一種陶瓷電容器的防潮生產工藝的製作方法

2023-10-04 09:38:29

專利名稱：一種陶瓷電容器的防潮生產工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及電容器生產技術領域，特指一種陶瓷電容器的防潮生 產工藝。
背景技術：
隨著近年來高壓、交流陶瓷電容器的應用與發展，市場對高壓、 交流陶瓷電容器的性能要求也越來越高。現在陶瓷電容器市場上絕大 多數高壓、交流陶瓷電容器的生產工藝都是使用環氧樹脂塗封表面來 提高電容器的耐壓、絕緣性能。但由於環氧樹脂自身的分子特性在固 化後會殘留許多貫通的氣孔，再加上大多數瓷體與水的潤溼角很小，
電容器在溼度大於60%的空氣中存放一段時間後會很容易受潮，從而 導致陶瓷電容器的絕緣電阻下降、耐電壓擊穿和瓷片燒壞，甚至產生 電力事故，特別是在南方沿海的潮溼氣候條件下陶瓷電容器更容易受 潮。

發明內容
本發明的目的就是針對現有技術存在的不足而提供一種陶瓷電 容器的防潮生產工藝，將陶瓷電容器浸漬浸泡液後再進行環氧樹脂塗 封，從而阻止了潮溼空氣中的水汽進入瓷體，有效地避免了電容器因 受潮引起的絕緣電阻下降、耐電壓不良。
為了實現上述目的，本發明採用的技術方案是將引線與晶片已
經焊接在一起、但未包封的半成品陶瓷電容器浸漬浸泡液後再進行環 氧樹脂塗封，它包含以下步驟
(a) 將半成品陶瓷電容器放入120 15(TC的烘箱中烘烤20 50
分鐘；
(b) 取出半成品陶瓷電容器在空氣中冷卻至45 75'C;
(c) 將冷卻後的半成品陶瓷電容器的晶片浸漬於浸泡液中；
(d) 取出半成品陶瓷電容器放入120 15(TC的烘箱中烘烤20 50分鐘，使半成品陶瓷電容器的晶片周圍形成一層絕緣層；
(e) 從烘箱中取出半成品陶瓷電容器塗封環氧樹脂；
(0將塗封好環氧樹脂的半成品陶瓷電容器放入120 15(TC的 烘箱中烘烤80 100分鐘進行固化，待環氧樹脂固化形成外殼後，再 進行後續的打標誌、測試、切腳工序，即生產出陶瓷電容器成品。
所述步驟(c)中半成品陶瓷電容器的晶片要完全浸漬於浸泡液 中，且浸漬的時間為1 10秒。
所述步驟(d)中絕緣層的厚度不大於0.2毫米。 所述步驟(e)中塗封環氧樹脂的厚度為0.1 0.5毫米。 所述的浸泡液的密度為0.865 0.885千克/立方米。 所述的浸泡液為絕緣漆、稀釋劑按體積1:1到1:10混合而成。 所述的稀釋劑為二甲苯。
所述的絕緣漆為廣州珠江化工集團有限公司生產的電視塔牌 A30-11氨基烘乾絕緣漆。
本發明是將半成品陶瓷電容器浸漬浸泡液後再進行環氧樹脂塗封，使得陶瓷電容器的晶片周圍形成一層絕緣層，阻止了潮溼空氣中 的水汽進入瓷體，防止了陶瓷電容器因容易受潮而引起絕緣電阻不良 等現象的發生，解決了陶瓷電容器在南方沿海等潮溼地區的生產、應 用易產生絕緣電阻下降、耐電壓不良等問題。


