一種led用封裝基板和應用了該基板的光源模塊的製作方法
2023-05-13 18:02:11
專利名稱：一種led用封裝基板和應用了該基板的光源模塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體技術領域，更具體地說，涉及ー種LED用封裝基板和應用了該基板的光源模塊。
背景技術：
LED是發光二極體的英文縮寫，是ー種固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化 為光。相比於傳統的白熾燈鎢絲髮光與節能燈三基色粉發光的原理，LED採用的是電場發光。LED具有壽命長、光效高、無輻射與低功耗的特點，因而得到了廣泛的應用。LED光源模塊的核心是ー個半導體晶片，半導體晶片在通電發光時，會產生熱量。雖然單個半導體晶片的發熱量較低，但是由於單個半導體晶片的發光面較窄，通常需要將大量的半導體晶片集成到線路板上，形成ー個較大的發光源，由此會造成大量的熱量積累，有時會擊穿電路板，因而LED光源模塊一定要具有良好的散熱能力。現有的LED光源模塊一般需要通過封裝到金屬基板上，以增強LED光源模塊的散熱。如圖I所示，LED光源模塊封裝所用的金屬基板分為三層，第一層是做電路用的銅箔I ;第二層為導熱絕緣材料2，在保證絕緣的同時要能夠將半導體晶片產生的熱量傳遞給第三層；第三層為低熱阻金屬板3，利用低熱阻金屬將半導體晶片產生的熱量傳遞給燈座，最終利用燈座將熱量導出。由以上可知，決定LED光源模塊散熱性能的有兩個因素，即金屬基板和燈座的散熱性能，由於燈座可以通過簡單的外形設計和材料選取增強其散熱，因而現在已經無法大幅提高燈座的散熱性能。因而，如何提供ー種LED封裝基板，以實現增強LED光源模塊的散熱性能的目的，成為本領域技術人員亟需解決的技術問題。
實用新型內容有鑑於此，本實用新型提供ー種LED用封裝基板和應用了該基板的光源模塊，以實現增強LED光源模塊的散熱性能的目的。為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案ー種LED用封裝基板，封裝基板為噴塗有鏡面塗層的碳化鋁陶瓷基板。優選的，在上述LED用封裝基板中，鏡面塗層為高溫燒結銀塗層。優選的，在上述LED用封裝基板中，碳化鋁陶瓷基板上設置有導通孔。本實用新型提供了ー種LED用封裝基板，該基板為噴塗有鏡面塗層的氮化鋁陶瓷基板。與現有包含銅箔、導熱絕緣材料和金屬板的基板相比，本實用新型所提供封裝基板為噴塗有鏡面塗層的碳化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷具有熱導率高(熱導率大於170Wパm. k))、膨脹係數低、耐高溫、電阻率高和介電損耗小的特點，是理想的大規模集成電路封裝材料，在噴塗鏡面塗層後，可以滿足LED對封裝基板的需求。通過使用本實用新型所提供的LED用封裝基板，實現了增強LED散熱性能的目的。ー種LED光源模塊，該光源模塊中應用了上述的封裝基板。[0013]本實用新型還提供了 ー種LED光源模塊，該光源模塊使用了上述的LED用封裝基板，具有較好的散熱性能，實現了增強LED光源模塊散熱性能的目的。
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描 述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖I為現有技術中LED封裝基板的結構示意圖；圖2為本實用新型實施例提供的LED封裝基板的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。本實用新型提供ー種LED用封裝基板和應用了該基板的光源模塊，以實現增強LED光源模塊的散熱性能的目的。ー種LED用封裝基板，其結構如圖2所示，封裝基板以碳化鋁陶瓷22為基材，表面噴塗有鏡面塗層21，並利用鐳射鑽出所需的導通孔23。氮化鋁陶瓷具有熱導率高(熱導率大於170Wパm. k))的特點，在噴塗鏡面塗層後，可以滿足LED對封裝基板的需求。通過使用本實用新型所提供的LED用封裝基板，實現了增強LED光源模塊散熱性能的目的。其次，碳化鋁陶瓷還具有耐高溫、電阻率高、介電損耗小的特點，在用作LED封裝基板吋，LED在晶片表面溫度80-90攝氏度條件下能夠正常工作；同時其耐電壓4000V以上，安全性好。優選的，在上述實施例中採用高溫燒結銀塗層作為鏡面塗層。ー種LED光源模塊，該LED光源模塊中應用了上述的LED用封裝基板，因此具有較好的散熱性能。同吋，LED晶片發光產生的熱量能夠及時從封裝內部排出，LED晶片整體的溫度升高得到了控制，LED光源模塊的發光效率能夠保持在較高的水平。本說明書中各個實施例採用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或範圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制於本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的範圍。
權利要求1.一種LED用封裝基板，其特徵在於，所述封裝基板為噴塗有鏡面塗層的碳化鋁陶瓷基板。
2.根據權利要求I所述的封裝基板，其特徵在於，所述鏡面塗層為高溫燒結銀塗層。
3.根據權利要求2所述的封裝基板，其特徵在於，所述碳化鋁陶瓷基板上設置有導通孔。
4.一種光源模塊，其特徵在於，所述光源模塊應用了權利要求1-3任一項所述的封裝基板。
專利摘要本實用新型公開了一種LED用封裝基板，該基板為噴塗有鏡面塗層的氮化鋁陶瓷基板。與現有包含銅箔、導熱絕緣材料和金屬板的基板相比，本實用新型所提供封裝基板為噴塗有鏡面塗層的碳化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷具有熱導率高(熱導率大於170W/(m.k))、膨脹係數低、耐高溫、電阻率高和介電損耗小的特點，是理想的大規模集成電路封裝材料，在噴塗鏡面塗層後，可以滿足LED對封裝基板的需求。通過使用本實用新型所提供的LED用封裝基板，實現了增強LED光源模塊散熱性能的目的。本實用新型還提供了一種LED光源模塊，該光源模塊使用了上述的LED用封裝基板，具有較好的散熱性能，實現了增強LED光源模塊散熱性能的目的。
文檔編號H01L33/48GK202395037SQ20112056110
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月28日 優先權日2011年12月28日
發明者王衛東, 王衛國, 項延輝 申請人:王衛東