印製板金相試樣封裝結構的製作方法

2023-05-19 20:40:26 2

專利名稱：印製板金相試樣封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及印製板金相檢測領 域，尤其涉及一種印製板金相試樣封裝結構。
背景技術：
隨著我所科研生產任務的增長，印製板的使用數量也在急劇增長，我們所面對的印製板檢驗任務不僅從數量上大幅增長。質量標準方面也不斷完善和提高標準，為了提高工作效率，我們在保證工作質量不受影響的前提下做了金相試樣的封裝工藝改進。參見圖1，原來附連板試樣使用試樣夾子10夾持，這樣在試樣中間有很大空隙都用封裝樹脂填充，造成空間浪費也耗費了大量材料(封裝樹脂)，且試樣夾子10成本高。

實用新型內容為了解決背景技術中所存在的技術問題，本實用新型提出了印製板金相試樣封裝結構，可以在一個封裝模具中封裝多個試樣，保證金相分析檢驗不受影響的前提下，大量節約金相試樣製作成本。本實用新型的技術解決方案是印製板金相試樣封裝結構，包括封裝模具以及嵌入封裝模具中的附連板試樣，其特殊之處在於所述附連板試樣是多個，相互之間平行設置，所述多個附連板試樣通過定位裝置固定於封裝模具中。上述定位裝置是定位銷釘，所述定位銷釘貫穿多個附連板試樣。上述定位銷釘是兩個。上述封裝模具內部填充使附連板試樣以及定位銷釘與封裝模具為一體的封裝材料。上述封裝模具上設置與定位銷釘相適配的定位孔。上述封裝材料是環氧樹脂。本實用新型的印製板金相試樣封裝結構，可以在一個封裝模具中封裝多個試樣，保證金相分析檢驗不受影響的前提下，大量節約金相試樣製作成本，減少封裝試樣數量，縮短試樣製作時間，提高工作效率。加工成本從改造前每10000塊在制板所需試樣夾20000，封裝樹脂60000ml，製作工時120000min，製作試樣6667個改變為改造後需要O. 9mm*35mm鋼針5720根，封裝樹脂42900ml，工時 80000mi，製作試樣 2858 個。物質成本節約(20000*7+60000/4750*2000)-(42900/4750*2000)大約14. 5萬，工時節約3666小時。金相試樣數量大幅縮減，更有利於儲存。

圖I是本實用新型的現有技術結構示意圖；圖2是本實用新型的結構示意圖；具體實施方式
參見圖2，本實用新型提出的印製板金相試樣封裝結構，包括封裝模具I以及嵌入封裝模具中的附連板試樣2，附連板試樣2是多個，相互之間平行設置，多個附連板試樣2通過定位銷釘3固定於封裝模具I中，定位銷釘3貫穿多個附連板試樣2，定位銷釘3主要是採用鋼針的方式，鋼針規格O. 9mm*35mm，封裝模具I的底面水平，定位銷釘3固定好的附連板試樣2直接放置在封裝模具I中，封裝模具I上有與定位銷釘3相適配的定位孔，定位銷釘3通過定位孔將其位置固定，從而定位銷釘所連著的附連板試樣2的位置也就固定了。定位銷釘3是兩個，具體位置根據附連板試樣2 的大小可以在封裝時調整，目的是在於使附連板試樣2的位置不會發生移動，封裝模具I內部填充使附連板試樣以及定位銷釘與封裝模具為一體的封裝材料，封裝材料是環氧樹脂。
權利要求1.印製板金相試樣封裝結構，包括封裝模具以及嵌入封裝模具中的附連板試樣，其特徵在於所述附連板試樣是多個，相互之間平行設置，所述多個附連板試樣通過定位裝置固定於封裝模具中。
2.根據權利要求I所述的印製板金相試樣封裝結構，其特徵在於所述定位裝置是定位銷釘，所述定位銷釘貫穿多個附連板試樣。
3.根據權利要求2所述的印製板金相試樣封裝結構，其特徵在於所述定位銷釘是兩個。
4.根據權利要求I或2或3所述的印製板金相試樣封裝結構，其特徵在於所述封裝模具內部填充使附連板試樣以及定位銷釘與封裝模具為一體的封裝材料。
5.根據權利要求4所述的印製板金相試樣封裝結構，其特徵在於所述封裝模具上設置與定位銷釘相適配的定位孔。
6.根據權利要求5所述的印製板金相試樣封裝結構，其特徵在於所述封裝材料是環氧樹脂。
專利摘要印製板金相試樣封裝結構，包括封裝模具以及嵌入封裝模具中的附連板試樣，其特殊之處在於所述附連板試樣是多個，相互之間平行設置，所述多個附連板試樣通過定位裝置固定於封裝模具中。本實用新型可以在一個封裝模具中封裝多個試樣，保證金相分析檢驗不受影響的前提下，大量節約金相試樣製作成本，減少封裝試樣數量，縮短試樣製作時間，提高工作效率。
文檔編號G01N1/36GK202372390SQ201120559570
公開日2012年8月8日 申請日期2011年12月28日 優先權日2011年12月28日
發明者劉煒, 程樂 申請人:中國航空工業集團公司第六三一研究所