高能微孔防偽標識的成像模板的製作方法

2023-04-22 17:41:01 3

專利名稱：高能微孔防偽標識的成像模板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種高能微孔防偽標識所需要的成像裝置，具體是指一種成像模板。
生產製造高能微孔防偽標識離不開成像裝置，這種成像裝置的主要部分是一種含有鏤空成像圖形或文字標誌內容的成像模板。這種模板的工藝要求幅面尺寸為103～106平方毫米，厚度為0.3～10毫米，這主要是基於成像模板的平整度、強度和剛度要求而提出的，以保證鏤空成像圖文內容能精確地反映產品註冊商標或由廠家特定的圖文標誌內容。這種模板的結構採用的是平板結構，這樣就給加工帶來一些問題，由於厚度要求變化範圍大，故採用雷射切割、電子束焊切割、化學腐蝕等辦法制板就很困難；又因幅面尺寸變化範圍大，圖文標誌內容由廠家任意指定，故也很難採用電火花線切割、機械加工等辦法制板。
為解決這個問題，通常的做法是將模板的厚度要求採用折中的辦法，即選用在0.5～3毫米之間，一般是採用雷射切割制板方法，並且選用大功率、定位精度為±0.02毫米、大幅面工作檯的雷射切割機，這種雷射切割機的訂貨周期長、投資購置費用昂貴可參見《雷射集錦》雜誌96年5卷6期中「96』全國雷射產品購買指南」，而且運行成本很高，加工周期長，直接影響了成像模板的生產製造成本，另外對於加工「7」號文字這樣的鏤空圖案標誌將會有很大困難。
本實用新型的目的是提供一種高能微孔防偽標識的成像模板，它能滿足工藝要求即幅面尺寸變化大、厚度變化大，且可保證成像模板的平整度、強度和剛度要求，鏤空成像圖文內容能夠精確地反映產品註冊商標或由廠家特定的圖文標誌內容。
本實用新型的目的是這樣實現的成像模板的構造是由框架層和成像層構成，成像層上有鏤空的成像文字和成像圖形。
成像層的厚度為20～300微米，模板總厚度為0.3～10毫米。
本實用新型的框架層的筋肋形狀設計以不阻礙成像層的鏤空成像圖文內容為原則，從而保證了高能帶電粒子順利穿過成像層形成鏤空成像圖案。
本實用新型的優點是1、本成像模板的結構是由成像層和框架層組成，由於成像層很薄，所以鏤空成像圖案製作精度高；2、框架層對成像層起支撐作用，同時框架層與成像層的厚度保證了成像模板的總厚度要求，所以能夠滿足模板的平整度、強度和剛度的工藝要求；3、可以採用計算機編繪、機械加工、化學處理等低成本且製作周期短的加工方法製造，所以降低了設備投資費用和運行維護費用，縮短了製作周期，降低了成像模板的生產製造成本。
本實用新型的具體結構由以下的附圖給出。


圖1是本實用新型高能微孔防偽標識的成像模板之基本視圖。
圖2是圖1的A-A剖視圖。
圖1所描述的依據本實用新型提出的高能微孔防偽標識的成像模板包括框架層1和成像層2，框架層1和成像層2的材料均可為金屬或非金屬材料製成；成像層2上有鏤空的成像文字和成像圖形3，高能帶電粒子可以順利地穿過鏤空成像文字圖案和成像圖形圖案。框架層的筋肋形狀設計以不阻礙成像層的鏤空成像圖文內容為原則。
圖2所示圖中，成像層2的厚度為20～300微米，模板總厚度在0.3～10毫米之間。這種結構能滿足成像模板的工藝要求，使成像層鏤空成像圖文內容能較精確地反映產品註冊商標或由廠家特定的圖文標誌內容。
框架層2和成像層1可以用同一種材料製成，如用同種金屬材料或非金屬材料採用粘接等方法製成一體，也可以直接製成一體；框架層1和成像層2也可以分別由不同的材料製成，採用粘接等加工工藝使框架層和成像層緊密連接。
權利要求1.一種高能微孔防偽標識的成像模板，其特徵在於該成像模板是由框架層(1)和成像層(2)構成，成像層(2)上有鏤空的成像文字和成像圖形(3)。
2.根據權利要求1所述的高能微孔防偽標識的成像模板，其特徵在於所述成像層(2)的厚度為20～300微米，模板總厚度為0.3～10毫米。
3.根據權利要求1所述的高能微孔防偽標識的成像模板，其特徵在於所述框架層(1)和成像層(2)由同一種材料製成。
4.根據權利要求1所述的高能微孔防偽標識的成像模板，其特徵在於所述框架層(1)和成像層(2)分別由不同的材料製成。
專利摘要本實用新型涉及一種微孔防偽標識的成像模板,由框架層和成像層組成,成像層上有鏤空的成像文字和圖形,模板製作方便,製作周期短,成本低,鏤空成像圖形製作精度高,能精確地反映產品註冊商標或廠家特定的圖文標誌內容。
文檔編號G06K9/00GK2290080SQ9720110
公開日1998年9月2日 申請日期1997年2月3日 優先權日1997年2月3日
發明者王京順 申請人:王京順