手機雙模卡的製作方法
2023-09-17 08:30:55 1
專利名稱：手機雙模卡的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種手機雙模卡，該手機雙模卡可以使一個手機同時使用兩個SIM卡號。
背景技術：
中國專利00212004.6公開了一種雙卡雙號手機，包括整體手機，其特徵在於手機內部背面設置兩個插卡槽，兩個插卡槽通過線路並聯於轉換開關，轉換開關設置在手機的表面，該產品兩卡可以同時使用，既經濟又實用，無需使用時來回拆裝換卡，給使用兩個手機卡的用戶帶來極大方便，又有利於保養手機和手機卡，不用經常開啟後蓋和拆卸手機卡，又能防止手機卡丟失，該結構無需增加多少成本，即可為手機增設一個插卡功能，實現一機雙卡雙號。但是該技術方案必須改造手機，現有的單卡手機無法使用，給手機生產商帶來不便，因此，需要提出一種新型的手機雙模卡。
發明內容
本實用新型的目的在於提供一種手機雙模卡，該手機雙模卡可以使一個手機同時使用兩個SIM卡號，並且可以在中國聯通和中國移動兩個通訊公司的網絡之間自動切換。
本實用新型的目的是由下述技術方案實現的一種手機雙模卡，有一個SIM卡安裝基板，其要點在於所述安裝基板的一面設有6個覆銅連接端子，該連接端子與手機的SIM卡安裝槽內的觸點對應設置，所述安裝基板的另一面上設有控制電路，所述控制電路中包括中央處理器、SIM卡1、SIM卡2，所述中央處理器的PB5端與SIM卡1的腳2電連接，所述中央處理器的PB3端與SIM卡2的腳2電連接，所述中央處理器的PB4端與覆銅連接端子2電連接，所述中央處理器的GND端與SIM卡1的腳3、SIM卡2的腳3、覆銅連接端子3並聯，所述中央處理器的VCC端與SIM卡1的腳4、SIM卡2的腳4、覆銅連接端子4並聯，所述SIM卡1的腳1與SIM卡2的腳1、覆銅連接端子1並聯，所述SIM卡1的腳5與SIM卡2的腳5、覆銅連接端子5並聯，所述SIM卡1的腳6與SIM卡2的腳6、覆銅連接端子6並聯。
本實用新型具有在一個手機上同時使用兩個SIM卡號的優點，並且可以在中國聯通和中國移動兩個通訊公司的網絡之間自動切換，不必拆機換卡，僅需通過按鍵操作控制兩個SIM卡號的切換。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。
圖1、本實用新型的電氣原理圖圖2、本實用新型的結構示意圖具體實施方式
參見圖1及圖2，本實用新型的手機雙模卡，有一個SIM卡安裝基板，該基板的外形與普通的SIM卡相同，便於與手機的SIM卡安裝槽安裝。所述安裝基板的一面設有6個覆銅連接端子，該連接端子與手機的SIM卡安裝槽內的觸點對應設置，便於與手機電路電連接。該覆銅連接端子的外部形狀與普通的SIM卡連接端子布局相同。所述安裝基板的另一面上設有控制電路，所述控制電路中包括中央處理器、SIM卡1、SIM卡2。中央處理器的型號為ATtiny12，並根據操作的需要對中央處理器編寫相匹配的操作程序。SIM卡可以是中國聯通的電話卡也可以是中國移動的電話卡。參見圖1所示，中央處理器共有1-8個外接腳，其中腳1為PB5端、腳2為PB3端、腳3為PB4端、腳4為GND端、腳8為VCC端。SIM卡1及SIM卡2各有1-6個外接腳。所述中央處理器的PB5端與SIM卡1的腳2電連接，所述中央處理器的PB3端與SIM卡2的腳2電連接，所述中央處理器的PB4端與覆銅連接端子2電連接，所述中央處理器的GND端與SIM卡1的腳3、SIM卡2的腳3、覆銅連接端子3並聯，所述中央處理器的VCC端與SIM卡1的腳4、SIM卡2的腳4、覆銅連接端子4並聯，所述SIM卡1的腳1與SIM卡2的腳1、覆銅連接端子1並聯，所述SIM卡1的腳5與SIM卡2的腳5、覆銅連接端子5並聯，所述SIM卡1的腳6與SIM卡2的腳6、覆銅連接端子6並聯。
參見圖2在本實施例中，安裝基板採用0.1毫米厚超薄型的單層雙面印刷電路板A，中央處理器C與所述電路板焊接，SIM卡1和SIM卡2通過導電膠粘劑與所述電路板固定，可以方便日後更換新的SIM卡。使用本實用新型可以實現一機雙卡，不必拆機換卡，僅需通過按鍵操作就可進行兩個SIM卡號的切換。節約漫遊話費和長途話費。除此，還可以實現在中國聯通和中國移動兩個通訊公司的網絡之間自動切換。
權利要求1.一種手機雙模卡，有一個SIM卡安裝基板，其特徵在於所述安裝基板的一面設有6個覆銅連接端子，該連接端子與手機的SIM卡安裝槽內的觸點對應設置，所述安裝基板的另一面上設有控制電路，所述控制電路中包括中央處理器、SIM卡1、SIM卡2，所述中央處理器的PB5端與SIM卡1的腳2電連接，所述中央處理器的PB3端與SIM卡2的腳2電連接，所述中央處理器的PB4端與覆銅連接端子2電連接，所述中央處理器的GND端與SIM卡1的腳3、SIM卡2的腳3、覆銅連接端子3並聯，所述中央處理器的VCC端與SIM卡1的腳4、SIM卡2的腳4、覆銅連接端子4並聯，所述SIM卡1的腳1與SIM卡2的腳1、覆銅連接端子1並聯，所述SIM卡1的腳5與SIM卡2的腳5、覆銅連接端子5並聯，所述SIM卡1的腳6與SIM卡2的腳6、覆銅連接端子6並聯。
專利摘要本實用新型涉及一種手機雙模卡，有一個SIM卡安裝基板，所述安裝基板的一面設有6個覆銅連接端子，該連接端子與手機的SIM卡安裝槽內的觸點對應設置，安裝基板的另一面上設有控制電路，中央處理器的PB5端與SIM卡1的腳2電連接，中央處理器的PB3端與SIM卡2的腳2電連接，中央處理器的PB4端與覆銅連接端子2電連接，中央處理器的GND端與SIM卡1的腳3、SIM卡2的腳3、覆銅連接端子3並聯，中央處理器的VCC端與SIM卡1的腳4、SIM卡2的腳4、覆銅連接端子4並聯，SIM卡1的腳1與SIM卡2的腳1、覆銅連接端子1並聯，SIM卡1的腳5與SIM卡2的腳5、覆銅連接端子5並聯，SIM卡1的腳6與SIM卡2的腳6、覆銅連接端子6並聯。
文檔編號H04M1/675GK2726236SQ20042009316
公開日2005年9月14日 申請日期2004年9月13日 優先權日2004年9月13日
發明者張貴洲 申請人:張貴洲