二氧化矽多孔體及使用其的光學麥克風的製作方法

2023-10-22 17:35:02

專利名稱：二氧化矽多孔體及使用其的光學麥克風的製作方法
技術領域：
本發明涉及用作聲傳播介質的二氧化矽多孔體及光學麥克風。
背景技術：
通常被稱作二氧化矽氣凝膠的低密度二氧化矽多孔體具有很多細孔，90%以上的體積由空穴構成。此外，骨架通過幾nm 幾十nm左右的球狀二氧化矽微粒連接而構成。二氧化矽多孔體的密度及折射率小。此外，在二氧化矽多孔體中傳播的聲速比空氣中的聲速340m/s小。因此，作為各種音響裝置中的聲傳播介質受到矚目。以往，二氧化矽多孔體通過以下的方法來製造。首先，將以下的(化學式I)所示的四甲氧基娃燒(Tetramethoxysilane:TM0S)與乙醇等溶劑混合,製作溶膠液。
權利要求
1.一種二氧化矽多孔體，其是二氧化矽粒子三維地連接而成的二氧化矽多孔體， 所述二氧化矽多孔體具有貫通孔，所述貫通孔包含比空氣的平均自由行程小的第I細孔和比所述第I細孔大的第二細孔， 所述二氧化娃多孔體具有100kg/m3以上且300kg/m3以下的密度， 在構成所述二氧化矽粒子的二氧化矽的矽上鍵合有異丁基。
2.根據權利要求1所述的二氧化矽多孔體，其中，所述二氧化矽多孔體不包含甲氧基。
3.一種二氧化矽多孔體，其是二氧化矽粒子三維地連接而成的二氧化矽多孔體， 在以四甲基矽烷為外標的13C 固體NMR分析中，在65ppm以上且66ppm以下無信號，並且在24ppm以上且27ppm以下有信號；或者 分別在65ppm以上且66ppm以下以及24ppm以上且27ppm以下有信號，並且24ppm以上且27ppm以下的信號的強度比65ppm以上且66ppm以下的信號的強度的2倍更大。
4.一種光學麥克風，其具有: 接收部，其包含由權利要求1 3中任一項所述的二氧化矽多孔體構成的光聲傳播介質部，聲波從所述接收部的周圍的空間入射並在所述光聲傳播介質部中傳播； 檢測部，其通過射出透過所述二氧化矽多孔體的波長的光、並透過傳播所述聲波的光聲傳播介質部，由此檢測出被所述聲波調製後的光並輸出檢測信號；以及換算部，其將所述檢測信號換算成聲壓並輸出接收信號。
5.一種二氧化矽多孔體的製造方法，其包含以下工序: 通過在溶劑中混合四甲氧基矽烷和二異丁基二甲氧基矽烷而得到溶膠的工序； 通過向所述溶膠中加入水並保持規定的時間而得到凝膠的工序；以及 從所述凝膠除去溶劑使其乾燥的工序。
6.根據權利要求5所述的二氧化矽多孔體的製造方法，其中，在所述得到凝膠的工序中，以1: 0.4以上且1:1以下的質量比混合所述四甲氧基矽烷和所述二異丁基二甲氧基娃燒。
全文摘要
一種二氧化矽多孔體，其是三維地連接二氧化矽粒子(6)而成的二氧化矽多孔體(5)，該二氧化矽多孔體具有包含比空氣的平均自由行程小的第1細孔和比上述第1細孔大的第二細孔的貫通孔，具有100kg/m3以上且300kg/m3以下的密度，在構成上述二氧化矽粒子的二氧化矽的矽上鍵合有異丁基。
文檔編號C01B33/16GK103080008SQ20118004013
公開日2013年5月1日 申請日期2011年11月2日 優先權日2010年11月5日
發明者金子由利子, 巖本卓也, 寒川潮, 橋本雅彥, 美濃規央 申請人:松下電器產業株式會社