LED點膠系統的製作方法

2023-09-20 05:18:50

本申請涉及發光二極體領域，尤其涉及一種LED點膠系統。

背景技術：

隨著發光二極體（Light Emitting Diode，LED）製造工藝的迅猛發展，LED 已在諸多領域有著廣泛應用。由於LED 的能耗低、壽命長，並且隨著LED 晶片的亮度的提高，LED 燈具取代傳統光源進入照明領域是大勢所趨，因此對LED生產工藝的逐步改進以提高生產效率，對於LED 的應用產品意義十分重大。

在LED晶片製程中，需要對承載於LED晶片承載體上的數量較龐大的LED晶片進行螢光膠點膠。通常，點膠是採用點膠機這種特有裝置進行，其具有多個點膠針組成的針組，在進行點膠時，由針組對承載體上某個區域的LED晶片進行點膠，當完成這個區域的點膠時，針組移動到另一區域完成該區域的點膠。這樣，逐個區域完成點膠的串行式動作，降低了LED的生產效率，不利於大批量生產LED晶片。

技術實現要素：

本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術問題之一。

本申請提供一種LED點膠系統，包括：LED點膠治具、LED點膠輔助治具，以及加熱設備，所述LED點膠治具包括：硬質板體，以及開設於所述硬質板體上的若干用於固化點膠膠體的通孔，所述通孔大小與LED晶片點膠區域尺寸匹配；所述輔助治具包括：治具本體、開設於所述治具本體上用於容置所述LED點膠治具的容置腔，以及塗覆於所述容置腔內壁以防止與所述LED點膠治具之間通過點膠膠體粘合的隔離層，所述加熱設備用於在所述LED點膠治具容置於所述輔助治具中固化所述膠體時以及在所述LED點膠治具對所述LED晶片下膠時加熱。

進一步地，所述通孔的內壁設置有用於增加與所述膠體接觸面積的凹凸結構。

進一步地，所述凹凸結構為所述通孔內壁延伸出的沿所述通孔軸向內徑變小的臺階體。

進一步地，所述凹凸結構為所述通孔內壁上沿所述通孔軸向排布的鋸齒環體。

進一步地，所述硬質板體上設置有與LED晶片承載體相定位的定位結構。

進一步地，所述定位結構為定位孔。

進一步地，所述定位結構為定位凸起。

進一步地，所述通孔按照LED晶片排布方式排布於所述硬質板體上。

進一步地，所述LED點膠治具採用不鏽鋼或銅材料。

進一步地，所述治具本體上近所述容置腔位置設置有供所述LED點膠治具取出的開口。

進一步地，所述開口設置於所述容置腔兩側。

進一步地，所述隔離層為油墨層。

進一步地，所述LED點膠輔助治具採用不鏽鋼或銅材料。

本申請的有益效果是：

通過提供一種LED點膠系統，包括：LED點膠治具、LED點膠輔助治具，以及加熱設備，所述LED點膠治具包括：硬質板體，以及開設於所述硬質板體上的若干用於固化點膠膠體的通孔，所述通孔大小與LED晶片點膠區域尺寸匹配；所述輔助治具包括：治具本體、開設於所述治具本體上用於容置所述LED點膠治具的容置腔，以及塗覆於所述容置腔內壁以防止與所述LED點膠治具之間通過點膠膠體粘合的隔離層，所述加熱設備用於在所述LED點膠治具容置於所述輔助治具中固化所述膠體時以及在所述LED點膠治具對所述LED晶片下膠時加熱。這樣，LED點膠治具置於輔助治具上以封閉LED點膠治具上通孔的一面，從而通過通孔另一面可將膠體注入並容置於通孔內，通過加熱設備加熱，將膠體暫時固化於通孔內，從輔助治具上取出LED點膠治具，將點膠治具與LED晶片承載體相裝配使通孔與LED晶片相對，加熱設備再加熱融化通孔內膠體，使膠體附著在LED晶片上，取走治具再烘乾成型LED晶片，從而整塊承載體上的LED晶片可通過一次性的工藝完成點膠，提高了生產效率。

附圖說明

圖1為本申請實施例的LED點膠系統的結構示意圖。

圖2為本申請實施例的LED點膠系統的剖面示意圖。

圖3為本申請實施例的承載體的結構示意圖。

圖4為本申請實施例的承載體的剖面示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用於解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。

