一種手機晶片批量植球治具的製作方法

2023-04-24 15:34:31 4

一種手機晶片批量植球治具的製作方法
【專利摘要】本實用新型在於提供一種手機晶片批量植球治具，包括底座、面板和蓋板，其特徵在於，所述底座與面板形成具有密閉空間的結構，所述面板上設有多個凸起，所述凸起中間設有一吸孔，所述的蓋板與所述凸起相對應的位置設有下錫孔，使用時，只需將晶片焊盤面朝上放置在凸起上，開啟真空泵，蓋上蓋板，放入印刷機器印刷錫漿並過爐即可，本實用新型結構簡單，植球效率高且植球效果佳，適用於所有電子產品主板上的晶片植球。
【專利說明】一種手機晶片批量植球治具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及手機晶片【技術領域】，尤其涉及一種手機晶片批量植球治具。
【背景技術】
[0002]晶片在使用時必須焊接在線路板上，當焊接不良或者出現虛焊時，需要取下晶片。在取下晶片的過程中晶片的錫球會受到損壞，無法正常使用。目前的解決方法一是手工逐個植球，該方法效率低下且修復質量不高，另外也出現了一些晶片植球治具，例如中國專利公開了一種晶片植球治具，專利號:ZL200920136091.6，公告日:2010-02_10，所述晶片植球治具包括:底座和蓋板，所述底座上設有多個晶片卡槽，所述蓋板與所述晶片卡槽相對應的位置開設有下錫孔；該技術方案的不足之處在於晶片置於晶片卡槽內植球，晶片不能牢固的定位在卡槽內，而且因為卡槽深度高於晶片厚度，植球完畢後取出晶片也十分不便。

【發明內容】

[0003]針對現有技術的不足，本實用新型在於提供一種手機晶片可批量植球治具。
[0004]為實現上述目的，本實用新型通過下述技術方案予以實現:
[0005]一種手機晶片批量植球治具，包括底座、面板和蓋板，其特徵在於，所述底座與面板形成具有密閉空間的結構，所述面板上設有多個凸起，所述凸起中間設有一吸孔，所述的蓋板與所述凸起相對應的位置設有下錫孔。
[0006]進一步的，所述底座一側設有真空管，真空管外接真空泵。
[0007]更進一步的，所述蓋板為鋼網蓋板。
[0008]本實用新型的有益效果為:使用時，只需將晶片焊盤面朝上放置在凸起上，開啟真空泵，蓋上蓋板，放入印刷機器印刷錫漿，錫漿可沿著鋼網蓋板的下錫孔粘結在晶片焊盤上，過爐受熱、冷卻後凝結成錫球即可，本實用新型結構簡單，植球效率高且植球效果佳，適用於所有電子產品主板上的晶片植球。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型所述的一種手機晶片批量植球治具的結構示意圖。
[0010]圖2為本實用新型所述的面板的俯視圖。
[0011]圖中:1-底座、2-面板、3-蓋板、4-凸起、5-真空管、6-吸孔。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細地描述。
[0013]如圖1和圖2所示，一種手機晶片批量植球治具包括，底座1、面板2和蓋板3，所述底座I與面板2形成具有密閉空間的結構，所述面板2上設有多個凸起4，所述凸起4中間設有一吸孔6，所述的蓋板3與所述凸起4相對應的位置設有下錫孔。
[0014]進一步的，所述底座一側設有真空管5，真空管5外接真空泵。[0015]更進一步的，所述蓋板3為鋼網蓋板。
[0016]以下對一種手機晶片批量植球治具的使用方法進行說明。
[0017]第一步，將晶片錫球朝上放置在凸起4處，可放置多個晶片批量進行植球。
[0018]第二步，晶片蓋板3對齊並蓋上蓋板3，通過機器印刷錫膏。
[0019]第三步，將治具置於回流爐過爐，晶片錫球成型。
[0020]上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理和最佳實施例，在不脫離本實用新型精神和範圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型範圍內。
【權利要求】
1.一種手機晶片批量植球治具，包括底座、面板和蓋板，其特徵在於，所述底座與面板形成具有密閉空間的結構，所述面板上設有多個凸起，所述凸起中間設有一吸孔，所述的蓋板與所述凸起相對應的位置設有下錫孔。
2.根據權利要求1所述的一種手機晶片批量植球治具，其特徵在於:所述底座一側設有真空管，真空管外接真空泵。
3.根據權利要求1所述的一種手機晶片批量植球治具，其特徵在於:所述蓋板為鋼網蓋板。
【文檔編號】H01L21/67GK203787391SQ201420102479
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月7日 優先權日:2014年3月7日
【發明者】雷紹倫 申請人:河源沃圖電子科技有限公司