電子元件承載帶的製作方法

2023-04-23 12:49:41 2

電子元件承載帶的製作方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種電子元件承載帶，包括帶體，以及多個連續的，用於盛裝電子元件的口袋，該多個口袋包括第一側面、第二側面、第三側面和第四側面，所述第一側面、第二側面、第三側面和第四側面均為斜面，利用斜面將電子元件懸空在口袋的中央位置，從而保護了零件底部的錫球不受損壞。
【專利說明】電子元件承載帶

【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電子元件承載帶。

【背景技術】
[0002]電子元件承載帶是一種帶狀產品，主要應用於電子元器件包裝領域。它配合蓋帶(上封帶)使用，將電阻，電容，電晶體，二極體等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，並通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用於保護電子元器件在運輸途中不受汙染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，並貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。但是，由於目前的承載帶的口袋設計不合理，有可能造成電子元件卡件，或者電子元件底部錫球損壞等，因此有必要對承載帶進行改進。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在於針對現有技術中的上述缺陷，提供一種可以防止電子元件卡件和保護電子元件底部錫球的電子元件承載帶。
[0004]為實現上述實用新型目的，本實用新型採用了如下技術方案:一種電子元件承載帶，包括帶體，以及多個連續的，用於盛裝電子元件的口袋，該多個口袋包括第一側面、第二側面、第三側面和第四側面，所述第一側面、第二側面、第三側面和第四側面均為斜面。
[0005]此外，本實用新型還提供如下附屬技術方案:
[0006]所述電子元件承載帶還包括多個倒角，所述口袋包括頂面邊角，該多個倒角分別設置在口袋的頂面邊角處。
[0007]所述口袋還包括底面，在該底面上設置有通孔。
[0008]所述電子元件承載帶還包括均勻地設置在所述帶體上的多個推進孔。
[0009]所述口袋還包括底面，在該底面上設置有通孔。
[0010]相比於現有技術，本實用新型的優勢在於:揭示了一種電子元件承載帶，該承載帶包括多個口袋，該多個口袋包括第一側面、第二側面、第三側面和第四側面，並且該第一側面、第二側面、第三側面和第四側面均為斜面，利用斜面將電子元件懸空在口袋2的中央位置，從而保護了零件底部的錫球不受損壞。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是對應於本實用新型較佳實施例的電子元件承載帶俯視圖。
[0012]圖2是圖1中a-a線的剖視圖。

【具體實施方式】
[0013]以下結合較佳實施例及其附圖對本實用新型技術方案作進一步非限制性的詳細說明。
[0014]圖1和圖2所示的是電子元件承載帶，其主要用於包裝電子元器件，保護電子元器件在運輸途中不受汙染和損壞。由圖可知，電子元件承載帶主要包括帶體1、均勻地設置在帶體I上的多個形狀結構均相同的口袋2、倒角3、以及均勻地設置在帶體I上的多個推進孔10。具體地，口袋2由帶體I向下凹陷形成了容納電子元件的容納室，該容納室大體呈方形；口袋2包括第一側面5、第二側面6、第三側面7、第四側面8和底面11，其中，第一側面5、第二側面6、第三側面7和第四側面8均為斜面，底面11的中心位置設置有通孔4 ; 口袋2利用上述四個斜側面將電子元件懸空在口袋2的中央位置，從而保護了零件底部的錫球不受損壞，底面的通孔4起到通氣作用。口袋2的頂面呈開口狀，其頂面具有四個由第一側面5、第二側面6、第三側面7和第四側面8構成的頂面邊角，在該該四個頂面邊角的外側分別設置有倒角3，該倒角3的設計可克服電子元件放入口袋2時出現的卡件以及晃動較大等缺陷。
[0015]需要指出的是，上述較佳實施例僅為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容並據以實施，並不能以此限制本實用新型的保護範圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種電子元件承載帶，包括帶體，以及多個連續的，用於盛裝電子元件的口袋，該多個口袋包括第一側面、第二側面、第三側面和第四側面，其特徵在於:所述第一側面、第二側面、第三側面和第四側面均為斜面。
2.根據權利要求1所述的電子元件承載帶，其特徵在於其還包括多個倒角，所述口袋包括頂面邊角，該多個倒角分別設置在口袋的頂面邊角處。
3.根據權利要求1所述的電子元件承載帶，其特徵在於:所述口袋還包括底面，在該底面上設置有通孔。
4.根據權利要求1所述的電子元件承載帶，其特徵在於其還包括均勻地設置在所述帶體上的多個推進孔。
【文檔編號】B65D73/02GK204161829SQ201420616916
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年10月23日 優先權日:2014年10月23日
【發明者】董毅, 嚴建勇, 胡永祥 申請人:瑋鋒電子材料（崑山）有限公司