散熱膏包裝袋的製作方法

2023-05-08 17:13:11

專利名稱：散熱膏包裝袋的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱膏包裝袋，特別是指利用將包裝袋內的散熱膏擠出塗覆在計算機的處理器上，可增加散熱的效率的散熱膏包裝袋。
背景技術：
由於計算機處理器的速度一直增加，使工作的溫度不斷提升；為了解決散熱的問題，較佳的方法是在處理器上塗抹散熱膏以增加散熱的效率。
如圖1所揭露者，就是用以包裝上述這種散熱膏的包裝容器。一般來說，這種包裝容器為一種塑膠製的袋體10、在包裝袋內填充好散熱膏11後，再將袋體10的周緣以高周波密封起來；使用時只要將袋體的截角12撕去(見圖2)，利用所產生的缺口13將散熱膏11擠出，直接塗布在處理器上。這種可隨機附帶的散熱膏包裝袋，雖然增加了使用的便利性與經濟性，但缺點是無法控制散熱膏的輸出流量，使流出的散熱膏不能均勻地塗抹於處理器表面，不僅造成無謂的浪費，也產生在操作上的難度。

發明內容
本實用新型的目的是提供一種散熱膏包裝袋，在該袋體容積內的一預定位置，設有一長形的引流通道，並在該通道附近的袋體密封線外緣設一切口，從該切口處施力，使存放在袋體內的散熱膏可以透過通道擠出。這樣就可以利用通道的口徑大小來控制輸出的散熱膏流量，使散熱膏可以很簡易地塗抹在處理器的表面，而且塗抹的散熱膏可以很均勻整齊，不會造成無謂的浪費，也使散熱膏達到最佳的散熱效果。
本實用新型是提供一種散熱膏包裝袋，具有其內充填散熱膏且周緣密封成型的一塑膠袋體，在該袋體容積內的一位置處設有一長形的引流通道，並在該通道附近的袋體密封線外緣設一切口，該切口處具有施力可以撕開袋體的一截角。
本實用新型是提供一種散熱膏包裝袋，該引流通道一側向袋體內散熱膏集中處延伸為一鈄面。
本實用新型可以控制擠出散熱膏的流量，使散熱膏均勻地流出避免不必要的浪費。


圖1習用散熱膏包裝袋的外觀圖。
圖2習用散熱膏包裝袋的使用狀態圖。
圖3本實用新型的外觀圖。
圖4本實用新型的使用狀態圖。
圖5本實用新型將散熱膏塗抹於處理器的使用狀態圖。
具體實施方式
如圖3、4所示，是本實用新型的一較佳實施例，本實用新型的散熱膏包裝袋，是在一袋體20內充填散熱膏21後，將袋體20的周緣用以高周波密封成型，其中，在該袋體20容積內的一預定位置，設有一長形的引流通道22，並在該通道22附近的袋體密封線201外緣設一切口23，從該切口23處施力可以撕開袋體20的一截角24，並包括前述通道22的一部份，使存放在袋體20內的散熱膏21可以透過通道22被擠出，用這個通道22的口徑大小來控制輸出散熱膏21的流量，並得以將散熱膏21，如圖5所示，很整齊且均勻地塗抹在處理器3表面，以散熱膏21為介質，使處理器3的溫度可以更有效率地被散熱片4所吸收。
除上述外，該引流通道22一側向袋體內散熱膏21集中處延伸為一鈄面221，有利於散熱膏的推擠。
以上所述為本實用新型的較佳實施例的詳細說明與圖式，並非用來限制本實用新型，本實用新型的所有範圍應以下述的專利範圍為準，凡專利範圍的精神與其類似變化的實施例與近似結構，皆應包含於本實用新型之中。
權利要求1.一種散熱膏包裝袋，其特徵是具有其內充填散熱膏且周緣密封成型的一塑膠袋體，在該袋體容積內的一位置處設有一長形的引流通道，並在該通道附近的袋體密封線外緣設一切口，該切口處具有施力可以撕開袋體的一截角。
2.根據權利要求1所述的散熱膏包裝袋，其特徵是該引流通道一側向袋體內散熱膏集中處延伸為一鈄面。
專利摘要本實用新型涉及一種散熱膏包裝袋，具有其內充填散熱膏且周緣密封成型的一塑膠袋體，在該袋體容積內的一位置處設有一長形的引流通道，並在該通道附近的袋體密封線外緣設一切口，該切口處具有施力可以撕開袋體的一截角。從而，可以控制擠出散熱膏的流量，使散熱膏均勻地流出避免不必要的浪費。
文檔編號B65D33/38GK2639203SQ0326090
公開日2004年9月8日 申請日期2003年8月5日 優先權日2003年8月5日
發明者楊天祥 申請人:喬越實業有限公司