一種全自動pcb電鍍系統的製作方法

2023-05-11 13:21:41

一種全自動pcb電鍍系統的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種全自動PCB電鍍系統，其包括PLC控制器、電鍍車及電鍍槽，電鍍車包括電鍍車控制器及第一天線，PLC控制器配裝第二天線，電鍍槽的槽腔內裝設兩個陽極導電母排、兩個鈦籃、兩個電流導向板及兩個陽極擋板，電流導向板開設電流導向孔，槽體通過卷揚電機驅動陽極擋板，槽體還配裝電機驅動器及地址塊。工作時，電鍍車驅動PCB伸入於兩個電流導向板之間，電流導向孔引導電力線垂直均勻地作用於PCB的電鍍面；本發明能夠自動地控制卷揚電機動作，以驅動陽極擋板上下移動以適應PCB的尺寸。故而，本發明能夠避免電力線集中現象，進而能夠有效地保證PCB電鍍均勻，即具有結構設計新穎且自動化程度高的優點。
【專利說明】—種全自動PCB電鍍系統
【技術領域】
[0001]本發明涉及電鍍裝置【技術領域】，尤其涉及一種全自動PCB電鍍系統。
【背景技術】
[0002]作為一種非常重要的電子產品，PCB在各種電子產品中應用十分廣泛；在？08生產加工過程中，PCB需要經過電鍍加工，對於PCB而言，其電鍍質量直接影響著PCB的質量。
[0003]其中，衡量PCB電鍍質量的其中一重要指標就是電鍍層的厚度是否均勻；然而，在現有技術實際電鍍過程中，由於電力線很容易在PCB的邊角位置集中而導致PCB電鍍不均勻，質量很難得到保證。

【發明內容】

[0004]本發明的目的在於針對現有技術的不足而提供一種全自動PCB電鍍系統，該全自動PCB電鍍系統能夠有效地保證PCB電鍍層均勻，結構設計新穎且自動化程度高。
[0005]為達到上述目的，本發明通過以下技術方案來實現。
[0006]一種全自動PCB電鍍系統，包括有PLC控制器、電鍍車以及電鍍槽，電鍍車包括有電鍍車控制器以及與電鍍車控制器電連接的第一天線，PLC控制器對應第一天線配裝有第二天線；電鍍槽包括有槽體以及成型於槽體且開口朝上的槽腔，槽體包括有正對且平行間隔布置的左電鍍槽壁以及右電鍍槽壁，左電鍍槽壁以及右電鍍槽壁的內端側分別裝設有陽極導電母排，各陽極導電母排分別掛裝有鈦籃，電鍍槽的槽腔內於兩個鈦籃之間裝設有正對且平行間隔布置的兩個電流導向板，各電流導向板分別開設有左右橫向水平完全貫穿且呈均勻間隔布置的電流導向孔，電鍍槽的底部於各電流導向板與相應側的鈦籃之間分別可相對上下活動地裝設有豎向延伸的陽極擋板，槽體對應各陽極擋板分別裝設有卷揚電機，各卷揚電機與相應的陽極擋板驅動連接，槽體對應卷揚電機配裝有電機驅動器以及地址塊，地址塊以及卷揚電機分別與電機驅動器電連接，電機驅動器與PLC控制器電連接。
[0007]其中，所述槽體對應各所述卷揚電機分別裝設有卷揚轉軸，各卷揚電機的動力輸出軸分別裝設有蝸杆，各卷揚轉軸的端部對應蝸杆分別裝設有渦輪，渦輪與相應的蝸杆配合，各卷揚轉軸與相應的陽極擋板之間分別連設有卷揚繩索。
[0008]其中，所述槽腔內對應各所述陽極導電母排分別裝設有陽極支架，各陽極導電母排分別裝設於相應的陽極支架的上端部。
[0009]其中，各所述電流導向板的上端部分別設置有水平橫向延伸的固定板，各電流導向板的固定板分別裝設於相應的所述陽極支架的上端部。
[0010]其中，各所述固定板對應相應的所述卷揚繩索分別裝設有卷揚導向輪。
[0011 ] 其中，各所述電流`導向板的內表面分別開設有卡持槽，各卡持槽內分別嵌卡有橫向延伸的導向條。
[0012]其中，各所述電流導向孔的直徑值為1.5mm。
