一種處理不均勻地質的迴旋鑽鑽頭裝置製造方法
2023-05-19 09:33:46
一種處理不均勻地質的迴旋鑽鑽頭裝置製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種處理不均勻地質的迴旋鑽鑽頭裝置，屬於樁基礎施工【技術領域】。其包括迴旋鑽頭，其特徵是：所述迴旋鑽頭的外部套裝有鋼套筒（2），所述迴旋鑽頭的鑽頭圍壁（1）的外圓與鋼套筒（2）的上端內側壁固定連接，所述鋼套筒（2）的下端端面上沿其圓周均勻設置有若干個合金齒頭（3）。本發明結構簡單，可以有效保證鑽頭遇到不均勻地質情況時能平穩垂直鑽進，保證成孔質量，保證樁基礎的質量。本發明構造簡單、原理易懂、取材方便、成本低廉，具有較高的實用性。
【專利說明】—種處理不均勻地質的迴旋鑽鑽頭裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種迴旋鑽鑽頭裝置，具體是一種在不均勻地質情況下採用迴旋鑽進行樁基礎施工時用的一種迴旋鑽鑽頭裝置，屬於樁基礎施工【技術領域】。
【背景技術】
[0002]目前大多數橋梁基礎採用樁基礎，而樁基礎則多採用迴旋鑽機施工的鑽孔灌注樁。鑽孔樁在施工過程中，由於地質情況不可能全部都是理想均勻性土層，而現有的迴旋鑽施工時遇到不均勻地質情況時，在鑽進過程中容易造成鑽頭向較軟土質一側偏斜，造成成孔偏斜、鋼筋籠無法下設安裝等情況，直接影響樁基礎的質量。
【發明內容】
[0003]針對現有技術中存在的上述缺陷，本發明提供了一種能夠用於處理不均勻地質的迴旋鑽鑽頭裝置，利用其進行鑽孔，在遇到不均勻地質情況時能保證鑽頭平穩垂直鑽進，保證成孔質量。
[0004]本發明是通過如下技術方案來實現的:一種處理不均勻地質的迴旋鑽鑽頭裝置，包括迴旋鑽頭，其特徵是:所述迴旋鑽頭的外部套裝有鋼套筒，所述迴旋鑽頭的鑽頭圍壁的外圓與鋼套筒的上端內側壁固定連接，所述鋼套筒的下端端面上沿其圓周均勻設置有若干個合金齒頭。
[0005]本發明是利用鋼套筒下端端面上均勻分布的高強度合金齒頭對不均勻的地質進行磨切，再利用鋼套筒將土體固定於套筒內，然後利用鑽頭切割土體進行鑽進施工。鋼套筒的作用為:可以保證鑽頭遇到不均勻地質情況時能平穩垂直鑽進，能保證成孔質量。本發明中的迴旋鑽頭可採用迴旋鑽機配套鑽頭。
[0006]所述鋼套筒的長度為900mm。
[0007]所述鋼套筒的下端端面上焊接有12個所述合金齒頭。
[0008]本發明通過在迴旋鑽頭外部設置鋼套筒並在鋼套筒的下端端面設置合金齒頭，利用鋼套筒下端面均勻分布的高強度合金齒頭對不均勻地質進行磨切，再利用鋼套筒將土體固定於套筒內，然後利用鑽頭切割土體進行鑽進施工，可以有效保證鑽頭遇到不均勻地質情況時能平穩垂直鑽進，保證鑽孔灌注樁在不均勻地質情況下的成孔質量，保證了樁基礎的質量，從而有效解決了現有迴旋鑽鑽頭在不均勻地質情況下易出現鑽孔偏斜、鋼筋籠無法下設安裝的技術難題；此外，本發明結構簡單，原理易懂，加工製作簡單，取材方便，成本低廉，具有很高的實用性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是本發明【具體實施方式】中的剖視結構示意圖；
[0010]圖2是圖1的側視圖；
[0011]圖中，I是鑽頭圍壁，2是鋼套筒，3是合金齒頭，4是迴旋鑽頭。【具體實施方式】
[0012]下面通過非限定性的實施例並結合附圖對本發明作進一步的說明:
[0013]如附圖所示，一種處理不均勻地質的迴旋鑽鑽頭裝置，包括迴旋鑽頭4，所述迴旋鑽頭4的外部套裝有鋼套筒2，迴旋鑽頭4位於鋼套筒2的內部，迴旋鑽頭4的鑽頭圍壁I的外圓與鋼套筒2的上端內側壁焊接在一起，鋼套筒2的下端端面上沿其圓周均勻焊接有若干個高強度的合金齒頭3，本實施例中，鋼套筒2的長度為900mm，鋼套筒2的下端端面上焊接有12個均勻分布的所述合金齒頭3。
[0014]本實施例中的迴旋鑽頭4為現有技術，其上也設有合金齒頭3，迴旋鑽頭4可採用迴旋鑽機配套鑽頭，也可專門定製加工。本實施例中的鋼套筒2可採用採用Q235鋼板，採用卷板機加工成型。
[0015]本發明使用時與迴旋鑽機連接，並按照迴旋鑽孔樁施工工藝施工即可，其成孔質量高，能有效保證樁基礎的質量。
[0016]本發明中的其他部分採用現有技術，在此不再贅述。
【權利要求】
1.一種處理不均勻地質的迴旋鑽鑽頭裝置，包括迴旋鑽頭，其特徵是:所述迴旋鑽頭的外部套裝有鋼套筒(2),所述迴旋鑽頭的鑽頭圍壁(I)的外圓與鋼套筒(2)的上端內側壁固定連接，所述鋼套筒(2)的下端端面上沿其圓周均勻設置有若干個合金齒頭(3)。
2.根據權利要求1所述的處理不均勻地質的迴旋鑽鑽頭裝置，其特徵是:所述鋼套筒(2)的長度為900mm。
3.根據權利要求1或2所述的處理不均勻地質的迴旋鑽鑽頭裝置，其特徵是:所述鋼套筒(2)的下端端面上焊接有12個所述合金齒頭(3)。
【文檔編號】E21B10/00GK103573188SQ201310561078
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年11月12日 優先權日:2013年11月12日
【發明者】楊基好, 武尊楊, 劉德宏, 馮長振, 展志永, 趙大勇, 孟勇, 李桂蘭 申請人:中鐵十局集團有限公司