一種高保溫高密封導電堵頭的製作方法

2023-04-27 06:44:41 1

專利名稱：一種高保溫高密封導電堵頭的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於高溫高壓合成金剛石/立方氮化硼技術輔助用品領域，特別是涉
及一種合成金剛石/立方氮化硼用的高保溫高密封導電堵頭。
背景技術：
金剛石/立方氮化硼等超硬材料的合成是在高溫高壓下進行的，通常合成腔體主 要由合成棒、合成塊、導電堵頭和其它附件組成。其中合成塊腔體兩端的兩個導電堵頭起到 導電、封堵和散熱等作用。外部提供的電壓通過現有的導電堵頭使合成棒內發熱材料的電 阻發熱而產生高溫，從而滿足了金剛石/立方氮化硼的生長條件，但同時高溫也使導電堵 頭與合成棒接觸的端面產生不同程度的熔化，不利於金剛石/立方氮化硼的生長；另外由 於傳統的導電堵頭與葉蠟石之間的密封完全來自於頂錘產生壓力的支持，但在停止加熱後 由於導電堵頭和葉蠟石熱膨脹係數的不同導致它們的結合部分會出現小的縫隙，從而導致 合成腔體密封性能的下降，且容易引發事故或降低頂錘壽命。

發明內容本實用新型所要解決的技術問題在於提供一種能夠使合成腔體內的溫度場穩定、 提高合成金剛石的質量，提高頂錘使用壽命、降低生產成本的高保溫高密封導電堵頭，以克 服現有技術存在的上述缺陷。 本實用新型解決技術問題的技術方案如下 —種高保溫高密封導電堵頭，包括保溫密封主體和導電圈，其特徵在於，所述保溫 密封主體是由上層高壓高溫密封層和下層高溫隔熱層構成的圓柱環；所述導電圈包括一個 筒狀的導電殼體和大於殼體外徑的導電片，所述導電殼體內部填充有保溫填料塊，所述導 電殼體固定設置在保溫密封主體的圓柱環內，所述導電殼體設置在高壓高溫密封層內的部 分設有螺紋。 由以上公開的技術方案可知，由於本實用新型導電圈可增大與頂錘的接觸面積， 同時又將導電金屬殼體的直徑最小化，從而有效的避免頂錘的局部燒蝕，較少熱量的散失； 另外由於導電殼體靠高壓高溫密封層的一側設有螺紋，其密封性能明顯提高，但同時不影 響其導電性能和機械強度。本實用新型高保溫高密封導電堵頭，能夠使合成腔體內的溫度 場穩定，提高合成金剛石的質量，並且大幅度的提高頂錘使用壽命，降低生產成本。

圖1是本實用新型高保溫高密封導電堵頭結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖具體說明本實用新型。 參看圖l，本實用新型高保溫高密封導電堵頭，包括保溫密封主體和導電圈，其特徵在於，所述保溫密封主體是由上層高壓高溫密封層3和下層高溫隔熱層4構成的圓柱環， 高壓高溫密封層3為葉蠟石層，高溫隔熱層4為白雲石層。所述導電圈包括一個筒狀的導 電殼體2和大於殼體外徑的導電片l，所述導電殼體2與導電片1採用不鏽鋼片製成；所述 導電殼體2內部填充有保溫填料塊5，保溫填料塊5可採用白雲石或其它保溫填料，可利用 高溫高壓下白雲石的優良特性增加高溫狀態下合成腔體內的穩定性；所述導電殼體2固定 設置在保溫密封主體的圓柱環內，所述導電殼體設置在高壓高溫密封層3內的部分設有螺 紋201，從而可以避免由於導電殼體和葉蠟石熱膨脹係數不同引起的加熱停止後合成腔體 密封性能的下降，該螺紋可具有多種形狀，如三角形螺紋、雙螺紋等。
權利要求一種高保溫高密封導電堵頭，包括保溫密封主體和導電圈，其特徵在於，所述保溫密封主體是由上層高壓高溫密封層(3)和下層高溫隔熱層(4)構成的圓柱環；所述導電圈包括一個筒狀的導電殼體(2)和大於殼體外徑的導電片(1)，所述導電殼體(2)內部填充有保溫填料塊(5)，所述導電殼體(2)固定設置在保溫密封主體的圓柱環內，所述導電殼體設置在高壓高溫密封層(3)內的部分設有螺紋(201)。
2. 根據權利要求l所述的高保溫高密封導電堵頭，其特徵在於高壓高溫密封層(3) 為葉蠟石層，所述高溫隔熱層(4)為白雲石層。
3. 根據權利要求1所述的高保溫高密封導電堵頭，其特徵在於所述導電殼體(2)與 導電片(1)為不鏽鋼片。
4. 根據權利要求1所述的高保溫高密封導電堵頭，其特徵在於保溫填料塊(5)為白 雲石填料塊。
5. 根據權利要求1所述的高保溫高密封導電堵頭，其特徵在於所述的螺紋(201)為三角形螺紋。
6. 根據權利要求l所述的高保溫高密封導電堵頭，其特徵在於所述的螺紋(201)為雙螺紋。
專利摘要本實用新型公開了一種高保溫高密封導電堵頭，包括保溫密封主體和導電圈，其特徵在於，所述保溫密封主體是由上層高壓高溫密封層和下層高溫隔熱層構成的圓柱環；所述導電圈包括一個筒狀的導電殼體和大於殼體外徑的導電片，所述導電殼體內部填充有保溫填料塊，所述導電殼體固定設置在保溫密封主體的圓柱環內，所述導電殼體設置在高壓高溫密封層內的部分設有螺紋。本實用新型高保溫高密封導電堵頭，能夠使合成腔體內的溫度場穩定，提高合成金剛石的質量，並且大幅度的提高頂錘使用壽命，降低生產成本。
文檔編號B01J3/06GK201437081SQ20092007066
公開日2010年4月14日 申請日期2009年4月17日 優先權日2009年4月17日
發明者劉瑞平, 方嘯虎, 溫簡傑 申請人:上海琦實超硬材料有限公司;溫簡傑;劉瑞平