[0013]本發明的有益效果為:本發明所述的一種全自動PCB電鍍系統，其包括PLC控制器、電鍍車及電鍍槽，電鍍車包括電鍍車控制器及第一天線，PLC控制器配裝第二天線，電鍍槽的槽體包括左電鍍槽壁及右電鍍槽壁，電鍍槽的槽腔內裝設有兩個陽極導電母排、兩個鈦籃、兩個電流導向板及兩個陽極擋板，各電流導向板分別開設電流導向孔，槽體對應各陽極擋板分別裝設卷揚電機，槽體對應卷揚電機配裝有電機驅動器及地址塊。工作時，電鍍車驅動PCB伸入於兩個電流導向板之間，電流導向孔能夠引導電力線垂直均勻地作用於PCB的電鍍面；當電鍍車觸碰地址塊時，電鍍車控制器通過第一天線與第二天線配合而將PCB尺寸信息發送至PLC控制器，PLC控制器通過電機驅動器驅動卷揚電機動作，卷揚電機驅動陽極擋板上下移動以適應PCB的尺寸，進而使得位於PCB下端側的電流導向孔由於相應的陽極擋板遮擋而沒有電力線射出。綜合上述情況可知，本發明能夠有效地避免電鍍過程中所出現的電力線集中現象，進而能夠有效地保證PCB電鍍均勻，即本發明具有結構設計新穎且自動化程度高的優點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]下面利用附圖來對本發明進行進一步的說明，但是附圖中的實施例不構成對本發明的任何限制。
[0015]圖1為本發明的結構示意圖。
[0016]圖2為本發明的電鍍槽的結構示意圖。
[0017]圖3為本發明的電鍍槽另一視角的結構示意圖。
[0018]圖4為本發明的電鍍槽的剖面示意圖。
[0019]圖5為本發明的電流導向板的結構示意圖。
[0020]在圖1至圖5中包括`有:
I——PLC控制器2——電鍍車 21——電鍍車控制器3——電鍍槽 31——槽體32——槽腔
33——左電鍍槽壁 34——右電鍍槽壁 35—陽極導電母排36—鈦籃
37——電流導向板37a——電流導向孔 37b——卡持槽 37c——固定板
38—陽極擋板39—卷揚電機 310——電機驅動器 311——地址塊
312-卷揚轉軸 313-卷揚繩索
314——陽極支架 315——卷揚導向輪 4—第一天線 5—第二天線
6-導向條。
【具體實施方式】
[0021]下面結合具體的實施方式來對本發明進行說明。
[0022]如圖1至圖5所示，一種全自動PCB電鍍系統，包括有PLC控制器1、電鍍車2以及電鍍槽3，電鍍車2包括有電鍍車控制器21以及與電鍍車控制器21電連接的第一天線4，PLC控制器I對應第一天線4配裝有第二天線5 ；電鍍槽3包括有槽體31以及成型於槽體31且開口朝上的槽腔32，槽體31包括有正對且平行間隔布置的左電鍍槽壁33以及右電鍍槽壁34，左電鍍槽壁33以及右電鍍槽壁34的內端側分別裝設有陽極導電母排35，各陽極導電母排35分別掛裝有鈦籃36，電鍍槽3的槽腔32內於兩個鈦籃36之間裝設有正對且平行間隔布置的兩個電流導向板37，各電流導向板37分別開設有左右橫向水平完全貫穿且呈均勻間隔布置的電流導向孔37a，電鍍槽3的底部於各電流導向板37與相應側的鈦籃36之間分別可相對上下活動地裝設有豎向延伸的陽極擋板38，槽體31對應各陽極擋板38分別裝設有卷揚電機39，各卷揚電機39與相應的陽極擋板38驅動連接，槽體31對應卷揚電機39配裝有電機驅動器310以及地址塊311，地址塊311以及卷揚電機39分別與電機驅動器310電連接，電機驅動器310與PLC控制器I電連接。
