一種低密高強度無滷阻燃複合板的製作方法

2023-05-04 17:45:01 1

一種低密高強度無滷阻燃複合板的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種環保輕質的低密高強度無滷阻燃複合板，包括本體，所述本體包括至少一層半固化片，所述半固化片為包覆有微米級低密度填料的樹脂。本實用新型的低密高強度無滷阻燃複合板，顯著降低了複合材料的整體密度，具備了環境友好和阻燃性能，同時也提升了複合材料的機械強度和可靠性。
【專利說明】一種低密高強度無滷阻燃複合板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種複合板，尤其是一種低密高強度無滷阻燃複合板。
【背景技術】
[0002]在現有的環氧樹脂基複合板中，增強體主要為玻璃纖維布、玻纖氈或無紡布；無機填料主要為二氧化矽、碳酸鈣、滑石粉等；環氧樹脂為溴化型環氧樹脂。玻璃纖維布、玻纖氈以及上述無機填料的密度是環氧樹脂的2倍以上，很大程度上增加了複合材料的比重，並且隨著上述無機填料比例的增加，複合板的脆性增大，耐衝擊性能下降。溴化環氧樹脂雖然具有良好的耐燃性，但其已經成為日常環境中到處擴散的汙染物，而且在燃燒與加熱過程中會釋放有害物質，威脅到環境和人類身體健康。
[0003]電子、電工、電器等產品向著輕量化、高可靠性發展的速度日益加快。2006年7月I日歐盟更是實施了 WEEE和RoHS兩份指令，禁止在電子電器產品中使用多溴聯苯(PBB)及多溴聯苯醚(PBDE)等有害物質，標誌著電子電器進入無滷環保時代。為此，開發低密度、高強度、且環境友好型的無滷阻燃型複合板勢在必行。

【發明內容】

[0004]本實用新型提供了 一種環保輕質的低密高強度無滷阻燃複合板。
[0005]實現本實用新型目的的低密高強度無滷阻燃複合板，包括本體，所述本體包括至少一層半固化片，所述半固化片為包覆有微米級低密度填料的樹脂。
[0006]所述本體的一面或雙面覆蓋銅箔層，經疊合熱壓成型。
[0007]所述低密度填料為多孔二氧化矽或空心微珠。
[0008]本實用新型的低密高強度無滷阻燃複合板的有益效果如下:
[0009]本實用新型的低密高強度無滷阻燃複合板，顯著降低了複合材料的整體密度，具備了環境友好和阻燃性能，同時也提升了複合板的機械強度和可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的低密高強度無滷阻燃複合板實施例1的結構示意圖。
[0011]圖2為本實用新型的低密高強度無滷阻燃複合板實施例2的結構示意圖。
[0012]圖3為本實用新型的低密高強度無滷阻燃複合板實施例3的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]實施例1
[0014]如圖1所示，本實施例的低密高強度無滷阻燃複合板，包括本體，所述本體包括一層半固化片1，所述半固化片I為包覆有微米級低密度填料2的樹脂，所述低密度填料2為多孔二氧化矽或空心微珠。
[0015]所述本體也可以包括多層半固化片I。[0016]實施例2
[0017]如圖2所示，本實施例的低密高強度無滷阻燃複合板與實施例1的基本結構和原理相同，不同的是本體的一面覆蓋有銅箔層3，經疊合熱壓成型。
[0018]實施例3
[0019]如圖3所示，本實施例的低密高強度無滷阻燃複合板與實施例1的基本結構和原理相同，不同的是本體的雙面覆蓋有銅箔層3，經疊合熱壓成型。
[0020]半固化片內還含有增強材料，增強材料可以為玻璃纖維布，也可以為玻纖氈、無紡布等。
[0021]上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，並非對本實用新型的範圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神前提下，本領域普通工程技術人員對本實用新型技術方案做出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種低密高強度無齒阻燃複合板，其特徵在於:包括本體，所述本體包括至少一層半固化片，所述半固化片為包覆有微米級低密度填料的樹脂。
2.根據權利要求1所述的低密高強度無滷阻燃複合板，其特徵在於:所述本體的一面或雙面覆蓋銅箔層，經疊合熱壓成型。
3.根據權利要求1或2所述的低密高強度無滷阻燃複合板，其特徵在於:所述低密度填料為多孔二氧化矽或空心微珠。
【文檔編號】B32B27/20GK203513548SQ201320553368
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月7日 優先權日:2013年9月7日
【發明者】熊文華, 楊偉明, 左朝鈞, 薛正林, 程智 申請人:廣東裕豐威禾電子科技股份有限公司