小型化smd產品的裝載夾具的製作方法
2023-10-04 11:52:39 2
專利名稱：小型化smd產品的裝載夾具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種小型化SMD(表面貼裝器件)產品的陶瓷封裝回流焊工藝使用的工裝，具體為小型化SMD產品的裝載夾具。
(二)
背景技術：
小型化SMD產品是指封裝尺寸為2mmX 2. 5mm的SMD產品，包括蓋子與外殼，這種小型化產品的陶瓷封裝回流焊工藝中，蓋子容易產生偏移，導致蓋子與外殼的鍥合度很難保證，從而影響封裝質量。
發明內容針對上述問題，本實用新型提供一種小型化SMD產品的裝載夾具，使用該夾具可以減少小型化SMD產品其蓋子在封裝回流焊工藝中的偏移，提高蓋子與外殼的鍥合度，從而保證封裝質量。 小型化SMD產品的裝載夾具，其特徵在於其包括底板及頂板，所述底板與所述頂板之間設置有水平定位裝置及垂直定位裝置，所述底板上設置有產品槽，所述頂板上設置有與所述產品槽相對應的通孔，所述通孔內裝配有銅柱。[0005] 其進一步特徵為 所述水平定位裝置包括底板定位孔、頂板定位孔及定位柱，所述定位柱與所述底板定位孔及頂板定位孔相配合； 所述定位柱為階梯軸，其小直徑部分與所述頂板相配合，其大直徑部分與所述底板相配合； 所述垂直定位裝置包括所述底板邊緣的臺階以及所述頂板邊緣的突起，所述突起壓在所述臺階上； 所述臺階的轉折處設置有倒角，所述突起的轉折處設置有圓角，所述倒角與所述圓角相配合； 所述垂直定位裝置包括頂塊以及頂塊孔，所述頂塊孔位於所述頂板上，所述頂塊為階梯軸，其小直徑部分與所述頂塊孔相配合； 所述產品槽為矩形，其四個角上設置有圓角，所述產品槽的中心設有貫穿所述底板的圓孔； 所述產品槽及與其相對應的通孔有多個，按矩形陣列排列。 本實用新型的技術效果在於本實用新型使用時，將小型化SMD產品的外殼與蓋子放在底板的產品槽內，銅柱壓在對應的產品上，通過銅柱的重力使蓋子與外殼的鍥合度更高，減少了蓋子的偏移；本實用新型上的產品槽及與其相對應的通孔按矩形陣列排列，提高了裝載產品量。
圖1為本實用新型第一種實施例的結構示意圖； 圖2為圖1中的頂板的仰視圖； 圖3為圖1中的底板的俯視圖； 圖4為圖3中的A處的放大圖； 圖5為圖4中的B-B剖視圖； 圖6為本實用新型第二種實施例的結構示意圖； 圖7為圖6中的頂板的仰視圖； 圖8為圖6中的底板的俯視圖。
具體實施方式如圖1、圖2、圖3以及圖6、圖7、圖8所示，本實用新型為一種小型化SMD產品的裝載夾具，其包括底板5及頂板l，底板5與頂板1均由石墨材料製成。在底板5與頂板1之間設置有水平定位裝置及垂直定位裝置，底板5上設置有產品槽11 ，產品2裝於產品槽11中，頂板1上設置有與產品槽11相對應的通孔7，通孔7內裝配有銅柱3。產品槽11及與其相對應的通孔7有多個，按矩形陣列排列。 所述水平定位裝置包括位於底板5上的兩個底板定位孔13、位於頂板1上的兩個頂板定位孔9及兩個定位柱2，定位柱2與底板定位孔13及頂板定位孔9相配合。定位柱2為階梯軸，其小直徑部分與頂板定位孔9相配合，其大直徑部分與底板定位孔13相配合。[0024] 本實用新型中的垂直定位裝置有兩種實施例 圖1 圖3為第一種實施例，其包括位於底板5邊緣的臺階10以及位於頂板1邊緣的突起6，裝配時突起6壓在臺階10上。 為了使底板5與頂板1之間的垂直定位裝置裝配簡單方便，在臺階10的轉折處設
置有倒角12，在突起6的轉折處設置有圓角8，倒角12與圓角8相配合。 圖6 圖8為第二種實施例，其垂直定位裝置包括頂塊16以及頂塊孔17，頂塊孔
17位於頂板1上。頂塊16為階梯軸，其小直徑部分與頂塊孔17相配合，其大直徑部分的端
部放置於底板l上。 如圖4、圖5所示，產品槽11為矩形，由於矩形的四個角很難加工成直角的，因此在這四個角上設置有圓角15，這樣帶有四個直角的產品4可以很方便地放入產品槽中。在產品槽11的中心設有貫穿底板的圓孔14，圓孔14起導熱作用，加溫時溫度是從該孔中進入產品而加熱的。
權利要求小型化SMD產品的裝載夾具，其特徵在於其包括底板及頂板，所述底板與所述頂板之間設置有水平定位裝置及垂直定位裝置，所述底板上設置有產品槽，所述頂板上設置有與所述產品槽相對應的通孔，所述通孔內裝配有銅柱。
2. 根據權利要求1所述的小型化SMD產品的裝載夾具，其特徵在於所述水平定位裝 置包括底板定位孔、頂板定位孔及定位柱，所述定位柱與所述底板定位孔及頂板定位孔相 配合。
3. 根據權利要求2所述的小型化SMD產品的裝載夾具，其特徵在於所述定位柱為階 梯軸，其小直徑部分與所述頂板定位孔相配合，其大直徑部分與所述底板定位孔相配合。
4. 根據權利要求1、2或3所述的小型化SMD產品的裝載夾具，其特徵在於所述垂直 定位裝置包括所述底板邊緣的臺階以及所述頂板邊緣的突起，所述突起壓在所述臺階上。
5. 根據權利要求4所述的小型化SMD產品的裝載夾具，其特徵在於所述臺階的轉折 處設置有倒角，所述突起的轉折處設置有圓角，所述倒角與所述圓角相配合。
6. 根據權利要求5所述的小型化SMD產品的裝載夾具，其特徵在於所述垂直定位裝 置包括頂塊以及頂塊孔，所述頂塊孔位於所述頂板上，所述頂塊為階梯軸，其小直徑部分與 所述頂塊孔相配合。
7. 根據權利要求6所述的小型化SMD產品的裝載夾具，其特徵在於所述產品槽為矩 形，其四個角上設置有圓角，所述產品槽的中心設有貫穿所述底板的圓孔。
8. 根據權利要求7所述的小型化SMD產品的裝載夾具，其特徵在於所述產品槽及與 其相對應的通孔有多個，按矩形陣列排列。
專利摘要本實用新型涉及小型化SMD(表面貼裝器件)產品的裝載夾具，其包括底板及頂板，所述底板與所述頂板之間設置有水平定位裝置及垂直定位裝置，所述底板上設置有產品槽，所述頂板上設置有與所述產品槽相對應的通孔，所述通孔內裝配有銅柱。本實用新型使用時，將小型化SMD產品的外殼與蓋子放在底板的產品槽內，銅柱壓在對應的產品上，通過銅柱的重力使蓋子與外殼的鍥合度更高，減少了蓋子的偏移。
文檔編號B23K37/053GK201498509SQ200920306059
公開日2010年6月2日 申請日期2009年7月13日 優先權日2009年7月13日
發明者章峰 申請人:愛普科斯科技(無錫)有限公司