板件切割裝置的製作方法
2023-05-24 17:45:46 2
專利名稱：板件切割裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型是與自動化機具有關，特別是指一種板件切割裝置，其結構簡潔輕巧且使用便利。
背景技術：
現有板件切割裝置是包含有一雷射單元與一冷卻單元，該雷射單元可產生一預定波長的雷射，照射至一待切割板件的表面以進行切割，為避免雷射切割時產生的高溫改變板件的物性，通常會以一冷卻單元將一冷卻劑(如液態氮或冷空氣)導引至板材表面，針對切割點附近進行冷卻，以縮小熱影響區(Heat Affected Zone)。
然而，一般冷卻單元的設計卻相當笨重及佔空間，例如以液態氮作為冷卻劑時，需設置儲存鋼瓶，若以冷空氣作為冷卻劑時，則需設置壓縮機，使整體機臺所佔空間及重量均大幅增加，使用便利性欠佳。
實用新型內容有鑑於上述缺失，本實用新型的主要目的即在提供一種板件切割裝置，其結構簡潔輕巧。
本實用新型的另一目的在於提供一種板件切割裝置，其使用便利性佳。
為達成前揭目的，本實用新型所提供的板件切割裝置是包含有一基臺，一承座，一雷射產生器，以及一渦流管，該承座是設於該基臺，用以承置一待切割板件，該雷射產生器是設於該基臺且位於該承座上方，用以提供一雷射照射於待切割板件表面，該渦流管是設於該基臺，該渦流管具有一氣體入口供氣體灌入，一熱氣出口供高溫氣體逸出，以及一冷氣出口供低溫氣體逸出，低溫氣體可導流至待切割板件表面。
為了更了解本實用新型的特點所在，茲舉以下一較佳實施例並配合圖式說明如下。
圖1是本實用新型一較佳實施例的示意圖；圖2是本實用新型一較佳實施例渦流管的剖視圖。
具體實施方式
請參閱圖1，本實用新型一較佳實施例所提供的板件切割裝置10是包含有一基臺20，一承座30，一雷射產生器40，以及一渦流管50。
該承座30是一XY雙軸移位單元32設於該基臺20上，用以承置一待切割板件12，該承座30可受該XY雙軸移位單元32驅動而於XY平面上位移。
該雷射產生器40是一Z軸移位單元41設於該基臺20且位於該承座30上方，用以提供一雷射42照射於待切割板件12表面，該雷射42可依需要採用而不限於CO2雷射、CO雷射、Nd-YAG雷射等，實際製造時，該雷射產生器40亦可直接固設於該基臺20上，只要位於該承座30上方即可。
該渦流管50是設於該基臺20上，如圖2所示，該渦流管50具有一氣體入口52供高壓氣體灌入，一熱氣出口54供高溫氣體逸出，以及一冷氣出口56供低溫氣體逸出，低溫氣體是一與該冷氣出口56連通的導管58導流至待切割板件12表面，該導管58出口可依需要設置於接近雷射42照射該板件12的切割點A，當高壓氣體經由該氣體入口52灌入渦流管50中時，將於該渦流管50內產生外渦流層501，其溫度較高，將由該熱氣出口54選出，同時該渦流管50中將產生一內渦流層502，其溫度較低而可由該冷氣出口56逸出，由於渦流管的原理並非本實用新型的重點，容不在此贅述。
當該雷射產生器40向該板件12發設一高能雷射42時，該板件12將被切割，且該XY雙軸移位單元32可驅動該承座30與該板件12位移，使該雷射42得沿一預定軌跡切割該板件12，此時，該渦流管50僅需外接一氣管60，將高壓氣體經由該氣管60導入渦流管50中，低溫氣體即可經由該冷氣出口56與該導管58朝該板件12切割點A噴出，達成縮減熱影響區的目的。
由於本實用新型提供的板件切割裝置10僅需於該渦流管50外接一氣管60提供高壓氣體，即可達成噴出低溫氣體以縮減熱影響區的目的，而於一般製造工廠中，高壓氣體的輸送管路相當普遍，因此可以省略儲氣鋼瓶或壓縮機的設置空間，整體結構更為簡潔輕巧，裝設簡便而成本低廉，且使用上極為便利，能有效改善現有結構的缺失，從而達成本實用新型的目的。
實際製造時，該渦流管50可直接固設於該基臺20上，亦可由該Z軸移位單元41設於該基臺20上，甚至該承座30亦可直接固設於該基臺20上，而將該XY雙軸移位單元32設於該雷射產生器40與該基臺20之間，使該雷射產生器40可相對於該承座30(即相對該板件12)沿XYZ三軸方向位移，凡此等易於思及的結構變化，均應為本實用新型專利保護範圍所涵蓋。
權利要求1.一種板件切割裝置，其特徵在於，是包含有一基臺；一承座，是設於該基臺；一雷射產生器，是設於該基臺且位於該承座上方；以及一渦流管，是設於該基臺。
2.如權利要求1所述的板件切割裝置，其特徵在於，所述該承座與該基臺之間設有一XY雙軸移位單元。
3.如權利要求1所述的板件切割裝置，其特徵在於，所述該雷射產生器與該基臺之間設有一Z軸移位單元。
4.如權利要求1所述的板件切割裝置，其特徵在於，所述該渦流管與該基臺之間設有一Z軸移位單元。
5.如權利要求1所述的板件切割裝置，其特徵在於，所述該渦流管的冷氣出口連接有一導管。
專利摘要一種板件切割裝置，是包含有一基臺，一承座用以承置一待切割板件，一雷射產生器用以提供一雷射照射於待切割板件表面，以及一渦流管，該渦流管具有一氣體入口供氣體灌入，一熱氣出口供高溫氣體逸出，以及一冷氣出口供低溫氣體逸出，低溫氣體可導流至待切割板件表面，以縮減切割該板件時的熱影響區，裝置整體結構簡潔輕巧且使用便利。
文檔編號B23K26/00GK2700043SQ200420001898
公開日2005年5月18日 申請日期2004年1月5日 優先權日2004年1月5日
發明者陳明飛, 陳育斌 申請人:梁吉旺, 陳明飛