圖1是本發明的陶瓷電容器剖面示意圖
具體實施例方式
下面結合附圖對本發明作進一步的說明
見附圖1所示，該方法是將引線1與晶片3已經焊接在一起、但 未包封的半成品陶瓷電容器浸漬浸泡液後再進行環氧樹脂塗封，它的 加工生產步驟如下(a)烘乾半成品陶瓷電容器，將半成品陶瓷電容 器放入135'C的烘箱中烘烤30分鐘；(b)取出半成品陶瓷電容器在 空氣中冷卻至60°C; (c)將冷卻後的半成品陶瓷電容器的晶片3浸 漬於浸泡液中，其中晶片3要完全浸漬於浸泡液中，浸泡液的液面高 於晶片3為2毫米，浸漬的時間為2秒，同時，確保引線l粘連浸泡 液的長度小於3毫米，以免影響引線l的可焊性；(d)取出半成品陶 瓷電容器，將晶片3的頂部抵住吸水的紙張停留2秒，以去掉懸掛的 液滴，再將半成品陶瓷電容器放入135'C的烘箱中烘烤30分鐘，使 半成品陶瓷電容器的晶片3周圍形成一層0.1毫米厚的絕緣層4; (e) 從烘箱中取出半成品陶瓷電容器塗封環氧樹脂，使絕緣層4的周圍包 封有一層0.2毫米的環氧樹脂層；(f)將塗封好環氧樹脂的半成品陶 瓷電容器放入130。C的烘箱中烘烤90分鐘進行固化，待環氧樹脂固
化形成外殼2後，再進行後續的打標誌、測試、切腳工序，即生產出 陶瓷電容器成品。
所述的浸泡液為絕緣漆、稀釋劑按體積1:1.6混合而成，浸泡液 的密度為0.875千克/立方米，絕緣漆為廣州珠江化工集團有限公司生 產的電視塔牌A30-11氨基烘乾絕緣漆，稀釋劑為二甲苯。因為二甲 苯為有毒物質，可以使用市售的X-4氨基漆稀釋劑代替。
以上所述僅是發明的較佳實施例，故凡依發明專利申請範圍所述 的構造、特徵及原理所做的等效變化或修飾，均包括於發明專利申請 範圍內。
權利要求
1、一種陶瓷電容器的防潮生產工藝，其特徵在於該工藝是將引線與晶片已經焊接在一起、但未包封的半成品陶瓷電容器浸漬浸泡液後再進行環氧樹脂塗封，它包含以下步驟(a)將半成品陶瓷電容器放入120～150℃的烘箱中烘烤20～50分鐘；(b)取出半成品陶瓷電容器在空氣中冷卻至45～75℃；(c)將冷卻後的半成品陶瓷電容器的晶片浸漬於浸泡液中；(d)取出半成品陶瓷電容器放入120～150℃的烘箱中烘烤20～50分鐘，使半成品陶瓷電容器的晶片周圍形成一層絕緣層；(e)從烘箱中取出半成品陶瓷電容器塗封環氧樹脂；(f)將塗封好環氧樹脂的半成品陶瓷電容器放入120～150℃的烘箱中烘烤80～100分鐘進行固化，待環氧樹脂固化形成外殼後，再進行後續的打標誌、測試、切腳工序，即生產出陶瓷電容器成品。
2、 根據權利要求1所述的一種陶瓷電容器的防潮生產工藝，其 特徵在於所述步驟(c)中半成品陶瓷電容器的晶片要完全浸漬於 浸泡液中，且浸漬的時間為1 10秒。
3、 據權利要求1所述的一種陶瓷電容器的防潮生產工藝，其特 徵在於所述步驟(d)中絕緣層的厚度不大於0.2毫米。
4、 根據權利要求1所述的一種陶瓷電容器的防潮生產工藝，其 特徵在於所述步驟(e)中塗封環氧樹脂的厚度為0.1 0.5毫米。
5、 根據權利要求1所述的一種陶瓷電容器的防潮生產工藝，其 特徵在於所述的浸泡液的密度為0.865 0.885千克/立方米。
6、 根據權利要求1所述的一種陶瓷電容器的防潮生產工藝，其 特徵在於所述的浸泡液為絕緣漆、稀釋劑按體積1:1到1:10混合而成。
7、 根據權利要求1或6所述的一種陶瓷電容器的防潮生產工藝，其特徵在於所述的稀釋劑為二甲苯。
全文摘要
本發明涉及電容器生產技術領域，特指一種陶瓷電容器的防潮生產工藝，本發明是將半成品陶瓷電容器浸漬浸泡液後再進行環氧樹脂塗封，使得陶瓷電容器的晶片周圍形成一層絕緣層，阻止了潮溼空氣中的水汽進入瓷體，防止了陶瓷電容器因容易受潮而引起絕緣電阻不良等現象的發生，解決了陶瓷電容器在南方沿海等潮溼地區的生產、應用易產生絕緣電阻下降、耐電壓不良等問題。
文檔編號H01G4/12GK101202163SQ20071003141
公開日2008年6月18日 申請日期2007年11月16日 優先權日2007年11月16日
發明者輝 於, 強 李, 炳 李, 苑 梅, 趙紅飈 申請人:東莞市易利嘉電子有限公司