一種熱塑性樹脂粘接膜的製作方法

2023-05-09 18:58:16 6

專利名稱：一種熱塑性樹脂粘接膜的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種熱塑性樹脂，具體涉及一種熱塑性樹脂粘接膜及其應用。
背景技術：
隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，印製電路板上元件組裝密度和集成度越來越高，傳遞信號頻率越來越高，對起傳遞信號作用的介質層的要求也越來越高。粘接膜應用於多層印製電路板製作的壓合製程中，用以粘接不同電路層，其材質影響信號的傳輸，這就要求所選粘接膜的介電常數小，可以比較快的傳遞信號，同時要求粘接膜的介質損耗也比較低，能使信號在傳輸過程中損耗小，使信號完整的傳達到下一個器件。同時還要求粘接膜具有阻燃、耐熱、高粘接性以及易加工等性能。傳統的高頻信號用印製電路板選用聚四氟乙烯材料，粘結膜都是使用偏氟聚合物，美國專利US7687142採用聚氟氯乙烯作為粘接膜壓制多層電路板，其介電常數、耐熱性可以滿足要求，但是加工困難，對模具損耗特別大，產品不易得到，並且物性受聚氟氯乙烯裡雜化成分的影響，不穩定。後來美國專利US5571609公開了聚烯烴類材料作為粘接膜，其介電常數比較低，耐熱也比較好，玻璃態轉變溫度達到280°C，但是產品粘手，不容易操作，很難被廣泛使用。中國專利CN101328277通過引入低分子量的馬來酸酐加成的聚丁二烯樹脂和高分子量的馬來酸酐接枝的苯乙烯與丁二烯的共聚物改善粘手特性，但是產品的剝離強度很小，存在線路可靠性問題。因此，尋找一種粘接膜，既具有較低的介電常數與介質損耗，又具有高粘接、易加工性能，已成為高頻信號用印製電路板製備過程中的關鍵。

發明內容
本發明的目的是提供一種熱塑性粘接膜，用以粘接高頻用多層印製電路板的不同電路層。為達到上述目的，本發明採用的技術方案是一種熱塑性樹脂粘結膜，其分子為對稱結構，包含以下結構式
權利要求
1.一種熱塑性樹脂粘結膜，其特徵在於所述粘接膜的分子為對稱結構，包含以下結構式
2.根據權利要求I所述的粘結膜，其特徵在於所述粘結膜的重均分子量(Mw)大於5000。
3.根據權利要求I所述的粘結膜，其特徵在於所述粘結膜的厚度為12.5 150微米。
4.根據權利要求I 3所述的粘結膜，其特徵在於所述粘接膜由擠出或者吹塑方法製備。
5.權利要求I所述的粘結膜在多層印製線路板壓合製程中的應用。
全文摘要
本發明涉及一種熱塑性樹脂粘接膜及其應用。該粘接膜由對稱的聚苯醚分子組成，不粘手，具有很低的介電常數和介質損耗，應用所述粘接膜製備的高頻用多層印製電路板具高玻璃化轉變溫度、優異耐熱性及耐燃性，並具有環保功能，作為高頻印刷電路板的導熱絕緣層，使得印刷電路板具有高導熱特性信號傳輸快，損耗低等優秀特點。
文檔編號H05K1/02GK102942878SQ20121049607
公開日2013年2月27日 申請日期2012年11月29日 優先權日2012年11月29日
發明者彭代信 申請人:彭代信