在本申請的描述中，需要理解的是，術語「中心」、「縱向」、「橫向」、「長度」、「寬度」、「厚度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」「內」、「外」、「順時針」、「逆時針」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。

此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特徵。在本申請的描述中，「多個」的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本申請中，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固定」等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。

在本申請中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵之「上」或之「下」可以包括第一和第二特徵直接接觸，也可以包括第一和第二特徵不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特徵接觸。而且，第一特徵在第二特徵「之上」、「上方」和「上面」包括第一特徵在第二特徵正上方和斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵「之下」、「下方」和「下面」包括第一特徵在第二特徵正上方和斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。

下面通過具體實施方式結合附圖對本申請作進一步詳細說明。

請參考圖1-4，本實施例提供了一種LED點膠系統，包括：LED點膠治具1、LED點膠輔助治具2，以及加熱設備3，這三者或更多的設備配套使用，實現LED晶片點膠工藝。

上述LED點膠治具1主要包括：硬質板體11，以及開設於硬質板體11上的若干用於固化點膠膠體的通孔12，通孔12大小與LED晶片4點膠區域尺寸匹配。

作為一種優選實施例，通孔12的內壁設置有用於增加與膠體接觸面積的凹凸結構121。具體地，凹凸結構為通孔12內壁延伸出的沿通孔12軸向內徑變小的臺階體。或者，凹凸結構為通孔12內壁上沿通孔軸向排布的鋸齒環體等。

這樣，膠體進入通孔12後，由於凹凸結構使得膠體與通孔固化更加牢固，在搬移過程中，膠體不會從通孔中脫落。

為了精確定位通孔與LED晶片，硬質板體11上設置有與LED晶片承載體5相定位的定位結構111。具體地，定位結構可以為定位孔，相應地，承載體5上具有定位凸起，定位孔與定位凸起相裝配以完成硬質板體與承載體的精確定位。當然，定位結構111還可以為定位凸起，相應地，承載體5上具有定位孔等。

通常，通孔12按照LED晶片4排布方式排布於硬質板體11上，從而為通孔與LED晶片提供更好的定位。

為了保證治具的使用壽命以及與點膠膠體之間不會發生相似相容，LED點膠治具一般可採用金屬材料製成，如不鏽鋼或銅材料，當然也可以採用陶瓷等其他質地堅硬的材料。

上述輔助治具2主要包括：治具本體21、開設於治具本體21上用於容置LED點膠治具1的容置腔22，以及塗覆於容置腔22內壁以防止與LED點膠治具1之間通過點膠膠體粘合的隔離層23。

為方便LED點膠治具從輔助治具中取出，治具本體21上近容置腔22位置設置有供LED點膠治具1取出的開口211。開口211可設置於容置腔22兩側或一側，或周邊等。

為達到防止輔助治具與LED點膠治具通過點膠膠體而粘合，致使無法從輔助治具中取出LED點膠治具，隔離層23可為油墨層，或採用其他與點膠膠體隔離的材料。

具體應用時，為保證輔助治具的使用壽命，LED點膠輔助治具可採用金屬材料，如不鏽鋼或銅材料等，也可以採用陶瓷材料。

加熱設備3用於在LED點膠治具1容置於輔助治具2中固化膠體時、以及在LED點膠治具1對LED晶片4下膠時加熱。

這樣，LED點膠治具置於輔助治具上以封閉LED點膠治具上通孔的一面，從而通過通孔另一面可將膠體注入並容置於通孔內，通過加熱設備加熱，將膠體暫時固化於通孔內，從輔助治具上取出LED點膠治具，將點膠治具與LED晶片承載體相裝配使通孔與LED晶片相對，加熱設備再加熱融化通孔內膠體，使膠體附著在LED晶片上，取走治具再烘乾成型LED晶片，從而整塊承載體上的LED晶片可通過一次性的工藝完成點膠，提高了生產效率。

在本說明書的描述中，參考術語「一個實施方式」、「一些實施方式」、「一個實施例」、「一些實施例」、「示例」、「具體示例」、或「一些示例」等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本申請的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。

以上內容是結合具體的實施方式對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請的具體實施只局限於這些說明。對於本申請所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。