全包裹式防塵帽的製作方法

2023-05-23 13:45:56

專利名稱：全包裹式防塵帽的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種固定在耦合帽上的防塵帽。
背景技術：
現有的裝置裝配通過陶瓷芯與防塵帽固定，陶瓷芯部分間接收到外力影響，從而造成產品不良。現有的防塵帽，主要直接與陶瓷芯接觸，對外界受力起到表面保護以及緩衝，但無法做到徹底保護，使陶瓷芯在運輸中，以及儲存搬運中無法避免的受到外力影響，對接陶瓷芯可發生脆裂或者位移現象，從而造成產品不良。
發明內容為了解決上述現有技術存在的問題，本實用新型的目的是提出一種全包裹式防塵帽，其可有效解決現有技術存在的上述問題。為實現上述目的，本實用新型可通過以下技術方案予以解決一種全包裹式防塵帽，包括包裹式防塵帽體，其特徵在於包裹式防塵帽體與耦合帽對插連接，使耦合帽的陶瓷芯與外界隔離，並阻斷外力對陶瓷芯以及光纖所能產生的影響。包裹式防塵帽體兩端各設有一凹槽，並通過凹槽與耦合帽上的凸起配合連接。本實用新型的有益效果是；由於採用以上技術方案，本實用新型的一種全包裹式防塵帽與現有技術相比，具有以下優點(I)工廠製作組裝設計，降低加工難度，而且減少加工成本，與現有防塵帽相比，價格降低。(2)飽滿式限位功能，確保陶瓷芯固定部件與光纖定位部件不受外力影響，不會造成陶瓷芯位移、脆裂，有效防止光纖在儲存、運輸等過程中意外受損，提高生產良率。

圖I是本實用新型的結構示意圖；圖2是本實用新型的使用方式示意圖；圖3是本實用新型的立體分解圖。
具體實施方式
以下結合附圖及具體實施例，進一步闡述本實用新型如圖I至圖3所示，一種全包裹式防塵帽，包括包裹式防塵帽體1，耦合帽2。包裹式防塵帽體I與耦合帽2對插連接，使耦合帽2的陶瓷芯與外界隔離，並阻斷外力對陶瓷芯以及光纖所能產生的影響。當包裹式防塵帽體I與耦合帽2對接時，耦合帽2的凸起部分與包裹式防塵帽體I的凹槽3部分緊密配合。作為本實用新型的進一步技術特徵，全包裹式防塵帽採用工廠製作組裝耦合帽。[0016]作為本實用新型的進一步技術特徵，包裹式防塵帽體I兩端各有一凹槽3，從而避免了組裝的單一性，有效的提升了裝配的速度，提高了生產效率。但是，上述的具體實施方式
只是示例性的，是為了更好的使本領域技術人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括範圍的限制；只要 是根據本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的範圍。
權利要求1.ー種全包裹式防塵帽，包括包裹式防塵帽體(I)，其特徵在於所述包裹式防塵帽體(I)與耦合帽(2)對插連接，使耦合帽(2)的陶瓷芯與外界隔離，並阻斷外力對陶瓷芯以及光纖所能產生的影響。
2.根據權利要求I所述的全包裹式防塵帽，其特徵在於所述包裹式防塵帽體(I)兩端各設有ー凹槽(3)，並通過凹槽(3)與耦合帽(2)上的凸起(4)配合連接。
專利摘要本實用新型涉及一種全包裹式防塵帽，包括包裹式防塵帽體，包裹式防塵帽體與耦合帽對插連接，使耦合帽的陶瓷芯與外界隔離，並阻斷外力對陶瓷芯以及光纖所能產生的影響。包裹式防塵帽體兩端各設有一凹槽，並通過凹槽與耦合帽上的凸起配合連接。本實用新型能夠取代現有防塵帽直接包裹在跳線外部件上，從而對陶瓷芯起到一個空間的保護，將防塵帽直接連接在耦合帽上，避免與陶瓷芯直接接觸，使陶瓷芯在一個獨立的空間，通過與耦合帽外形尺寸公差配合固定部件將防塵帽與耦合帽固定連接，防塵帽兩端各有凹槽，保證可自由對接。
文檔編號G02B6/38GK202421544SQ201120443310
公開日2012年9月5日 申請日期2011年11月10日 優先權日2011年11月10日
發明者劉正立, 劉譯煇, 戴雲翔, 朱燕, 林松福 申請人:上海上詮電信科技有限公司