用於等離子沉積法處理物件的裝置的製作方法

2023-05-08 01:48:31

專利名稱：用於等離子沉積法處理物件的裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一用於等離子沉積法處理物件的裝置。需處理物件例如為管件，如裙部、凸肩或塞子。
準確地說，它涉及一組件，所述組件由一處理室及和處理室相連的一傳送空間構成。需處理物件進入處理室之前，需先導入傳送空間裡，處理是在減小壓力下實施的。
背景技術：
美國專利US 4 816 638中描述了用於等離子沉積法的一處理室。處理室與用作減壓室的一傳送室相連。
美國專利US 4 861 563中所描述了一組件，所述組件有一設置在傳送室內的活動處理室。
目前技術狀態下的裝置，儘管可應用在自動化系統中，但實施相對複雜，處理物件的特徵表現為步驟繁多，其中對某一物件的處理時間相對較長。
因此，最好能有一性能更出色的處理室—傳送室系統。

發明內容
本發明恰可避免前面所述的相關不足，所述發明涉及用於等離子沉積法處理物件的一裝置，所述裝置包括——一減小壓力下的密封處理室，所述處理室的一壁上有一可封閉通道，所述通道允許需處理的物件進出所述處理室，——一傳送空間，所述空間可通過所述通道與處理室相連，以使需處理物件進入處理室之前，先進入傳送空間內，本發明的特徵尤其在於傳送空間——由非連續壁限定，——相對於處理室是活動的，以能通過處理室的通道。
如後文中所述的，傳送空間具有雙重功能傳送需處理物件時的支承功能，及處於特定位置上時的減壓功能。
所述雙重功能極大簡化了裝置的結構。另外，根據本發明的裝置尤其適合自動化應用。
從本發明中還可發展出眾多變型。
傳送空間可被處理室外、其通道附近的一驅動系統移動。
還可設計可完全穿過處理室的驅動系統。
根據一最佳實施方式，限定傳送空間的部分壁可用於封閉處理室的通道。
根據本發明的一特別優化變型，處理室的通道延伸至所述處理室之外，形成一空心體，如圓柱體，其側壁是密封的。
選擇限定傳送空間的壁及規定其尺寸，以使傳送空間移動時，能形成一臨時的活動減壓室。
限定傳送空間的壁，例如可利用連接所述壁的一桿，彼此相互固定，整個又與一驅動系統如伸縮式系統連為一體。
最好，限定傳送空間的壁彼此獨立於驅動系統而固定，所述驅動系統例如由一框構成，所述框可沿平行於傳送空間移動的方向滑移。所述配置可使傳送空間完全釋放開除需處理物件之外的任何物件。
根據本發明的一特別優化配置，限定傳送空間的壁由兩平行圓盤構成，傳送空間即為兩圓盤之間的容積。各圓盤的外表面固定在作為驅動系統一部分的一機件上。
如上所述，本發明的特徵尤其在於，處理室和傳送空間彼此相對活動的，這即意味著可有一配置，在所述配置中，處理室固定而處理空間是活動的，或反之，處理室是活動而處理空間是固定的。


