帶通訊模塊的電能表的製作方法

2023-05-19 00:29:31 1

專利名稱：帶通訊模塊的電能表的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電能表，尤其是帶通訊模塊的電能表。
背景技術：
帶通訊模塊的電能表是一種用於遠程操表系統的電能表，這種電能表中有
一個繼電器，該繼電器在大電流(200A)條件下電流條件下工作時產生的溫度 高達IO(TC，而目前該繼電器與其它電子元件放置在一個腔體中，使電子元件 在高溫環境下工作，從而影響電能表正常工作，
實用新型內容
本實用新型的目的在於提供一種能保證正常工作環境溫度的帶通訊模塊的 電能表。
本實用新型提供的這種帶通訊模塊的電能表，包括底座、外殼，外殼中的繼 電器、電子元件及模塊，還包括一內殼，所述繼電器位於內殼中並安裝在底座 上，所述電子元件及模塊安裝在內殼外，所述底座上有連通外界的用於內殼中 空氣對流的內散熱孔。
所述底座上有用於電子元件和模塊散熱的外散熱孔，該散熱孔。 本實用新型由於在外殼中設置了內殼，將高發熱量的繼電器與電子元件及模 塊隔離開，同時在底座上設置了散熱孔，使繼電器產生的熱量通過散熱孔排除 去，由此保證了電能表中的電子元件及模塊的在正常工作的環境溫度下工作， 從而保證電能表的正常工作。

圖l是本實用新型的外形圖。 圖2是圖1的爆破圖，反映了本實用新型的結構。
具體實施方式

從圖1和圖2中可以看出本實用新型仍具有外殼1、底座2、繼電器3、電子元件4及模塊5，還有內殼6，該內殼6將繼電器3罩住，使之與電子元件4 及模塊5隔離，防止繼電器3產生的熱量影響電子元件4及模塊5，底座2上 開設了內散熱孔7、 8和外散熱孔9，其中內散熱孔7、 8在內殼6覆蓋的範圍 中並與外界相通，使內殼6中的空氣能對流散熱，繼電器3產生的熱量能由此 排除。外散熱孔9也與外界相通並在內殼與外殼之間，所有電子元件4和模塊 5安裝在內殼6的頂端外側，外殼與內殼之間的熱量由外散熱孔9排除，由此 保證了外殼內所有的電子元件和模塊能處於一個相對較低的溫度環境中，從而 使電錶能正常工作。
權利要求1、一種帶通訊模塊的電能表，包括底座(2)、外殼(1)，外殼(1)中的繼電器(3)、電子元件(4)及模塊(5)，其特徵在於還包括一內殼(6)，所述繼電器(3)位於內殼(6)中並安裝在底座(2)上，所述電子元件(4)及模塊(5)安裝在內殼(6)外，所述底座(2)上有連通外界的用於內殼中空氣對流的內散熱孔(7、8)。
2、 根據權利要求1所述的帶通訊模塊的電能表，其特徵在於所述底座(2) 上有用於電子元件(4)和模塊(5)散熱的外散熱孔(9)，該外散熱孔(9)位於外殼 (1)和內殼(6)之間。
專利摘要本實用新型公開了一種帶通訊模塊的電能表，包括底座、外殼，外殼中的繼電器、電子元件及模塊，還包括一內殼，所述繼電器位於內殼中並安裝在底座上，所述電子元件及模塊安裝在內殼外，所述底座上有連通外界的用於內殼中空氣對流的內散熱孔。將高發熱量的繼電器與電子元件及模塊隔離開，同時在底座上設置了散熱孔，使繼電器產生的熱量通過散熱孔排除去，由此保證了電能表中的電子元件及模塊的在正常工作的環境溫度下工作，從而保證電能表的正常工作。
文檔編號G01R11/00GK201364353SQ20092006376
公開日2009年12月16日 申請日期2009年3月20日 優先權日2009年3月20日
發明者楊曉科, 田仲平, 胡俠初 申請人:威勝集團有限公司