱焊接過孔的情形。在另一實施例中，PCB上也可以具有饋電柱過孔。

當所述饋電柱3的下段32插入所述第一定位腔113時，所述初級定位平臺11通過所述第一定位腔113對所述饋電柱3進行初級定位並進行第一次校直，當所述饋電柱3的上部分31插入所述二級定位平臺12的第二定位腔122時，所述二級定位平臺12通過所述第二定位腔113對所述饋電柱3進行第二次的校直，並且由於所述二級定位平臺12的重力作用對饋電柱3形成下壓作用力，使得饋電柱3下端面34與PCB板2良好接觸。

所述饋電柱3放置完成後即可進行焊接操作，烙鐵頭成一定傾斜角度從側面對所述饋電柱3與PCB板2接觸位進行焊接，焊接同時可從所述第一定位腔113下端的窗口1131對焊點成型質量進行觀察。

結合上述示例可知，本發明所述助焊裝置通過所述初級定位平臺11及二級定位平臺12的配合實現柱狀部件在所述PCB板上沒有定位孔情況下焊接時的定位。

具體通過所述饋電柱3的下端插入與所述PCB板固定連接的初級定位平臺11中實現初次定位與校直，其上端插入所述二級定位平臺12的所述第二定位腔113中實現再次定位與校直以完成所述饋電柱3的定位。

本實用新型可實現多個饋電柱一次定位，多點焊接，效率提升，焊接質量可靠，焊點一致性好。另外，該裝置結構設計緊湊，外形尺寸靈活多變，可普遍運用於PCB、饋電柱焊接工藝，並且可以降低PCB板的設計、生產成本，提升焊接工藝環節生產效率。

以上所述僅是本實用新型的部分實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。