一種雙面smt貼片元件雙面dip波峰焊治具的製作方法

2023-09-21 01:38:05 2

一種雙面smt貼片元件雙面dip波峰焊治具的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，它包括治具本體，治具本體的四周設有若干個定位孔，在治具本體上設有若干個保護元件的沉槽，根據所需要焊接的位置和元件在治具本體上分布有若干開孔。本實用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具有實現雙面DIP波峰技術焊接、產品焊接質量高、焊接效率高等優點。
【專利說明】—種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及SMT元件製作領域，具體涉及一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具。
【背景技術】
[0002]在DIP行業中，波峰焊一般針對單面元件焊接，或紅膠板的焊接，而雙面板採用焊臺焊接，對於雙面貼片元件，BOT面採用紅膠工藝，在過波峰焊後的焊接效果比直接錫膏回流焊接的效果差別甚大，焊臺焊接效率太低。
實用新型內容
[0003]本實用新型需解決的問題是提供一種實現雙面DIP波峰技術焊接、產品焊接質量高、焊接效率高的雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型設計出一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，它包括治具本體，治具本體的四周設有若干個定位孔，在治具本體上設有若干個保護元件的沉槽，根據所需要焊接的位置和元件在治具本體上分布有若干開孔。
[0005]所述的開孔為長條形或者中間帶有弧度的長條形。
[0006]本實用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具對需要保護的已貼原件，按尺寸要求採用沉槽或開孔或放置一片帶沉槽的板結合，把原件嵌入，進行保護；對需要焊接的位置按尺寸開窗露出，插上原件，進行波峰焊接。
[0007]本實用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具通過對治具的改造，實現雙面DIP已經波峰技術焊接，確保產品焊接質量及提高焊接效率。
[0008]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0009]圖1是本實用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具的實施例一結構示意圖；
[0010]圖2是本實用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具的實施例二結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為了便於本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本實用新型的結構原理作進一步的詳細描述。
[0012]實施例一
[0013]如圖1所示，第一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，它包括治具本體1，治具本體I的四周設有若干個定位孔2，在治具本體I上設有若干個保護元件的沉槽3，根據所需要焊接的位置和元件在治具本體I上分布有若干開孔4。所述的開孔4為長條形。沉槽3為不規則形狀，可以根據所要保護的形狀不同，設定不同形狀的沉槽3。
[0014]實施例二[0015]如圖2所示，第二種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，它包括治具本體I，治具本體I的四周設有若干個定位孔2，在治具本體I上設有若干個保護元件的沉槽3，根據所需要焊接的位置和元件在治具本體I上分布有若干開孔4。所述的開孔4為中間帶有弧度的長條形。沉槽3為不規則形狀，可以根據所要保護的形狀不同，設定不同形狀的沉槽3
[0016]本實用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具的應用構思是使用TOP面治具進行波峰焊接，執錫、檢查；再使用經改造後的治具進行BOT面焊接，執錫，檢查，完成所有DIP器件的焊接。。
[0017]上述【具體實施方式】為本實用新型的優選實施例，並不能以本實用新型進行限定，其他的任何未背離本實用新型的技術方案而所做的改變或其他等效的置換方式，均包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，其特徵在於:包括治具本體(1)，治具本體(I)的四周設有若干個定位孔(2)，在治具本體(I)上設有若干個保護元件的沉槽(3)，根據所需要焊接的位置和元件在治具本體(I)上分布有若干開孔(4)。
2.根據權利要求1所述的雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，其特徵在於:所述的開孔(4)為長條形或者中間帶有弧度的長條形。
【文檔編號】H05K3/34GK203418201SQ201320562809
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年9月11日 優先權日:2013年9月11日
【發明者】李柱梁, 葉湘明, 劉振寧, 郭超華, 鍾軍 申請人:深圳市金百澤電子科技股份有限公司, 惠州市金百澤電路科技有限公司