一種可減少熱拔插風險的金手指的製作方法
2023-10-17 13:08:14
專利名稱：一種可減少熱拔插風險的金手指的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子信息技術領域，尤其涉及一種PCB板金手指形式，具體的說是一種可減少熱拔插風險的金手指。
背景技術：
板卡是一種印製電路板，簡稱PCB板，製作時帶有插芯，可以插入計算機的主電路板(主板)的插槽中，用來控制硬體的運行，比如顯示器、採集卡等設備，安裝驅動程序後，即可實現相應的硬體功能。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為「金手指」。金手指設置在PCB板上屬於電腦硬體，例如內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽之間所有的信號都是通過金手指進行傳送的。傳統的PCB板金手指形式中供電部分，供電端和接地端的金手指的長度是相等的；在PCB板實際帶電拔插的過程中，會存在供電端先與電源的供電端接觸，接地端之後才能與電源的接地端接觸；PCB板上的供電端有電壓，在拔插瞬間，接地端沒連通，供電端的電荷沒有洩放迴路地，可能會出現瞬時的大電流流經PCB板上的線路，導致PCB板線路上元器件的損壞。
發明內容本實用新型的技術任務是解決現有技術的不足，提供一種安全性能高的可減少熱拔插風險的金手指結構。本實用新型的技術方案是按以下方式實現的，該一種可減少熱拔插風險的金手指，包括PCB板，在PCB板上設置有金手指，該金手指包括供電端和接地端兩部分，其特徵在於所述金手指的供電端短於接地端。採用上述技術方案後PCB板金手指的供電部分的供電端金手指要比接地端金手指短；當PCB板在熱拔插時，PCB板的接地端先與電源的接地端接觸，供電端之後接觸，這樣可避免瞬時大電流流經PCB板線路，損壞器件，延長熱拔插PCB板在頻繁拔插過程中的壽命O優選的，所述金手指的供電端比接地端短60 80密耳。優選的，所述金手指的供電端比接地端短40密耳。採用本優選方案中的計量長度可以達到最優的接地保護效果。綜上所述，本實用新型與現有技術相比所產生的有益效果是可以防止PCB板在熱拔插過程中，元器件被損壞，減小損壞的風險；同時延長熱拔插PCB板在頻繁拔插過程中的壽命，具有良好的推廣使用價值。
附圖1是本實用新型的結構示意圖。附圖中的標記分別表示[0012]1、PCB板，2、金手指，3、供電端，4、接地端。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的一種可減少熱拔插風險的金手指作以下詳細說明。如附圖1所示，所述的一種可減少熱拔插風險的金手指，包括PCB板1，在PCB板上設置有金手指2，該金手指2包括供電端3和接地端4兩部分，所述金手指2的供電端3短於接地端4，所述金手指2的供電端3比接地端4短35、40或45密耳。在本實施例中，當PCB板I在熱拔插時，金手指的接地端4先與電源的接地端接觸，供電端3之後接觸，這樣可避免瞬時大電流流經PCB板I線路，損壞器件，延長熱拔插PCB板I在頻繁拔插過程中的壽命。本實用新型未經描述的技術特徵可以通過現有技術實現，在此不再贅述。當然，上述說明並非是對本實用新型的限制，本實用新型也並不僅限於上述舉例，例如可以根據實際的使用情況對供電端金手指和接地端金手指之間的長短進行調節等。本技術領域的普通技術人員在本實用新型的實質範圍內所做出的變化、改型、添加或替換，也應屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種可減少熱拔插風險的金手指，包括PCB板，在PCB板上設置有金手指，該金手指包括供電端和接地端兩部分，其特徵在於所述金手指的供電端短於接地端。
2.根據權利要求1所述的一種可減少熱拔插風險的金手指，其特徵在於所述金手指的供電端比接地端短60 80密耳。
3.根據權利要求2所述的一種可減少熱拔插風險的金手指，其特徵在於所述金手指的供電端比接地端短40密耳。
專利摘要本實用新型提供一種可減少熱拔插風險的金手指，包括PCB板，在PCB板上設置有金手指，該金手指包括供電端和接地端兩部分，所述金手指的供電端短於接地端。該一種可減少熱拔插風險的金手指和現有技術相比，可以防止PCB板在熱拔插過程中，元器件被損壞，減小損壞的風險；同時延長熱拔插PCB板在頻繁拔插過程中的壽命，具有良好的推廣使用價值。
文檔編號H05K1/11GK202841707SQ201220551020
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月25日 優先權日2012年10月25日
發明者羅嗣恆 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司