帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構的製作方法
2023-09-09 18:36:35
專利名稱:帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構,屬於集成電路或分立器件封裝技術領域。
背景技術:
傳統的帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構(如圖1、圖2所示),其散熱片正麵包覆有塑封料,當客戶把產品上到PCB板上時,鎖緊用的螺絲釘頭部會突出於塑封料,容易與其他部件接觸而產生短路,而且也不便於後續安裝。
發明內容本實用新型的目的在於克服上述不足,提供一種便於後續安裝且不易產生短路的帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構。本實用新型的目的是這樣實現的一種帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構,它包括散熱片,所述散熱片正麵包覆有塑封料,包覆有塑封料的散熱片上開設有一個通孔,通孔的孔壁也包覆有塑封料,其特點是所述塑封料正面與通孔相對應位置開設有沉孔。與現有技術相比,本實用新型的有益效果是本實用新型是一種帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構,其散熱片正麵包覆有塑封料,塑封料正面與散熱片通孔相對應位置開設有沉孔,產品用螺絲釘上到PCB 板或是外加的散熱器上時,螺絲釘頭部位於沉孔內,不突出塑封料正面,不易與其他部件產生短路,也方便了後續的安裝。
圖1為原帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構示意圖。圖2為圖1的左視圖。圖3為本實用新型帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構示意圖。圖4為圖3的左視圖。圖5為圖3的後視圖。其中散熱片1塑封料2通孔3通孔的孔壁4沉孑L 5。
具體實施方式
[0018] 參見圖3 圖5,本實用新型涉及一種帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構,它包括散熱片1,所述散熱片1正麵包覆有塑封料2,包覆有塑封料2的散熱片1上開設有一個通孔3,通孔3的孔壁4也包覆有塑封料2,通孔3為產品上到PCB板或是外加的散熱器上的鎖螺絲孔,所述塑封料2正面與通孔3相對應位置開設有沉孔5。
權利要求1. 一種帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構,它包括散熱片(1 ),所述散熱片(1)正麵包覆有塑封料(2 ),包覆有塑封料(2 )的散熱片(1)上開設有一個通孔(3 ),通孔(3)的孔壁(4)包覆有塑封料(2),其特徵在於所述塑封料(2)正面與通孔(3)相對應位置開設有沉孔(5)。
專利摘要本實用新型涉及一種帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構,屬於集成電路或分立器件封裝技術領域。它包括散熱片(1),所述散熱片(1)正麵包覆有塑封料(2),包覆有塑封料(2)的散熱片(1)上開設有一個通孔(3),通孔(3)的孔壁(4)包覆有塑封料(2),所述塑封料(2)正面與通孔(3)相對應位置開設有沉孔(5)。本實用新型一種帶鎖定孔的直插式集成電路或分立器件封裝結構,其散熱片正麵包覆的塑封料,塑封料正面與散熱片通孔相對應位置開設有沉孔,產品用螺絲釘上到PCB板或是外加的散熱器上時,螺絲釘頭部位於沉孔內,不突出塑封料正面,不易與其他部件產生短路,也方便了後續的安裝。
文檔編號H01L23/40GK202103036SQ20112018358
公開日2012年1月4日 申請日期2011年6月2日 優先權日2011年6月2日
發明者吳瑩瑩, 周正偉, 李明芬 申請人:江蘇長電科技股份有限公司