一種集成led晶片的高發光效率電路板的製作方法
2023-06-23 14:41:01 1
一種集成led晶片的高發光效率電路板的製作方法
【專利摘要】一種集成LED晶片的高發光效率電路板，包括：依次壓合的散熱層、絕緣層和電路層；所述電路層上分布有至少一個LED晶片焊點以及一正極和一負極；每一個所述LED晶片焊點都通過電路與所述正極和負極分別連接；所述絕緣層上塗覆一層阻焊塗層，並將所述電路層暴露；所述阻焊塗層與電路層上塗覆一層矽膠油墨塗層；並將所述LED晶片焊點、所述正極和負極暴露且彼此隔離；以及安裝在所述LED晶片焊點上的LED晶片。
【專利說明】一種集成LED晶片的局發光效率電路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領域，尤其涉及一種LED電路板。
【背景技術】
[0002]隨著LED技術的進步，如何提高LED的發光效率成為了大家研究的焦點。傳統工藝中LED基板上塗覆有一層環氧樹脂，LED晶片所發出的光經過環氧樹脂反射後形成照明光。但是環氧樹脂的反光性較差，同時還具有一定的吸光性，從而造成LED晶片所發出的光有很大一部分不能被反射出去，發光效率較低。為了滿足人們對光通量的要求，只能增加LED晶片的數量，但是這樣以來，一是增加了成本，提高了售價；二是大量的LED晶片帶來的發熱量的成倍上升，高熱量對於LED晶片的嚴重縮短了 LED晶片的壽命。
[0003]同時，傳統LED製作工藝中，每一個LED芯均需要連接正負極後單獨封裝，造成了製作成本增加，而且正極與負極會遮擋一部分LED晶片所發出的光，進一步造成發光效率降低。
實用新型內容
[0004]本實用新型所要解決的主要技術問題是提供一種LED電路板，具備高發光效率的特性。
[0005]為了解決上述的技術問題，本實用新型提供了一種集成LED晶片的高發光效率電路板，其特徵在於包括:
[0006]依次壓合的散熱層、絕緣層和電路層；所述電路層上分布有至少一個LED晶片焊點以及一正極和一負極；
[0007]每一個所述LED晶片焊點都通過電路與所述正極和負極分別連接；
[0008]阻焊塗層，所述阻焊塗層塗覆於所述絕緣層上，並將所述電路層暴露；
[0009]矽膠油墨塗層，所述矽膠油墨塗層覆蓋於所述阻焊塗層與電路層之上；並將所述LED晶片焊點、所述正極和負極暴露且彼此隔離；
[0010]LED晶片，所述LED晶片安裝在所述LED晶片焊點上。
[0011]在一較佳實施例中:所述正極和負極的表面沉積一層鎳鈀金。
[0012]在一較佳實施例中:所述LED晶片採用倒裝工藝安裝。
[0013]相較於現有技術，本實用新型提供的技術方案具備以下有益效果:
[0014]1.本實用新型提供的電路板上具備一正極和負極，所述正極與負極與每個LED焊點分別連接。所以無需對LED晶片進行額外封裝，避免了傳統LED晶片在封裝過程中，正極與負極對光通量的限制。所以提高了 LED晶片的發光效率。
[0015]2.本實用新型提供的電路板上集成了倒裝LED晶片，由於採用倒裝工藝，進一步增加了 LED晶片的發光效率。
[0016]3.本實用新型提供的電路板塗覆了矽膠油墨，能夠達到95%的反光度。
[0017]4.本實用新型提供的電路板由於不需要對LED晶片進行額外封裝，也更加節約成本。
[0018]5.本實用新型提供的電路板由於發光效率高，所以相較於傳統的電路板，達到同樣的光通量所需要的LED晶片數量少，發熱量也少。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型優選實施例中未塗覆矽膠油墨時電路板的結構示意圖；
[0020]圖2為實用新型優選實施例中電路板的分層結構示意圖；
[0021]圖3為本實用新型優選實施中電路板的整體外觀圖。
【具體實施方式】
[0022]下文結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步說明。
[0023]一種集成LED晶片的高發光效率電路板，其特徵在於包括:
[0024]依次壓合的散熱層1、絕緣層2和電路層3 ;所述電路層3上分布有至少一個LED晶片焊點31以及一正極32和一負極33 ;本實施例中，所述正極32和負極33的表面沉積一層鎳IE金。
[0025]每一個所述LED晶片焊點31都通過電路34與所述正極32和負極33分別連接；
[0026]阻焊塗層4，所述阻焊塗層4塗覆於所述絕緣層2上，並將所述電路層3暴露；
[0027]矽膠油墨塗層5，所述矽膠油墨塗層5覆蓋於所述阻焊塗層4與電路層3之上；並將所述LED晶片焊點31、所述正極32和負極33暴露且彼此隔離；
[0028]LED晶片，所述LED晶片6安裝在所述LED晶片焊點上。本實施例中，所述LED晶片為倒裝LED晶片。
[0029]本實用新型提供的電路板上具備一正極和負極，所述正極與負極與每個LED焊點分別連接。這樣使得所有的LED晶片共用一個正極和負極，所以無需對LED晶片進行額外封裝，節約了成本也避免了傳統LED晶片在封裝過程中，正極與負極對光通量的限制。所以提高了 LED晶片的發光效率。本實用新型提供的電路板上集成了倒裝LED晶片，由於採用倒裝工藝，進一步增加了 LED晶片的發光效率。本實用新型提供的電路板塗覆了矽膠油墨，能夠達到95%的反光度。解決了傳統LED電路板上環氧樹脂塗層反射率低的問題。
[0030]由於本實用新型提供的電路板發光效率高，所以相較於傳統的電路板，達到同樣的光通量所需要的LED晶片數量少，發熱量也少。增加了 LED晶片的壽命，同時由於LED晶片數量的減少，也降低了成本和售價。
[0031]以上所述，僅是實用新型較佳實施例而已，並非對實用新型的技術範圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實例所作的任何細微修改，等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。
【權利要求】
1.一種集成LED晶片的高發光效率電路板，其特徵在於包括: 依次壓合的散熱層、絕緣層和電路層；所述電路層上分布有至少一個LED晶片焊點以及一正極和一負極； 每一個所述LED晶片焊點都通過電路與所述正極和負極分別連接； 阻焊塗層，所述阻焊塗層塗覆於所述絕緣層上，並將所述電路層暴露； 矽膠油墨塗層，所述矽膠油墨塗層覆蓋於所述阻焊塗層與電路層之上；並將所述LED晶片焊點、所述正極和負極暴露且彼此隔離； LED晶片，所述LED晶片安裝在所述LED晶片焊點上。
2.根據權利要求1所述的一種集成倒裝LED晶片的高導熱電路板，其特徵在於:所述正極和負極的表面沉積一層鎳鈕金。
3.根據權利要求1所述的一種集成倒裝LED晶片的高導熱電路板，其特徵在於:所述LED晶片為倒裝LED晶片。
【文檔編號】H01L33/48GK204011464SQ201420328950
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年6月19日 優先權日:2014年6月19日
【發明者】陳諾成 申請人:廈門匯耕電子工業有限公司