帶字符標識的印製電路板的製作方法
2023-05-09 02:31:06 1
專利名稱：帶字符標識的印製電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及印製電路板，尤其是一種帶字符標識的印製電路板。
背景技術：
印製電路板作為電子元件的承載體，已被廣泛應用在電子器件領域，以實現電子元件之間的連接。印製電路板通常包括一層以上線路層及用於在線路層之間絕緣的基材層，印製電路板在外層的線路層上覆蓋有阻焊層(solder mask),阻焊層為外層絕緣的保護層，以避免焊接時外層線路之間的短路，且外層需經過表面處理以避免外層的線路層的銅面氧化，表面處理方式包括噴錫、沉金、沉銀、OSP等。為了方便識別印製電路板上各待焊接元件的位置，參照圖1，一般需在印製電路板的外層的線路層11上再絲印一層字符層10，生產廠商一般都採用絲印白色油墨的方式來增加字符標識。這樣，勢必會增加印製電路板的加工工藝，進而延長加工周期和增大製造成本。且一些電子產品對印製電路板的厚度要求非常精確時，局部增加絲印油墨層會增加印製電路板的厚度，影響產品的精度。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種帶字符標識的印製電路板，該印製電路板能避免絲印油墨層對印製電路板成品厚度精度的影響，加工工藝簡單。為實現上述目的，本實用新型採用的技術方案是一種帶字符標識的印製電路板，包括至少一層線路層，位於外層的線路層的外表面覆蓋有阻焊層，位於外層的線路層或者阻焊層上設置有用於標識的字符標識。較佳地，位於阻焊層上的所述字符標識為在阻焊層上掏空製成的綠油字。較佳地，位於外層的線路層上的所述字符標識為在銅皮上蝕刻的銅字。較佳地，位於外層的線路層上的所述字符標識為在銅皮上負蝕刻(鏤空)的基材字。較佳地，所述印製電路板為雙面板。較佳地，所述印製電路板為多層板。較佳地，所述印製電路板為撓性線路板。本實用新型的有益效果是本實用新型帶字符標識的印製電路板通過在位於外層的線路層或者阻焊層上設置用於標識的字符標識，從而節省了傳統的絲印字符工序，減少了生產成本並提高了加工效率，縮短了加工工藝流程；進一步，由於避免了在印製電路板外層固化絲印油墨，從而規避了絲印油墨層對印製電路板厚度的影響，故本實用新型印製電路板特別適用於對印製電路板成品厚度精度要求高的應用場合。
圖1是現有技術中帶絲印字符層的印製電路板的結構示意圖；圖2是本實用新型阻焊層上設置綠油字的印製電路板實施例一結構示意圖；[0015]圖3是本實用新型外層的線路層上設置銅字的印製電路板實施例二結構示意圖；圖4是本實用新型外層的線路層上設置基材字的印製電路板實施例三結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步的描述，附圖中相同的附圖標記代表相同或者相似的元件，但本實用新型的實施方式不限於此。本實用新型帶字符標識的印製電路板，包括至少一層線路層，位於外層的線路層的外表面覆蓋有阻焊層，位於外層的線路層或者阻焊層上設置有用於標識的字符標識。本實用新型通過將字符標識設置在外層的線路層上或者阻焊層上，從而避免了傳統的在外層的線路層上固化絲印字符層的做法，以節省印製電路板的加工工序，並保證印製電路板成品的厚度精度。參照圖2，在實施例一中，在外層的線路層11上覆蓋有阻焊層12，起標識作用的字符標識位於阻焊層12上。較佳地，位於阻焊層12上的字符標識為在阻焊層12上掏空製成的綠油字13。在印製電路板阻焊加工工序中，只需在阻焊曝光菲林上將設置與字符標識相應的阻光層，從而使得阻焊層12上的字符標識處的阻焊油墨未經曝光固化而在後續衝洗工序中脫離，從而形成了用於標識的綠油字13。參照圖3，在實施例二中，外層的線路層11不僅包括蝕刻形成的銅皮線路14，還包括蝕刻形成的銅字13a作為字符標識起標識作用，外層的線路層11上的銅字13a的加工方式可採用酸性蝕刻工藝或者鹼性蝕刻工藝。參照圖4，在實施例三中，外層的線路層11上設有銅皮15，在銅皮15上負蝕刻(鏤空)有基材字13b作為字符標識起標識作用，外層加工亦可採用酸性蝕刻工藝或者鹼性蝕刻工藝完成。酸性蝕刻及鹼性蝕刻工藝為本領域技術人員的公知常識，在此不再贅述。上述字符標識包括生產標識及用於標識焊接元件的標識。所述印製電路板可為單面板、雙面板或者多層板。較佳地,所述印製電路板為撓性線路板(Flexible Printed Circuit, FPC)。本實用新型帶字符標識的印製電路板通過在位於外層的線路層或者阻焊層上設置用於標識的字符標識，從而節省了傳統的絲印字符工序，減少了生產成本並提高了加工效率，縮短了加工工藝流程；進一步，由於避免了在印製電路板外層固化絲印油墨，從而規避了絲印油墨層對印製電路板厚度的影響，故本實用新型印製電路板特別適用於對印製電路板成品厚度精度要求高的應用場合。以上是對本實用新型的較佳實施進行了具體說明，但本發明創造並不限於所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下還可做作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的範圍內。
權利要求1.一種帶字符標識的印製電路板，包括至少一層線路層，位於外層的線路層的外表面覆蓋有阻焊層，其特徵在於位於外層的線路層或者阻焊層上設置有用於標識的字符標識。
2.如權利要求1所述的帶字符標識的印製電路板，其特徵在於位於阻焊層上的所述字符標識為在阻焊層上掏空製成的綠油字。
3.如權利要求1所述的帶字符標識的印製電路板，其特徵在於位於外層的線路層上的所述字符標識為在銅皮上蝕刻的銅字。
4.如權利要求1所述的帶字符標識的印製電路板，其特徵在於位於外層的線路層上的所述字符標識為在銅皮上負蝕刻的基材字。
5.如權利要求1至4任一項所述的帶字符標識的印製電路板，其特徵在於所述印製電路板為雙面板。
6.如權利要求1至4任一項所述的帶字符標識的印製電路板，其特徵在於所述印製電路板為多層板。
7.如權利要求1至4任一項所述的帶字符標識的印製電路板，其特徵在於所述印製電路板為撓性線路板。
專利摘要本實用新型公開了一種帶字符標識的印製電路板，包括至少一層線路層，位於外層的線路層的外表面覆蓋有阻焊層，位於外層的線路層或者阻焊層上設置有用於標識的字符標識。本實用新型帶字符標識的印製電路板通過在位於外層的線路層或者阻焊層上設置用於標識的字符標識，從而節省了傳統的絲印字符工序，減少了生產成本並提高了加工效率，縮短了加工工藝流程；進一步，由於避免了在印製電路板外層固化絲印油墨，從而規避了絲印油墨層對印製電路板厚度的影響，故本實用新型印製電路板特別適用於對印製電路板成品厚度精度要求高的應用場合。
文檔編號H05K1/02GK202857137SQ20122058477
公開日2013年4月3日 申請日期2012年11月7日 優先權日2012年11月7日
發明者胡在成 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司