AMD 移動「Carrizo」APU將帶來巨大提升

2023-09-15 13:41:15 1

    2014年11月21日，AMD 公司 (NYSE: AMD) 在其未來計算大會上宣布，將為其2015年移動式APU路線圖增加兩款產品：分別是代號為「Carrizo」的首款高性能系統級晶片（SoC）和代號為「Carrizo-L」的主流SoC。通過與軟硬體合作夥伴的合作，這些新的2015年AMD 移動式APU為遊戲、辦公應用和4K的超高清體驗設計了完整的解決方案，通過支持Microsoft? DirectX? 12、OpenCL? 2.0、AMD的 Mantle API、AMD FreeSync等標準和技術，以及對微軟未來Windows? 10作業系統的支持，2015年AMD移動式APU將帶來用戶期待已久的體驗。

    AMD高級副總裁兼計算與圖形事業群總經理John Byrne表示：「我們持續基於AMD的智慧財產權（IP）進行創新，為客戶打造並提供偉大的產品。AMD 2015年移動式APU的設計得益於AMD對提升圖形和計算性能的承諾，AMD在2020年之前將APU的效能提高25倍的目標，以及最新的業界標準和創新成果。我們對這些APU將要帶來的使用體驗非常興奮和期待，希望明年上半年透露更多細節。」

    旗艦的「Carrizo」 APU 將在世界上首款支持異構系統架構1.0（HSA1.0）的SoC上整合代號為「Excavator」的新x86 CPU核心和下一代 AMD Radeon? 圖形核心。代號為「Carrizo-L」 的SoC APU 面向主流配置應用，將整合代號為「Puma+」的CPU核心和AMD Radeon? R系列 GCN 顯卡核心。另外，「Carrizo」 和 「Carrizo-L」 APU還將整合一顆AMD安全處理器（AMD Secure Processor），全部支持ARM? TrustZone?，為商業和消費用戶帶來所需的安全保障。「Carrizo」 和 「Carrizo-L」 APU使用同一個封裝架構，簡化了合作夥伴眾多商用和消費移動式系統的設計。

    「Carrizo」 和 「Carrizo-L」 APU 計劃2015年上半年發運，基於其的筆記本和一體機電腦預計將於2015年中上市。■