一種用於半導體器件封裝的海因環氧樹脂組合物的製作方法

2023-05-20 13:08:31 2

專利名稱：一種用於半導體器件封裝的海因環氧樹脂組合物的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種環氧樹脂組合物，更詳細地說，涉及一種以雜環型海因樹脂為黏合劑的環氧樹脂組合物；本發明還涉及上述海因環氧樹脂組合物的製備方法。本發明還涉及上述海因環氧樹脂組合物的應用。
背景技術：
作為用於封裝半導體元器件及集成電路用的樹脂組合物，其固化產物必須具有良好電絕緣性能。一般情況下，通過使用環氧樹脂如鄰甲酚醛型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、 雙酚A型環氧樹脂和不同的固化劑基本可以滿足普通使用要求。但是，對於耐高壓元器件或集成電路的封裝，普通的環氧樹脂組合物難以滿足電性能要求。為了提高環氧模塑料的介電強度，曾有專利(CN101538397A)報導加入三氧化二鋁等耐高壓填料。但實際效果並不顯著，與添加矽粉的效果相當。通用環氧樹脂採用酸酐作為固化劑，其模塑料的介電性能提高有限。若採用有機矽環氧、有機氟環氧樹脂，可以提高材料的介電性能，但價格極其昂貴。海因環氧樹脂經常作為粘接劑或者塗料的樹脂基體，具有良好的工藝性能，固體加熱後粘度低、固化收縮率小，抗開裂性能好、熱穩定性高、在高電壓及超高電壓下，電性能突出，尤其是具有優良的耐電弧性和抗漏電性能，且具有良好的自阻燃性。因此，雜環型海因環氧樹脂可用作黏合劑製備用於半導體器件封裝的耐高壓環氧樹脂組合物，而且目前未見到有關於海因環氧樹脂製備模塑料的報導
發明內容
本發明的目的在於提供一種環氧樹脂組合物。
本發明的又一目的在於提供--種製備上述環氧樹脂組合物的方法。
為實現上述目的，本發明提供的環氧樹脂組合物，其組成和重量份如下
雜環型海因環氧樹脂100
酸酐固化劑30-100
熔融矽粉300-1200
複合金屬氫氧化物阻燃劑40-90
固化促進劑0. 1-3
巴西棕櫚蠟1-5
碳黑1-5
偶聯劑1. 5-6 ；
本發明的雜環型海因環氧樹脂結構如下式
權利要求
1. 一種環氧樹脂組合物，其組成和重量份如下雜環型海因環氧樹脂100酸酐固化劑30-100熔融矽粉300-1200複合金屬氫氧化物阻燃劑40-90固化促進劑0. 1-3巴西棕櫚蠟1-5碳黑1-5偶聯劑1. 5-6。
2.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，所述雜環型海因環氧樹脂結構如下式
3.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，酸酐固化劑為鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、 乙二醇雙偏苯三酸酐酯、丙三醇三偏三酸酐酯中的一種或幾種。
4.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，固化促進劑為2-甲基咪唑、2，4_二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-(十七烷基)咪唑、 三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-( 二甲胺基甲基)苯酚、2，4，6_三(二甲胺基甲基)苯酚、1，8_ 二氮雜雙環(5，4，0)十一碳烯-7、三苯基膦、三乙基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦或三(壬基苯基)膦。
5.製備權利要求1所述環氧樹脂組合物的方法，按上述重量份比例，將原材料放入煉塑機中於80-100°C下混煉，冷卻粉碎。
6.根據權利要求5所述的製備方法，其中，海因環氧樹脂在120°C下提取水的氯離子和鈉離子含量小於lOppm。
7.權利要求1所述的環氧樹脂組合物在耐高壓元器件封裝上的應用。
全文摘要
本發明提供一種用於半導體元器件封裝的環氧樹脂組合物，由雜環型海因環氧樹脂、酸酐固化劑、熔融二氧化矽粉、阻燃劑、促進劑等成分組成。其固化產物具有優異的介電強度和耐高溫性能。本發明提供的環氧樹脂組合物的介電強度26～28Kv/mm，屬於無滷環保型。可廣泛用於封裝耐高壓高溫的半導體元器件。
文檔編號C08K13/02GK102372901SQ20101025695
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月18日 優先權日2010年8月18日
發明者孫忠賢, 楊東輝, 湯銀海, 王成, 王金紅, 趙秀芹 申請人:北京中新泰合電子材料科技有限公司