後文將參照以下附圖，以更詳細地描述本發明圖1示出了本發明第一實施方式的正面視圖。
圖2示出了圖1中所示實施方式的俯視圖。
圖3示出了本發明第二實施方式的正面視圖。
圖4示出了本發明第三實施方式在第一位置上的正面視圖。
圖5示出了圖4中所示實施方式在第二位置上的正面視圖。
圖6示出了圖4中所示實施方式在第三位置上的正面視圖。
圖7示出了圖4至6中所示實施方式的俯視圖。
具體實施例方式
各圖中各共同部件均用相同數字標號表示。
圖1中所示裝置包括密封處理室1，所述處理室內的部件(圖中未示出)可在所述室內形成真空，通過等離子沉積法處理一個或多個物件3。處理室1的頂壁4上有一通道2，所述通道連通處理室的內外。
如圖2所示，處理室1和其通道2的截面均為圓形。形成一空心圓柱體的通道2向處理室1內部延伸。
在處理室1外面、通道2的延長部分裡，有一傳送空間5，所述傳送空間由兩平行圓壁6、7確定，所述兩壁通過杆11，中心彼此相對固定。上圓盤6固定在伸縮式軸9上，所述軸可被一馬達(圖中未示出)驅動。伸縮式軸9本身又固定在裝置上方的轉子12內。
圖3中所示裝置與圖1、2中的相同，只除了伸縮式軸及其馬達放在裝置下方，伸縮式軸以密封方式穿過處理室的內壁。
圖4至7中所示的裝置與前面各圖中的裝置仍存在一些共同點。但其不同處在於，限定傳送空間5的圓盤6、7彼此獨立於滑動框10而固定，所述滑動框在處理室1兩側延伸。事實上，內圓盤7形成圓柱體12的頂部，而所述圓柱體為滑動框的一部分。處理室1的底壁14內有一孔13，所述孔的截面大致等於圓盤6、7的直徑。空心或實心圓柱12的長度是如此的當其移動時，它可長久封閉住處理室1底壁14上的孔13。
圖4至7中所示裝置運行如下如圖4所示，在第一步中，需處理物件3，例如藉助一自動臂，安放在傳送空間5那側的內圓盤7的表面上。然後，滑動框10下降至圖5中所示的位置。此時，傳送空間5完全由圓盤6、7及延長壁8限定。在所述特定位置上，傳送空間5與限定它的壁形成一密封艙，所述密封艙具有減壓功能。也可裝配上裝置15，以在減壓室內形成全部或部分真空。
上述「減壓」階段可以動態方式進行，即無需中斷滑動框10移向底部的運動。當減壓室形成時，尤其如果想在減壓室內形成真空，仍可隨時中斷滑動框10的下降。
圖6中所示情況為傳送空間5完全包含在處理室1內。可看到，在所述階段，上圓盤6與處理室1的頂壁4緊密接觸，以保證完全密封住所述處理室。此時，可對物件3進行處理。安放在處理室內的裝置(圖中未示出)可產生等離子，給物件3的表面鍍上一薄層，如防擴散層。
處理完物件3後，可實施與前面所述的相反的階段，以使裝置恢復到圖4中所示的構型。於是，從傳送空間5中取出已處理物件3，再代以新的需處理物件。因而可立即繼續處理周期。
從上述實施例中可看出本發明有一特別有利的優點，即無論傳送空間處於什麼位置，施加在上下圓盤上的壓力總能保持平衡。因此，移動傳送空間所必需的能量最少，且當在壓力大於環境壓力的處理室內傳送時，所述創造性理念仍有效。
但這並非意味著本發明只局限於上述實施例中。
如前所述，根據本發明的理念，可衍生出相當多變型。
尤其在以下方面—處理室通道的截面及其延長部分不一定非為圓形，如正方形截面，同樣可實現相同目的。
—還可考慮這樣一傳送空間其四周絕大部分被封閉，只留有一孔，所述孔的大小剛好足夠保證需處理物件的插入及取出。因此可設計包含在一滑動圓柱體中的傳送空間，所述滑動圓柱體的側壁上可有一小尺寸孔。
—圓盤之間的距離必須可實施一「減壓」階段。最好，所述距離已減至最小，以降低由於傳送空間與處理室內的空間相接觸而產生的壓力變化。
—可實施底圓盤的幾何形狀，以保證當傳送空間接觸到處理室時，傳送空間內逐漸產生真空。獲得所述特性的一種方式在於，使用其周邊部分上的上表面朝底部傾斜的一圓盤。
權利要求
1.用於等離子沉積法處理物件的裝置，所述裝置包括-一減小壓力下的密封處理室(1)，所述處理室的一壁(4)上有一可封閉通道(2)，所述通道允許需處理的物件(3)進出所述處理室(1)，-一傳送空間(5)，所述空間可通過所述通道(2)與所述處理室(1)相連，以使所述需處理物件(3)進入所述處理室(1)之前，先進入所述傳送空間(5)內，本發明的特徵在於，所述傳送空間(5)-由非連續壁(6，7)限定，-相對於所述處理室(1)是活動的，以能通過所述處理室(1)的通道(2)。
2.按照上述權利要求所述的裝置，其特徵在於，限定所述傳送空間(5)的至少部分壁(6，7)可用於封閉所述處理室(1)的通道(2)。
3.按照上述權利要求所述的裝置，其特徵在於，所述處理室(1)的通道(2)延伸至所述處理室(1)之外，以便當所述傳送空間在延長部分(8)內移動時，所述延長部分(8)可使所述傳送空間(5)轉變為一減壓室。
4.按照上述權利要求所述的裝置，其特徵在於，限定所述傳送空間(5)的壁(6，7)彼此間相互固定，所述壁整個又獨立於一驅動系統(9)而相互連成一體。
5.按照權利要求1至3中任一項所述的裝置，其特徵在於，限定所述傳送空間(5)的壁(6，7)與一滑動框(10)連成一體。
6.按照上述權利要求任一項所述的裝置，其特徵在於，所述處理室(1)是固定的，而所述傳送空間(5)是活動的。
7.按照上述權利要求任一項所述的裝置，其特徵在於，所述處理室(1)是活動的，而所述傳送空間(5)是固定的。
8.按照上述權利要求中任一項所述的裝置的使用方法，其特徵在於以下各步驟-把一個或多個需處理物件(3)安放在所述限定傳送空間(5)的非持續壁(6，7)之一上，-使所述壁(6，7)及所述傳送空間(5)向所述處理室(1)相對移動，-當物件進入所述減壓室時，可形成一真空，-使所述壁(6，7)及所述傳送空間(5)在所述處理室(1)內相對移動，-處理物件(3)，-使所述壁(6，7)及所述傳送空間(5)向所述處理室(1)外相對移動，-從所述傳送空間(5)中取出物件(3)。
全文摘要
本發明涉及用於等離子沉積法處理物件的一種裝置，所述裝置包括減小壓力下的密封處理室(1)，所述處理室的一壁(4)上有一可封閉通道(2)，所述通道可在處理室(1)內、外部之間傳送需處理物件(3)；傳送空間(5)，所述空間可通過所述通道(2)與處理室(1)相連，以使需處理物件(3)進入處理室(1)之前，先進入傳送空間(5)內。本發明的特徵在於傳送空間(5)由非連續壁(6，7)限定，且相對於處理室(1)是活動的，以能通過處理室(1)的通道(2)。
文檔編號C23C14/50GK1606793SQ02825456
公開日2005年4月13日 申請日期2002年12月16日 優先權日2001年12月20日
發明者讓－皮埃爾·瓦格特曼 申請人:艾薩帕克控股股份有限公司