[0023]工作時，電鍍原料放置於各鈦籃36內，各陽極導電母排35分別接通陽極電流，當電鍍車2攜帶待電鍍的PCB進入至電鍍槽3的槽腔32內時，電鍍車2接通陰極電流並使得PCB接通陰極電流；其中，當電鍍車2驅動待電鍍的PCB伸入至槽腔32內的電鍍液中，待電鍍的PCB位於兩個電流導向板37之間，由於電流導向孔37a均勻分布於各電流導向板37，電流導向孔37a能夠引導電力線垂直均勻地作用於PCB的電鍍面。
[0024]另外，在本發明工作過程中，當攜帶有待電鍍PCB的電鍍車2觸碰電鍍槽3的地址塊311時，電鍍車2內部的電鍍車控制器21通過第一天線4將待電鍍的PCB尺寸規格信息發送至PLC控制器1，PLC控制器I通過其第二天線5接收經由第一天線4發送至的PCB尺寸規格信息，而後PLC控制器I通過電機驅動器310驅動相應的卷揚電機39動作，卷揚電機39驅動相應的陽極擋板38上下調節移動以適應PCB的尺寸，進而使得位於PCB下端側的電流導向孔37a由於相應的陽極擋板38遮擋而沒有電力線射出，PCB下端部的邊角位置不會出現電力線積聚。
[0025]需進一步解釋，在卷揚電機39調節相應的陽極擋板38過程中，各陽極擋板38同步同向調節移動；另外，本發`明的全自動PCB電鍍系統可以包括多個電鍍車2，且根據電鍍工藝的需要，也可以包括多個電鍍槽3。
[0026]綜合上述情況可知，本發明能夠有效地避免電鍍過程中所出現的電力線集中現象，進而能夠有效地保證PCB電鍍均勻，即本發明具有結構設計新穎且自動化程度高的優點。
[0027]作為優選的實施方式，槽體31對應各卷揚電機39分別裝設有卷揚轉軸312，各卷揚電機39的動力輸出軸分別裝設有蝸杆，各卷揚轉軸312的端部對應蝸杆分別裝設有渦輪，渦輪與相應的蝸杆配合，各卷揚轉軸312與相應的陽極擋板38之間分別連設有卷揚繩索 313。
[0028]下面結合具體的動作過程來對陽極擋板38的調節過程進行詳細地說明，具體為:當待電鍍的PCB尺寸規格較大時，卷揚電機39動作並通過渦輪蝸杆機構驅動相應的卷揚轉軸312轉動，卷揚轉軸312放鬆卷揚繩索313並使得相應的陽極擋板38向下移動，直至各陽極擋板38的上端邊緣與PCB的下端邊緣平齊，即各陽極擋板38遮擋相應側的電流導向板37位於PCB下端側的電流導向孔37a射出電力線；當待電鍍的PCB尺寸規格較小時，卷揚電機39反向轉動並通過渦輪蝸杆機構驅動相應的卷揚轉軸312轉動,卷揚轉軸312收卷卷揚繩索313並使得相應的陽極擋板38向上移動，直至各陽極擋板38的上端邊緣與PCB的下端邊緣平齊，即各陽極擋板38分別遮擋相應側的電流導向板37位於PCB下端側的電流導向孔37a射出電力線。
[0029]作為優選的實施方式，為便於各陽極導電母排35安裝固定，本發明採用下述結構設計，具體為:槽腔32內對應各陽極導電母排35分別裝設有陽極支架314，各陽極導電母排35分別裝設於相應的陽極支架314的上端部。
[0030]進一步的，各電流導向板37的上端部分別設置有水平橫向延伸的固定板37c，各電流導向板37的固定板37c分別裝設於相應的陽極支架314的上端部，即本發明的各電流導向板37分別通過相應的陽極支架314安裝固定。
[0031]更進一步的，各固定板37c對應相應的卷揚繩索313分別裝設有卷揚導向輪315 ；卷揚導向輪315用於引導相應的卷揚繩索313伸縮。
[0032]為引導PCB於電鍍槽3的槽腔32內移動，本發明於各電流導向板37分別裝設導向條6,在PCB於電鍍槽3的槽腔32內移動時,位於PCB兩側的導向條6相配合併引導PCB移動；其中，各電流導向板37的內表面分別開設有卡持槽37b,導向條6分別嵌卡於相應的卡持槽37b內。
