電子通信設備的布線部件及其製造方法
2023-04-26 12:15:41
專利名稱：電子通信設備的布線部件及其製造方法
技術領域：
本發明關於一種通信部件，特別是電子通信設備的布線部件及其製造方法。
背景技術：
在通信電子設備中布線部件中目前較多使用，例如，環氧樹脂等的樹脂基板、以及陶瓷基板、金屬基礎基板等。金屬基礎基板，相比於樹脂基板或陶瓷基板，具有強度高、機械加工性優異、容易賦予所希望形狀的優點。因為金屬板具有導電性，所以在基礎基板中使用金屬板的金屬基礎基板中，布線圖案被設置於在金屬板表面形成的絕緣膜上。已知道採用，例如聚酞亞胺膜和聚酞胺膜等的有機絕緣膜在金屬板表面形成的絕緣膜。但該類膜耐熱性低，所以這些有機絕緣膜形成於表面的金屬基礎布線基板，在用途和加工溫度方面受到限制。另外，有機絕緣膜的布線基板，在金屬板上形成絕緣膜後不便於進行機械壓制加工。因此，這樣的成膜方法在工業上實用性受到局限。
發明內容
為解決上述技術問題，本發明提供一種電子通信設備的布線部件，其包括金屬基板；和噴塗或塗布形成在所述金屬基板雙表面上的無機物絕緣膜層。優選的，所述絕緣膜層含有杆狀粒子和顆粒狀粒子。而所述絕緣膜層的厚度為5 微米。與其相對應，本發明還提供一種電子通信設備的布線部件的製造方法，其包括提供金屬基板；在所屬基板的雙表面上通過噴塗或塗布形成無機物絕緣膜層；進行乾燥、燒制。優選的，加工出具有杆狀粒子和顆粒狀粒子的無機物，然後再進行噴塗或塗布工藝。而絕緣膜層的厚度為5微米。本技術中的電子通信設備的布線部件，由於雙面採用無機物的絕緣膜層，因此具有良好的耐高溫的特性；同時，其具有較薄的厚度也便於後續的加工製造。其相應的加工工藝簡單，設備及生產成本低。
圖1 為本創作結構之剖視圖。圖2 為本創作結構之俯視圖。以上附圖顯示的是本創作中結構示意圖，其各部分的具體尺寸和相互比例並不能依據附圖所顯示而得出，其技術特徵由權利要求所界定，並藉由以下的具體實施例做以說明。
具體實施方式
圖1顯示的是本創作所揭示的電子通信設備的布線部件1的剖視圖，其包括金屬基板10 ；和噴塗或塗布形成在所述金屬基板10雙表面上的無機物絕緣膜層20。由圖2所示的俯視圖可見，所述的無機物絕緣膜層20含有杆狀粒子21和顆粒狀粒子22的無機物。採用雙面噴塗或塗布無機物絕緣膜層20，使得電子通信設備的布線部件1在具有金屬基板的功能和優點的同時，也具有耐高溫的特性。而採用含有杆狀粒子21和顆粒狀粒子22的無機物形成的無機物絕緣膜層20也提高了無機物絕緣膜層20的機械強度，優化了其機械加工特性。同時優選的無機物絕緣膜層20的厚度為5微米，也可以採用更為薄的厚度來提高其後期成品的機械加工特性，以保證後續加工中其能夠隨著金屬基板10的形變而發生改變。本創作還提供一種製造上述產品的方法首先提供金屬基板，優選的厚度為0. 6 至0. 8毫米，材料可以為Cu，Fe-Ni-Cr合金、Fe-Cr合金、Fe-Ni合金、！^e或Al材料。然後，在所述金屬基板的雙表面上通過噴塗或塗布形成無機物絕緣膜層，優選的，無機物為杆狀粒子和顆粒狀粒子的組合物，所述杆狀粒子採用Al2O3粒子，而所述顆粒狀粒子採用S^2 粒子。對於所述無機物的質量含量，優選的採用85%至90%的Al2O3粒子和15%至10%的 SiO2粒子。對於顆粒狀粒子也可以採用MgO粒子、TiO2粒子。形成的無機物絕緣膜層的厚度為5微米。最後，採用乾燥和燒制工藝，以獲得穩定的絕緣膜層。本發明中所揭示的多種功能結構及其實施例，均通過權利要求得到體現和保護， 任何根據本發明中所示的附圖和實施例所得到的啟示，均落入本發明所保護的範圍之中。
權利要求
1.一種電子通信設備的布線部件，其特徵在於，其包括 金屬基板；和噴塗或塗布形成在所述金屬基板雙表面上的無機物絕緣膜層。
2.根據權利要求1所述的電子通信設備的布線部件，其特徵在於，所述絕緣膜層含有杆狀粒子和顆粒狀粒子的無機物。
3.根據權利要求1所述的電子通信設備的布線部件，其特徵在於，所述絕緣膜層的厚度為5微米。
4.根據權利要求1所述的電子通信設備的布線部件，其特徵在於，所述金屬基板為Cu， Fe-Ni-Cr合金、Fe-Cr合金、Fe-Ni合金、Fe或Al材料。
5.根據權利要求1所述的電子通信設備的布線部件，其特徵在於，所述金屬基板的厚度為0.6至0.8毫米。
6.一種電子通信設備的布線部件的製造方法，其特徵在於，其包括提供金屬基板；在所屬基板的雙表面上通過噴塗或塗布形成無機物絕緣膜層；進行乾燥、燒制。
全文摘要
一種電子通信設備的布線部件及其製造方法，所述部件包括金屬基板和噴塗或塗布形成在所述金屬基板雙表面上的無機物絕緣膜層。所述絕緣膜層的厚度為5微米。本技術中的電子通信設備的布線部件，由於雙面採用無機物的絕緣膜層，因此具有良好的耐高溫的特性；同時，其具有較薄的厚度也便於後續的加工製造。
文檔編號H05K1/05GK102238804SQ201010168380
公開日2011年11月9日 申請日期2010年5月7日 優先權日2010年5月7日
發明者應興隆 申請人:英科特(寧波)機電設備有限公司