[0033]作為優選的實施方式，如圖5所不,各電流導向孔37a的直徑值為1.5mm;另外,如圖5所示，成行排列的電流導向孔37a整體呈傾斜布置。
[0034]以上內容僅為本發明的較佳實施例，對於本領域的普通技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用範圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。`
【權利要求】
1.一種全自動PCB電鍍系統，其特徵在於:包括有PLC控制器(I)、電鍍車(2)以及電鍍槽(3)，電鍍車(2)包括有電鍍車控制器(21)以及與電鍍車控制器(21)電連接的第一天線(4 )，PLC控制器(I)對應第一天線(4 )配裝有第二天線(5 );電鍍槽(3 )包括有槽體(31)以及成型於槽體(31)且開口朝上的槽腔(32)，槽體(31)包括有正對且平行間隔布置的左電鍍槽壁(33)以及右電鍍槽壁(34)，左電鍍槽壁(33)以及右電鍍槽壁(34)的內端側分別裝設有陽極導電母排(35)，各陽極導電母排(35)分別掛裝有鈦籃(36)，電鍍槽(3)的槽腔(32)內於兩個鈦籃(36)之間裝設有正對且平行間隔布置的兩個電流導向板(37)，各電流導向板(37)分別開設有左右橫向水平完全貫穿且呈均勻間隔布置的電流導向孔(37a)，電鍍槽(3)的底部於各電流導向板(37)與相應側的鈦籃(36)之間分別可相對上下活動地裝設有豎向延伸的陽極擋板(38 )，槽體(31)對應各陽極擋板(38 )分別裝設有卷揚電機(39 )，各卷揚電機(39)與相應的陽極擋板(38)驅動連接，槽體(31)對應卷揚電機(39)配裝有電機驅動器(310)以及地址塊(311)，地址塊(311)以及卷揚電機(39)分別與電機驅動器(310)電連接，電機驅動器(310)與PLC控制器(I)電連接。
2.根據權利要求1所述的一種全自動PCB電鍍系統，其特徵在於:所述槽體(31)對應各所述卷揚電機(39)分別裝設有卷揚轉軸(312)，各卷揚電機(39)的動力輸出軸分別裝設有蝸杆，各卷揚轉軸(312)的端部對應蝸杆分別裝設有渦輪，渦輪與相應的蝸杆配合，各卷揚轉軸(312)與相應的陽極擋板(38)之間分別連設有卷揚繩索(313)。
3.根據權利要求2所述的一種全自動PCB電鍍系統，其特徵在於:所述槽腔(32)內對應各所述陽極導電母排(35)分別裝設有陽極支架(314)，各陽極導電母排(35)分別裝設於相應的陽極支架(314)的上端部。
4.根據權利要求3所述的一種全自動PCB電鍍系統，其特徵在於:各所述電流導向板(37)的上端部分別設置有水平橫向延伸的固定板(37c)，各電流導向板(37)的固定板(37c)分別裝設於相應的所述陽極支架(314)的上端部。
5.根據權利要求4所述的一種全自動PCB電鍍系統，其特徵在於:各所述固定板(37c)對應相應的所述卷揚繩索(313 )`分別裝設有卷揚導向輪(315 )。
6.根據權利要求5所述的一種全自動PCB電鍍系統,其特徵在於:各所述電流導向板(37)的內表面分別開設有卡持槽(37b)，各卡持槽(37b)內分別嵌卡有橫向延伸的導向條(6)。7.根據權利要求1至6任意一項所述的一種全自動PCB電鍍系統，其特徵在於:各所述電流導向孔(37a)的直徑值為1.5mm。
【文檔編號】C25D7/12GK103774203SQ201410021174
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月16日 優先權日:2014年1月16日
【發明者】黃海 申請人:黃海